新思科技與Arm合作促進最新高級移動處理器早期采用者流片

加州山景城2019年6月24日 /美通社/ --

重點：

• 新思科技Fusion Design Platform為Arm處理器提供了優(yōu)化的PPA，促進了更快的設計實現(xiàn)
• 采用了Arm Artisan物理IP和POP IP的QuickStart設計實現(xiàn)套件(QIK)（包括腳本和參考指南）已可從新思科技獲取，用于最新7nm工藝技術(shù)Arm Cortex-A77處理器
• Arm Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU早期采用者成功流片
• 新思科技Verification Continuum平臺加速了基于Arm設計的驗證收斂并保證了質(zhì)量
• DesignWare接口IP，包括用于USB、DDR、PCI Express、MIPI和移動存儲的控制器和PHY，使基于Arm的移動SoC得以快速發(fā)展

新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS) 近日宣布與Arm合作促進最新高級移動處理器（包含Arm Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU）早期采用者流片。新思科技解決方案支持使用了Arm最新處理器的智能手機、筆記本電腦、其他移動設備、5G、增強現(xiàn)實(AR)和機器學習(ML)產(chǎn)品的優(yōu)化設計，該解決方案包括新思科技Fusion Design Platform^?、Verification Continuum?平臺和DesignWare®接口IP。此外，新思科技Cortex-A77和Cortex-A55 QuickStart設計實現(xiàn)套件(QIK)也已上市，適用于7nm工藝技術(shù)，采用了Arm Artisan®物理IP和POP? IP，來加速上市時間，實現(xiàn)最佳功耗、性能和面積(PPA)。

Arm客戶業(yè)務線部門營銷副總裁Ian Smythe表示：“在超過25年的時間里，我們與新思科技的合作使設計師能夠快速將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場，同時滿足功耗、性能和面積目標。在Cortex-A76和Neoverse N1平臺之前的成功基礎上，我們與新思科技在新IP套件上的早期合作提供了完整的解決方案，來支持下一代基于Arm的移動設備。”

面向Cortex-A77和Cortex-A55的QIK利用了以往的協(xié)作，該協(xié)作曾讓使用上一代Arm高級移動處理器IP的早期采用者成功實現(xiàn)流片。這些QIK包含實現(xiàn)腳本和參考指南，利用新的融合技術(shù)提供增強的PPA和更快的周轉(zhuǎn)。QIK采用的是Arm POP技術(shù)，針對這些7nm工藝技術(shù)下基于Arm的移動處理器進行了優(yōu)化。為了幫助設計師快速自信地實現(xiàn)他們的目標，新思科技提供基于豐富經(jīng)驗的Arm處理器IP核硬化設計服務；可用的服務范圍涵蓋QuickStart實現(xiàn)、交鑰匙IP核硬化，等等。

新思科技Fusion Design Platform已被用來優(yōu)化實現(xiàn)新的移動內(nèi)核：

• 采用Fusion Compiler^? 設計、Design Compiler^® Graphical綜合和IC Compiler^? II布局布線系統(tǒng)的7nm及以下工藝的設計實現(xiàn)
• 自動密度控制和時序驅(qū)動布局帶來更高性能
• 采用全流程時鐘數(shù)據(jù)同步優(yōu)化技術(shù)(CCD)獲得更低的功耗
• Signoff收斂采用PrimeTime^® 基于PBA的ECO，支持功耗收復和窮盡的PBA以及StarRC?多工藝角同時提取
• 使用IC Compiler II中的RedHawk? Analysis Fusion signoff驅(qū)動流程，在早期加速電源完整性和可靠性設計優(yōu)化
• Arm最新高級移動平臺的早期采用者廣泛使用新思科技Verification Continuum解決方案：
• 新思科技面向Arm處理器的Virtualizer^? 開發(fā)套件(VDK)系列帶有面向Cortex-A77和Cortex-A55的Arm快速模型，以及新思科技HAPS^® 基于FPGA的原型
• 新思科技VCS^® 仿真，使用面向Arm Cortex-A處理器的細粒度并行技術(shù)
• 新思科技行業(yè)第一的面向最新Arm AMBA®互聯(lián)的驗證IP和測試套件
• 新思科技ZeBu^® 硬件仿真

新思科技高質(zhì)量DesignWare接口IP，使基于Arm的移動SoC快速發(fā)展。面向移動市場的DesignWare IP包括用于USB、DDR、PCI Express®、MIPI和移動存儲接口的控制器和PHY，目前已出貨數(shù)十億份。

新思科技芯片設計事業(yè)部聯(lián)席總經(jīng)理Deirdre Hanford 表示：“Arm最新包括Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU在內(nèi)的高端移動平臺IP的早期采用者，得益于我們與Arm的早期深入合作，共同優(yōu)化我們的設計、驗證和接口IP解決方案?；谖覀兣cArm在前幾代高級移動IP上的合作，特別是Cortex-A76，新思科技Fusion Design Platform、Verification Continuum平臺和DesignWare接口IP的結(jié)合為基于Arm的產(chǎn)品提供了卓越的功耗、性能和面積，同時加速了產(chǎn)品的上市時間，促進了早期采用者的流片成功?！?/p>

面市

最新Cortex-A77、Cortex-A55和其他關(guān)鍵Arm處理器的QuickStart設計實現(xiàn)套件現(xiàn)可在https://www.synopsys.com/arm-opto上找到。

有關(guān)新思科技設計基于Arm的產(chǎn)品所用解決方案的更多信息，請訪問：https://synopsys.com/Arm。您可以登錄https://solvnet.synopsys.com/retrieve/3063262.html，觀看2019年Arm/新思科技在硅谷SNUG上聯(lián)合發(fā)布的關(guān)于“實現(xiàn)最新Arm處理器的最佳實踐”的視頻，其中包括Cortex-A77。

新思科技簡介

新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(tǒng)（SoC）設計人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品。有關(guān)更多信息，請訪問 www.synopsys.com。

編輯聯(lián)系人：

Camille Xu
新思科技
wexu@synopsys.com

James Watts
新思科技
jwatts@synopsys.com