上海2019年5月22日 /美通社/ -- 全球電子設(shè)計(jì)制造大廠環(huán)旭電子(SSE：601231) 以微小化技術(shù)推出兩款高度集成模塊：MS-03 PRO系統(tǒng)模塊和SMN-01A通訊模塊。其中MS-03 PRO系統(tǒng)模塊SOM(System on Module)是搭載了高通SDM450芯片，而SMN-01A通訊模塊則選擇搭載聯(lián)發(fā)科MT2625的NB-IoT芯片。通過這兩款模塊，環(huán)旭電子能夠?yàn)榭蛻籼峁￤WAN和NB-IoT等各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的解決方案。
在之前，環(huán)旭電子已經(jīng)推出了MS-01 PRO WWAN系統(tǒng)模塊產(chǎn)品，該產(chǎn)品已取得相關(guān)認(rèn)證并獲得歐美及臺(tái)灣客戶采用。MS-01 PRO采用了高通驍龍Snapdragon SDM660芯片，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景應(yīng)用。而此次發(fā)布的MS-03 PRO采用的則是高通驍龍Snapdragon SDM450，針對(duì)安卓系統(tǒng)工作環(huán)境，可整合大多數(shù)系統(tǒng)功能并在移動(dòng)銷售終端機(jī)(Mobile POS)、工業(yè)手持裝置(Rugged Handheld)和工業(yè)應(yīng)用平板計(jì)算機(jī)(Rugged Tablet)等產(chǎn)品應(yīng)用面上提供不同選擇。
除WWAN系統(tǒng)模塊產(chǎn)品外，環(huán)旭電子在與聯(lián)發(fā)科多年合作之后，首度采用聯(lián)發(fā)科NB-IoT芯片開發(fā)出SMN-01A通訊模塊。這款采用了聯(lián)發(fā)科MT2625芯片的NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品是專為低速率、低功耗、遠(yuǎn)距離及海量連接的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，能支持NB-IoT通信標(biāo)準(zhǔn)的窄帶/窄頻蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信模塊。透過支持的多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和多種低功耗模式，環(huán)旭電子SMN-01A通訊模塊可應(yīng)用在智能停車、智能表計(jì)、資產(chǎn)追蹤等多種物聯(lián)網(wǎng)及M2M的應(yīng)用場(chǎng)景。
聯(lián)發(fā)科IoT處長(zhǎng)張耿豪(Siegfried Chang)提到：“環(huán)旭電子長(zhǎng)期提供各項(xiàng)連網(wǎng)技術(shù)(WiFi，BT，LoRa & WWAN)之模塊，此次選擇開發(fā)MT2625芯片的模塊，透過聯(lián)發(fā)科技術(shù)支持，相信未來在物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品方面，環(huán)旭電子能持續(xù)協(xié)助客戶并提供有效的解決方案。”
環(huán)旭電子無線暨系統(tǒng)方案事業(yè)單位副總藍(lán)堂愿(Kevin Lan)指出：“在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，如何提供更低功耗、更廣域及穩(wěn)定的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)一直是公司的策略目標(biāo)之一。采用聯(lián)發(fā)科MT2625芯片的SMN-01A通訊模塊也符合3GPP R14標(biāo)準(zhǔn)，在功能上可以達(dá)到客戶的要求，同時(shí)亦可進(jìn)一步協(xié)助客戶開發(fā)多種物聯(lián)網(wǎng)之應(yīng)用。”
為了應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)和應(yīng)用升級(jí)，環(huán)旭電子還開發(fā)了多項(xiàng)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的模塊設(shè)計(jì)與制造能力，近年來更以微小化技術(shù)開發(fā)出多款系統(tǒng)模塊(SOM, System-On-Module)協(xié)助客戶開發(fā)出功能齊全但更輕便的產(chǎn)品。想要進(jìn)一步了解其他針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品，歡迎至環(huán)旭電子官網(wǎng)查詢。
