丹佛2017年11月13日電 /美通社/ -- 企業(yè)計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)解決方案以及綠色計(jì)算技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 今天在2017年全球超級(jí)計(jì)算大會(huì)（簡(jiǎn)稱SC17）上推出業(yè)界最廣泛的新款高性能計(jì)算解決方案。SC17于11月13-16日在科羅拉多會(huì)議中心舉行，美超微的展位號(hào)為1611。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“美超微提供業(yè)界最出類拔萃的領(lǐng)先高性能計(jì)算優(yōu)化服務(wù)器，美國宇航局氣候模擬中心最近選擇我們的Twin架構(gòu)就證明了這一點(diǎn)。我們的BigTwin?系統(tǒng)在針對(duì)性能、效率和成本進(jìn)行優(yōu)化的2U系統(tǒng)中擁有四個(gè)雙處理器(DP)節(jié)點(diǎn)，每節(jié)點(diǎn)支持24個(gè)DIMM。為了提供更高密度的解決方案，我們的8U SuperBlade®支持多達(dá)20個(gè)DP刀片服務(wù)器，并集成了高速OPA、EDR或25G以太網(wǎng)互連。此外，我們的全閃存NVMe系統(tǒng)專為未來的高性能存儲(chǔ)而設(shè)計(jì)，提供高達(dá)1800萬IOPs（每秒輸入/輸出次數(shù)），延遲低于10微秒。我們具有半拍字節(jié)高性能NVMe SSD存儲(chǔ)容量的全新1U系統(tǒng)本季度批量上市?！?/p>
美超微BigTwin?系統(tǒng)使2U 4節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的性能和效率達(dá)到較高，支持全系列英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器，充分利用所有內(nèi)存通道，每節(jié)點(diǎn)多達(dá)24個(gè)DIMM，可選配全閃存NVMe或混合NVMe/SAS3驅(qū)動(dòng)器托架。根據(jù)配置，每個(gè)節(jié)點(diǎn)可配置雙英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（每個(gè)CPU多達(dá)28核，205W TDP），24個(gè)DIMM，3TB DDR4-2666MHz registered ECC內(nèi)存，多達(dá)6個(gè)熱插拔NVMe或SAS3驅(qū)動(dòng)器，多達(dá)3個(gè)PCI-E 3.0插槽，支持靈活的SIOM模塊，100G/40G/25G/10G/1G網(wǎng)絡(luò)選擇和2200W/2600W冗余鈦金級(jí)（96%+）數(shù)字電源。
美超微還展示了面向高性能計(jì)算應(yīng)用的高密度、高性能解決方案8U X11 SuperBlade®。這種可擴(kuò)展的模塊化解決方案支持多達(dá)20個(gè)基于英特爾®至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的DP刀片服務(wù)器、10個(gè)基于英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的四插座刀片服務(wù)器或20個(gè)基于英特爾至強(qiáng)融核（代號(hào)Knights Mill）的刀片服務(wù)器。新一代基于英特爾®至強(qiáng)融核?處理器的刀片服務(wù)器不僅支持更高的內(nèi)存帶寬和容量，還支持高達(dá)320瓦、具有混合冷卻功能的更高TDP處理器。它包括一個(gè)低延遲、高吞吐量的100G英特爾Omni-Path (OPA)夾層卡，支持可放置另一張OPA卡的附加PCIe 3.0 x16插槽。該基于至強(qiáng)融核的刀片服務(wù)器支持六個(gè)DIMM插槽、兩個(gè)M.2 SATA3和兩個(gè)SATA3固態(tài)硬盤，是一種面向當(dāng)今性能密集型應(yīng)用的出色解決方案。
DP刀片服務(wù)器支持高達(dá)205W TDP的至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，包括16個(gè)DIMM插槽（高達(dá)2TB內(nèi)存）、多達(dá)四個(gè)附加M.2 NVMe硬盤和多達(dá)三個(gè)熱插拔硬盤（可選配兩個(gè)NVMe硬盤）。四插座刀片服務(wù)器包括48個(gè)DIMM插槽，可為內(nèi)存數(shù)據(jù)庫應(yīng)用和高性能計(jì)算提供出色的內(nèi)存密度。此外，它還在兩張夾層卡上包括多達(dá)八個(gè)NVMe熱插拔硬盤和多達(dá)八個(gè)M.2 NVMe。8U SuperBlade解決方案包括高性能、低延遲、吞吐量較大化的交換機(jī)，包括EDR、OPA或四個(gè)25G以太網(wǎng)交換機(jī)。集成電池備用模塊(BBP)提高了可靠性并加強(qiáng)了數(shù)據(jù)保護(hù)，同時(shí)消除了對(duì)高成本數(shù)據(jù)中心UPS系統(tǒng)的需求。經(jīng)過優(yōu)化的電源和冷卻風(fēng)扇使系統(tǒng)能夠支持自由空氣冷卻，降低了總體擁有成本。
為了實(shí)現(xiàn)高性能存儲(chǔ)，美超微新款全閃存NVMe? 1U JBOF (Just a Bunch Of Flash)和1U SuperServer（支持32個(gè)熱插拔U.2或英特爾“統(tǒng)治者”NVMe固態(tài)硬盤）的全閃存存儲(chǔ)密度是以往1U解決方案的三倍多，不久的將來還會(huì)在單一1U系統(tǒng)中提供拍字節(jié)級(jí)存儲(chǔ)。新款1U全NVMe存儲(chǔ)服務(wù)器和JBOF將存儲(chǔ)分類到共享池，正迅速成為自動(dòng)駕駛和實(shí)時(shí)金融欺詐檢測(cè)等高要求大數(shù)據(jù)分析應(yīng)用的首選硬件基礎(chǔ)設(shè)施。12個(gè)主機(jī)可以直接與1U共享NVMe存儲(chǔ)相連。另外，對(duì)于想要部署NVMe over Fabric (NVMeoF)解決方案的客戶，數(shù)百臺(tái)主機(jī)可以通過以太網(wǎng)連接到共享的高性能NVMe存儲(chǔ)，數(shù)據(jù)傳輸吞吐量高達(dá)每秒64GB。
美超微還展示了其引人注目的多處理器(MP)產(chǎn)品組合中的SuperServer 2049U-TR4，這款四插座超級(jí)服務(wù)器在2U規(guī)格中支持四個(gè)英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、高達(dá)6TB內(nèi)存、24個(gè)熱插拔2.5英寸硬盤（多達(dá)4個(gè)NVMe）、11個(gè)PCI-E 3.0插槽和靈活的網(wǎng)絡(luò)選擇。美超微MP產(chǎn)品組合的SAP HANA認(rèn)證正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)將在2018年獲得。
欲了解所有美超微服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品系列詳情，請(qǐng)?jiān)L問：https://www.supermicro.com/products/index.cfm。
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美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡(jiǎn)介
領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
Supermicro、SuperServer、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
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