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博碼物聯(lián)科技公司宣布推出經(jīng)過流片驗(yàn)證的雙頻LTE NB-IOT收發(fā)器

博碼物聯(lián)科技公司(Palma Ceia SemiDesign)宣布推出經(jīng)過流片驗(yàn)證的雙頻LTE NB-IOT收發(fā)器,它將廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的無線連接領(lǐng)域
Palma Ceia SemiDesign
2019-02-15 09:00 6059

加利福尼亞州圣克拉拉市2019年2月15日電 /美通社/ -- 位于加利福尼亞州圣克拉拉市的博碼物聯(lián)科技公司宣布推出經(jīng)過流片驗(yàn)證的LTE NB-IOT收發(fā)器。作為下一代無線通訊解決方案提供商,博碼物聯(lián)的NB-IoT收發(fā)器將廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)通訊與設(shè)備對設(shè)備(M2M)通訊。本收發(fā)器的性能符合3GPP Rel14規(guī)范中針對窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT的無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。如果您想了解更加詳細(xì)的產(chǎn)品測試結(jié)果,我們可以提供完整的產(chǎn)品特性報(bào)告。

博碼物聯(lián)科技公司的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席運(yùn)營官James E. Flowers說到:“我們新完成這款芯片的測試結(jié)果顯示此芯片在NB-IoT Rel14所有的頻段中都表現(xiàn)出色。我們將繼續(xù)為市場提供高性能的物聯(lián)網(wǎng)無線連接IP服務(wù),它包括3GPP標(biāo)準(zhǔn)和WiFi HaLow標(biāo)準(zhǔn)(802.11ah)?!?/p>

博碼物聯(lián)收發(fā)器的新功能包括:

  • 滿足3GPP LTE-advance版本Rel14中對NB-IoT的性能要求
  • 支持699MHz至960MHz的低頻段(LB):5,8,12,13,17,18,19,20,26和28頻段
  • 支持1695MHz至2200MHz的高頻段(HB):1,2,3,66和70頻段

博碼物聯(lián)集成收發(fā)器的功能包括:

  • 直接轉(zhuǎn)換接收器,噪聲系數(shù)小于2.5 dB
  • 高度線性的架構(gòu),提供超出3GPP線性要求的工作性能余量
  • 獨(dú)立的校準(zhǔn)和校正方案,可實(shí)現(xiàn)更好的性能和更高的產(chǎn)量
  • 全自動(dòng)直流偏移校正
  • 較大功率時(shí),總RX電流為15mA,TX電流為22mA
  • 與1.4MHz的LTE-M1相比,有針對性的200kHz實(shí)現(xiàn)功耗更低
  • 發(fā)射器的噪聲,功率斜波和雜散性能超過3GPP的要求,在發(fā)射器端無需使用SAW濾波器
  • 在較大功率條件下,發(fā)射器對單音(Single-tone)和多音(Multi-tone)的EVM小于2%

LTE NB-IOT(LTE-NB1)是新的蜂窩式3GPP標(biāo)準(zhǔn),它在已許可的頻段提供更低功耗的通訊連接,與智能手機(jī)的傳統(tǒng)蜂窩連接相比更加節(jié)能。現(xiàn)有蜂窩網(wǎng)的容量處理能力有利于建立物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備網(wǎng)絡(luò),并創(chuàng)建支持大量設(shè)備與傳感器連接的大型物聯(lián)設(shè)備網(wǎng)絡(luò),以促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)概念的推廣。它的傳輸性能(吞吐量/數(shù)據(jù)處理)與私有LPWA協(xié)議相比更具有相對優(yōu)勢,并使用了現(xiàn)有蜂窩網(wǎng)運(yùn)營商的基礎(chǔ)設(shè)施。

博碼物聯(lián)的產(chǎn)品方向包括附基帶的收發(fā)器芯片和用于對接物聯(lián)網(wǎng)與M2M產(chǎn)品的無線通信模塊。除了可將現(xiàn)有IP集成到SoC的方案之外,博碼物聯(lián)還可以為客戶提供各種垂直應(yīng)用的定制化解決方案,進(jìn)一步促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的形成。

博碼物聯(lián)當(dāng)前的產(chǎn)品是硬IP(GDS),其中包含了用戶指南/集成指南。同時(shí),博碼物聯(lián)正在開發(fā)鏈接到FPGA的測試板以進(jìn)行系統(tǒng)測試和驗(yàn)證。

如果您想進(jìn)一步探討了解LTE NB-IOT收發(fā)器技術(shù),并有意成為合作伙伴,請發(fā)送電子郵件至 partners@pcsemi.com 與我們?nèi)〉寐?lián)系,謝謝。

關(guān)于博碼物聯(lián)科技公司Palma Ceia SemiDesign

博碼物聯(lián)科技公司Palma Ceia SemiDesig是一家為下一代WiFi和蜂窩網(wǎng)應(yīng)用提供通信IP與芯片的供應(yīng)商。 博碼物聯(lián)專注于新一代WiFi和LTE標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì),產(chǎn)品主要應(yīng)用于寬帶,無線,醫(yī)療和自動(dòng)駕駛場景中的高性能設(shè)備。博碼物聯(lián)的解決方案以低功耗,高性能和容易集成為優(yōu)勢特點(diǎn)。本公司總部位于加利福尼亞州圣克拉拉,在德克薩斯州麥金尼設(shè)有研發(fā)部門,并在中國大陸,以色列,日本,韓國和臺灣設(shè)有銷售和業(yè)務(wù)部門。如果您想了解更多的信息,請?jiān)L問博碼物聯(lián)科技公司Palma Ceia SemiDesig的網(wǎng)站,網(wǎng)址為 www.pcsemi.com

博碼物聯(lián)科技公司Palma Ceia SemiDesign和博碼物聯(lián)的徽標(biāo)是博碼物聯(lián)科技公司Palma Ceia SemiDesign,Inc的商標(biāo),受商標(biāo)法保護(hù)。

消息來源:Palma Ceia SemiDesign
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