加州圣何塞2020年4月20日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI), 作為企業(yè)計(jì)算、存儲、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算技術(shù)的全球領(lǐng)先者，今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的基于第二代AMD EPYC? 處理器進(jìn)行優(yōu)化的服務(wù)器產(chǎn)品組合，已獲得27項(xiàng)創(chuàng)世界紀(jì)錄的的性能基準(zhǔn)值和評分。除了具有行業(yè)首個(gè)Blade平臺外，Supermicro 新推出的H12 A+ 服務(wù)器完整產(chǎn)品組合，全面支持新發(fā)布的高頻AMD EPYC 7Fx2 系列處理器。
在全新H12 SuperBlade® 和單插槽和雙插槽多節(jié)點(diǎn)Twin A+ 服務(wù)器的基礎(chǔ)上，Supermicro 還將推出其下一代A+服務(wù)器WIO系列，以及4U 服務(wù)器，可支持8個(gè)雙寬GPU。此系列的A+服務(wù)器支持PCI-E 4.0 x16 ，可提供200G連接傳輸，并具有較大的內(nèi)存占用空間，每個(gè)CPU插槽最多可容納4兆兆字節(jié) (4TB)，支持最高達(dá)3200MHz的高速DDR4內(nèi)存 ，從而達(dá)到前所未有的性能水平。
Supermicro FAE和業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁Vik Malyala說道: “基于第二代 AMD EPYC 處理器的Supermicro A+服務(wù)器已獲得27項(xiàng)創(chuàng)世界紀(jì)錄的性能基準(zhǔn)值和評分”?！袄纾覀兊?nbsp;A+ 服務(wù)器在TPCx-IoT 參數(shù)指標(biāo)方面達(dá)到了世界領(lǐng)先的性能水平，其中H12 TwinPro? 采用 AMD EPYC 7Fx2處理器，相比之前的各個(gè)紀(jì)錄保持者，此款服務(wù)器具有最高的性價(jià)比。
“對于Supermicro推出的搭載第二代 AMD EPYC的全新系列服務(wù)器，特別是行業(yè)首臺應(yīng)用AMD EPYC技術(shù)的Blade服務(wù)器，我們非常期待“，AMD服務(wù)器業(yè)務(wù)部門的高級副總裁和總經(jīng)理Dan McNamara這樣說道?！拔覀冃峦瞥龅母哳lAMD EPYC 7Fx2處理器實(shí)現(xiàn)極大提升，從而有助于推動(dòng)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵企業(yè)工作負(fù)荷領(lǐng)域獲得符合其廣泛客戶群需求的更好結(jié)果。”
全新A+ SuperBlade 采用性能和密度經(jīng)優(yōu)化的資源節(jié)省架構(gòu)，配備 基于8U的最多20個(gè)可熱插拔的單插槽節(jié)點(diǎn)、100G EDR以及支持即將推出的高達(dá)200G HDR InfiniBand的集成式網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。此款高性能、高密度優(yōu)化且能源效率高的A+ SuperBlade，通過共享式冷卻、電源和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，可極大降低眾多公司的初始資本和運(yùn)營支出。
Supermicro A+ WIO 系統(tǒng)提供涵蓋廣泛的 I/O 選項(xiàng)，使客戶能夠?qū)Υ鎯途W(wǎng)絡(luò)替代方案進(jìn)行優(yōu)化，以加快性能，提高效率，并找到完美匹配其應(yīng)用的方案。此系列單插槽 1U 服務(wù)器支持3個(gè) PCI 4.0 x16 插槽，8或16 DIMM 版本，以及冗余高效鉑金級電源。WIO 和Ultra A+ 系統(tǒng)都可支持 10-24 NVMe驅(qū)動(dòng)器用于單處理器或雙處理器系統(tǒng)，無需配備 PCI-E 開關(guān)，以達(dá)到最佳的存儲性能。
為了最大程度地加速 AI, Deep Learning, 和 HPC 工作負(fù)荷，Supermicro 全新推出的 A+ GPU 系統(tǒng)支持最多8個(gè)全高度雙寬（或單寬）GPU，其中通過直插式PCI-E 4.0 x16 連接CPU 到GPU 通道，無需采用任何PCI-E 交換機(jī)，以獲得最低的時(shí)延性和最高的帶寬。此系統(tǒng)還支持最多3個(gè)額外的高性能PCI-E 4.0擴(kuò)展槽，可用于多種用途，包括最高100G的高性能網(wǎng)絡(luò)連接傳輸。 附加的 AIOM 插槽可支持 Supermicro AIOM 卡或 OCP 3.0 夾層卡。
Supermicro 提供行業(yè)領(lǐng)先的基于EPYC架構(gòu)的系統(tǒng)產(chǎn)品組合，以及Server Building Block Solutions®，其中包括 ATX 和 E-ATX 主板。從單插槽主流和WIO服務(wù)器，到高端Ultra服務(wù)器系統(tǒng)和多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，包括BigTwin? 和 TwinPro?, 通過Supermicro的產(chǎn)品，客戶將能夠構(gòu)建經(jīng)過應(yīng)用優(yōu)化的具有眾多配置可行性的解決方案。
如需了解更多Supermicro A+ 詳細(xì)信息，可訪問 https://www.supermicro.com/en/products/aplus/solutions/SP3?tab=servers 。
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Super Micro Computer, Inc.簡介 (SMCI)
領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)Supermicro是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供應(yīng)商。Supermicro 致力于通過其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上最節(jié)能、最環(huán)保的解決方案。
Supermicro、SuperBlade、BigTwin、TwinPro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
AMD、AMD Arrow標(biāo)志、EPYC和組合，是Advanced Micro Devices, Inc.的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
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