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TI新型電容式感應MCU將觸摸控制技術引入成本敏感型工業(yè)應用

采用CapTIvateTM技術的MSP430TM微控制器為暴露于電磁干擾、油、水和油脂的應用提供價值和性能
TI近日推出采用CapTIvate(TM)技術的MSP430(TM )微控制器(MCU)系列產(chǎn)品,為成本敏感型應用帶來電容式感應功能。

北京2018年3月22日電 /美通社/ -- TI近日推出采用CapTIvateTM技術的MSP430TM微控制器(MCU)系列產(chǎn)品,為成本敏感型應用帶來電容式感應功能。開發(fā)人員可以利用帶集成電容式觸摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU,為工業(yè)系統(tǒng)、家庭自動化系統(tǒng)、家電、電動工具、家庭娛樂、個人音頻應用等增加多達16個按鈕以及接近感應功能。欲了解更多信息,請訪問:www.ti.com.cn/captivate-pr-cn。

新型電容式觸摸MCU的主要特性和優(yōu)勢

  • 可靠、優(yōu)化的性能:MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可為暴露于電磁干擾、油、水和油脂的應用提供經(jīng)國際電工委員會(IEC)61000-4-6認證的電容式感應MCU解決方案。新型MCU的功耗比競爭產(chǎn)品低五倍,支持接近感應和透過玻璃、塑料和金屬覆蓋層觸摸。
  • 用于成本敏感型應用的電容式觸摸MCUTI的CapTIvate技術將電容式觸摸和接近感應的優(yōu)勢性能增加到門禁控制面板、灶具、無線揚聲器和電動工具等應用中。
  • 縮短上市時間:開發(fā)人員可以使用與CapTIvate編程器板(CAPTIVATE-PGMR)或TI LaunchPadTM開發(fā)套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPackTM插件模塊快速評估其應用的電容感應。BoosterPack模塊加入CapTIvate設計中心和在線CapTIvate技術指南中的一系列MCU、易于使用的工具、軟件、參考設計和文檔。此外,開發(fā)人員可以加入德州儀器在線支持社區(qū),尋找解決方案,獲得幫助,憑借CapTIvate技術加速開發(fā)。

封裝和供貨

MSP430FR2512MSP430FR2522 MCU的批量生產(chǎn)采用20引腳超薄四方扁平無引線(VQFN)封裝和16引腳薄型緊縮小外形封裝(TSSOP)。

CapTIvate BoosterPack插件模塊(BOOSTXL-CAPKEYPAD)通過TI商店和授權經(jīng)銷商供應。

了解采用CapTIvate技術的MSP430 MCU的更多信息

關于德州儀器公司

德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司,專門致力于模擬集成電路(IC)和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造技術行業(yè)的未來。而今,TI正攜手超過100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。

商標

MSP430、CapTIvate、BoosterPack、LaunchPad和TI E2E是德州儀器的商標。所有注冊商標和其他商標均屬于其各自所有者。

TI在納斯達克證交所上市交易,交易代碼為TXN。
更多詳情,敬請查閱http://www.ti.com.cn。
TI半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話:800-820-8682。

消息來源:德州儀器半導體技術(上海)有限公司
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關鍵詞: 機械制造 半導體
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