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全新美超微X11 SuperBlade采用英特爾Omni-Path架構

全新美超微X11 SuperBlade采用英特爾Omni-Path架構,提升輸入/輸出性能
SuperBlade是首款發(fā)售的較高密度服務器解決方案,實現輸入/輸出靈活性較大化,優(yōu)化100Gb/s吞吐量的成本并降低延遲
美超微電腦股份有限公司
2017-06-21 09:46 6897
美超微 (NASDAQ: SMCI) 在新一代、高性能 X11 8U/4U SuperBlade(R) 系統(tǒng)中推出英特爾(R) Omni-Path 架構,而該系統(tǒng)將為即將面世的英特爾(R)至強(R) 處理器可拓展系列 Skylake 提供支持。

加州圣何塞2017年6月21日電 /美通社/ -- 全球計算、存儲以及綠色計算等網絡技術的領先企業(yè)美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 在新一代、高性能 X11 8U/4U SuperBlade® 系統(tǒng)中推出英特爾®(Intel®) Omni-Path 架構(簡稱“Intel® OPA”),而該系統(tǒng)將為即將面世的英特爾®至強® (Xeon®) 處理器可拓展系列(名為 Skylake)提供支持。

美超微在全新X11型SuperBlade(TM)中推出100G網絡
美超微在全新X11型SuperBlade(TM)中推出100G網絡

 

X11 SuperBlade® 是面向高性能和人工智能應用的密度與性能優(yōu)化解決方案。SuperBlade 系統(tǒng)支持多達20個兩插槽服務器、10個四插槽服務器,或者20個基于至強® Phi的服務器,以及1個100G英特爾® OPA 或 100G EDR InfiniBand 交換機和2個10G/25G或4個25G以太網 (Ethernet) 交換機,還具有面向服務器、存儲和網絡的開放式行業(yè)標準遠程管理軟件。綜合型100G英特爾 OPA 交換機針對要求較低延遲和較高吞吐量的應用進行了優(yōu)化。100G英特爾 OPA 交換機可以拓展至用于高性能工作任務的數千個節(jié)點,并且提供自適應路由來發(fā)現最不擁擠的通道、分散路由來用于多個路由實現冗余和負載平衡、數據包完整性保護來支持瞬時誤差復原,以及線路拓展來處理線路故障。附件可以選配 Battery Backup Power (BBP®)(備用電池電源)模塊,從而取代高成本的數據中心不間斷電源 (UPS) 系統(tǒng),實現穩(wěn)定性和數據保護。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示:“我們的 SuperBlade 平臺與基于英特爾 Omni Path 架構的交換機進行了整合,可以提供密集型高性能計算 (HPC) 解決方案,并且以優(yōu)化的100ns低延遲和較大的100 Gb/s吞吐量,提升穩(wěn)定性和服務品質。更大規(guī)模的高性能計算部署將受益于全新 SuperBlade 所提供的同類較佳密度、較大處理性能和綜合型高性能架構?!?/p>

英特爾高性能架構總經理 Scott Misage 說:“英特爾 Omni-Path 架構可以提供高性能計算所需的高性能、穩(wěn)定與經濟型互聯(lián)。美超微及其創(chuàng)新型 X11 SuperBlade 在這一基礎上更上一層樓,能夠為高性能計算用戶提供引人注目的高密度解決方案?!?/p>

基于4U/8U X11的 SuperBlade 是可拓展的模塊化解決方案,組成如下:

  • 20個兩插槽X11型刀片式服務器,或
  • 10個四插槽X11型刀片式服務器,或
  • 20個基于新一代英特爾® 至強Phi?處理器72x5產品系列的服務器(名為 Knights Mill),2017年第四季度發(fā)貨
  • 100G英特爾® Omni-Path 架構交換機和更多廣泛的網絡選擇
  • 96%高效冗余鈦金級電源
  • Battery Backup Power (BBP) 模塊,取代高成本的數據中心不間斷電源系統(tǒng),實現穩(wěn)定性和數據保護

2017年國際超級計算機大會 (ISC High Performance 2017) 將于2017年6月18日至22日在德國法蘭克福展覽中心 (Messe Frankfurt) 舉行,屆時美超微將展示采用基于英特爾 Omni-Path 架構的交換機的SuperBlade。

美超微電腦股份有限公司 (NASDAQ: SMCI) 簡介

領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數據中心、云端運算、企業(yè)IT、Hadoop/大數據、高性能運算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器 Building Block Solutions® 的全球首要供貨商。美超威致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境,并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。詳情請訪問:http://www.supermicro.com

Supermicro、SuperServer、SuperBlade、MicroBlade、BigTwin、Building Block Solutions、BBP 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

Intel、Xeon、Optane、Xeon Phi 和 Atom 均為英特爾公司在美國和其他國家的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

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圖片 - http://mma.prnewswire.com/media/524980/Super_Micro_SuperBlade.jpg

消息來源:美超微電腦股份有限公司
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