較低功耗、多頻段MCU通過(guò)Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多協(xié)議連接樓宇、工廠和電網(wǎng)
新型TI SimpleLink?MCU平臺(tái)為同時(shí)運(yùn)行多協(xié)議和多頻段連接提供高級(jí)集成
北京2018年3月21日電 /美通社/ -- 為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長(zhǎng)的連接需求,德州儀器(TI)近日推出其最新的SimpleLink?無(wú)線和有線微控制器(MCU)。這些新器件為T(mén)hread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和同時(shí)運(yùn)行多協(xié)議多頻段連接。憑借更大存儲(chǔ)和無(wú)限制的連接選項(xiàng),擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺(tái)可為設(shè)計(jì)人員提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4內(nèi)核的MCU上的100%代碼重用,以增強(qiáng)并將傳感器網(wǎng)絡(luò)連接到云。了解更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn。
新型SimpleLink MCU支持以下無(wú)線連接選項(xiàng):
新型SimpleLink MCU的主要特性和優(yōu)勢(shì)
為了協(xié)助用SimpleLink MCU平臺(tái)進(jìn)行開(kāi)發(fā),TI提供SimpleLink Academy,一種全面的交互式學(xué)習(xí)體驗(yàn),包含其支持的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的概述和培訓(xùn)教程。
封裝和供貨
開(kāi)發(fā)人員可以立即開(kāi)始使用從TI商店和授權(quán)分銷商處購(gòu)買(mǎi)基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件。
TI新推出的SimpleLink MCU器件可從TI商店和授權(quán)分銷商處購(gòu)買(mǎi),封裝如下表所示。
器件名稱 |
封裝 |
CC1312R |
7mm2四方扁平無(wú)引線 (QFN) |
CC1352R CC1352P* |
7mm2 QFN 7mm2 QFN |
CC2652R |
7mm2 QFN |
CC2642R |
7mm2 QFN |
MSP432P4x1V
MSP432P4x1Y |
9mm2 QFN
16x16薄型四方扁平封裝(LQFP) |
*2018年第三季度上市
了解有關(guān)SimpleLink MCU平臺(tái)的更多信息
- “適用于 TI-RTOS 系統(tǒng)的 SimpleLink 低于 1GHz 的傳感器到云網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計(jì)”
- “帶隔離AFE的多相并聯(lián)計(jì)量參考設(shè)計(jì)”