北京2014年12月16日電 /美通社/ -- 德州儀器（TI）一直致力于擴(kuò)展其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）云服務(wù)供應(yīng)商第三方生態(tài)系統(tǒng)。該生態(tài)系統(tǒng)于2014年4月推出，日前又添加了10個(gè)新成員，至此，TI IoT 云生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模已達(dá)18家公司，旨在為多種云選擇提供支持。此外，生態(tài)系統(tǒng)成員還能提供解決方案，以幫助客戶將其基于 TI 的 IoT 解決方案快速連接到云。此次添加的新成員包括 Intamac/Kynesim、Keen IO/Technical Machine、Micrium、Octoblu、PTC、PubNub、Temboo 和 Weaved。
基于針對工業(yè)、家庭自動(dòng)化、健康與健身、汽車等多種IoT應(yīng)用的一個(gè)或多個(gè) TI 無線連接、微控制器（MCU）和處理器解決方案，每個(gè)生態(tài)系統(tǒng)成員均展示了其云服務(wù)產(chǎn)品。如欲進(jìn)一步了解云生態(tài)系統(tǒng)成員及其產(chǎn)品，敬請?jiān)L問 TI 的 IoT 云生態(tài)系統(tǒng)頁面。
為使代碼開發(fā)工作更輕松，一些生態(tài)系統(tǒng)成員也提供了 Energia 支持。Energia 是一個(gè)開源的、基于布線的社區(qū)主導(dǎo)型獨(dú)立開發(fā)環(huán)境（IDE）及框架，適合跨 MSP430?、TM4C、SimpleLink?無線MCU 等多個(gè) TI MCU 架構(gòu)進(jìn)行快速的固件開發(fā)。通過易用型應(yīng)用程序界面（API）和多種庫，可借助更少的代碼來實(shí)現(xiàn)與云的交互。Energia 使開發(fā)人員能更專注地創(chuàng)建與眾不同的應(yīng)用，同時(shí)減少為實(shí)施互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議或低級別的驅(qū)動(dòng)器所花費(fèi)的時(shí)間。借助對 IBM 的IoT Foundation、Temboo、PubNub 等主要云合作伙伴的預(yù)封裝型內(nèi)置支持，Energia 無需手動(dòng)下載和導(dǎo)入各種庫。
“時(shí)間價(jià)值和簡潔化是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得成功的關(guān)鍵，我們的 IBM 物聯(lián)網(wǎng) Foundation 涵蓋了對 Energia的支持，使 Energia 社區(qū)能迅速獲得從設(shè)備到云服務(wù)的訪問權(quán)限，從而允許更快地實(shí)現(xiàn)商業(yè)效益?！盜BM WebSphere Foundation 副總裁 Michael Curry 說道。
此外，TI 的 Code Composer Studio v6（CCS）現(xiàn)在還能導(dǎo)入 Energia 項(xiàng)目和草圖。這為從快速原型設(shè)計(jì)到開發(fā)和最終的產(chǎn)品化提供了一種非常獨(dú)特的遷移路徑。通過導(dǎo)入到 CCS，開發(fā)人員可訪問全功能 IDE 的調(diào)試功能和其它功能。如欲進(jìn)一步了解 Energia 以加快對IoT應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)，歡迎訪問我們的博客。
關(guān)于 TI 的云生態(tài)系統(tǒng)
TI IoT 云生態(tài)系統(tǒng)的18個(gè)成員均可提供服務(wù)以滿足IoT不斷增長的需求，包括將數(shù)據(jù)集成到業(yè)務(wù)流程、數(shù)據(jù)分析、可定制的用戶門戶網(wǎng)站和智能手機(jī)應(yīng)用，以及與多種無線技術(shù)的兼容。TI IoT 云生態(tài)系統(tǒng)對那些基于 TI IoT 解決方案提供特色服務(wù)并運(yùn)行增值服務(wù)的云服務(wù)供應(yīng)商開放。除今天宣布的新成員外，該生態(tài)系統(tǒng)還包括：2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark和Thingsquare。歡迎訪問IoT 云生態(tài)系統(tǒng)頁面了解參與方法。
TI IoT 云生態(tài)系統(tǒng)新成員引言
Keen IO 的首席執(zhí)行官（CEO）Kyle Wild 表示：“Keen IO 通過集成和基于 Technical Machine Tessel 的全面測試，現(xiàn)已可輕松將我們的精確分析從 Tessel 的傳感器模塊應(yīng)用到真實(shí)數(shù)據(jù)流中，并可實(shí)時(shí)產(chǎn)生美觀的儀表板。Keen IO 負(fù)責(zé)所有的數(shù)據(jù)，還能輕松擴(kuò)展到幾十萬甚至成百上千萬的設(shè)備之中。這里有關(guān)于如何使用 Keen IO 和 Tessel 的具體步驟。為方便在將來開發(fā)適合 IoT 應(yīng)用的端到端分析解決方案， Keen IO 與 Technical Machine 都已加入 TI 的 IoT 生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>
Kynesim 的 CEO Paul Fellows 表示：“我們已與德州儀器（TI）密切合作多年，現(xiàn)在也很高興能與 Intamac 攜手，以便為那些將 Intamac 的 ENSO 云平臺(tái)及 TI 的無線與 RF 技術(shù)完美結(jié)合在一起的客戶提供現(xiàn)成的定制化 IoT 系統(tǒng)。我們之所以決定在設(shè)計(jì)這些系統(tǒng)時(shí)集成 TI 的技術(shù)，是因?yàn)槲覀兩钪?TI 能為產(chǎn)生的設(shè)計(jì)提供質(zhì)量可靠性和很長的壽命。”
Micrium 的總裁兼 CEO Jean Labrosse 表示：“IoT 與連接息息相關(guān)，以較小的空間和較高的可靠性將深度嵌入式設(shè)備連接到云需要真正的嵌入式軟件解決方案。這正是 Micrium Spectrum? 所擅長的領(lǐng)域，能提供嵌入式軟件、協(xié)議棧、云服務(wù)的預(yù)集成型端到端產(chǎn)品組合，這些產(chǎn)品組合專為促進(jìn)從設(shè)備到云的IoT開發(fā)而設(shè)計(jì)。我們業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的解決方案非常適合支持 TI 的 MCU、處理器和連接解決方案，從而能提供加快產(chǎn)品上市進(jìn)程并優(yōu)化設(shè)備性能等諸多優(yōu)勢。”
Octoblu 的 CEO Geir Ramleth 表示：“TI提供了很多將創(chuàng)意新穎的設(shè)備推向市場的機(jī)會(huì)。但創(chuàng)建連接、設(shè)計(jì)、流程并依靠深入分析來管理安全信息流的工作非常復(fù)雜。我們非常興奮能夠通過為TI自動(dòng)完成任務(wù)的設(shè)備提供一個(gè)平臺(tái)，以幫助他們充分把握 IoT 的機(jī)遇，為互聯(lián)世界中令人興奮的新服務(wù)打開大門?！?/p>
PTC 旗下 Thingworx 的戰(zhàn)略規(guī)劃與 IoT 市場副總裁 Chris Kuntz 表示：“擁有智能化互聯(lián)解決方案的公司必須能提取并熟悉生成的數(shù)據(jù)，以便更好地了解客戶和產(chǎn)品行為。我們很榮幸能與德州儀器（TI）聯(lián)袂合作，以加快步伐將全新 IoT 解決方案交付到全球市場?！?/p>
PubNub 的創(chuàng)始人兼CEO Todd Greene表示：“加速IoT的上市進(jìn)程需要一種成熟的可擴(kuò)展型技術(shù)堆棧。借助TI的快速原型設(shè)計(jì)平臺(tái)、Energia和PubNub的安全數(shù)據(jù)流網(wǎng)絡(luò)（Data Stream Network），開發(fā)人員現(xiàn)在可快速構(gòu)建并實(shí)時(shí)擴(kuò)展能跨各個(gè)網(wǎng)絡(luò)在各處大顯身手的IoT應(yīng)用?！?/p>
Temboo 的業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理 Vaughn Shinall 表示：“通過一個(gè)類似向?qū)У?Web 界面，Temboo 可生成 Energia 代碼，該代碼使 TI 的硅芯片能與100多個(gè)網(wǎng)站、API、數(shù)據(jù)庫和服務(wù)設(shè)施進(jìn)行交互。憑借這種集成，開發(fā)人員可用 Twilio 輕松觸發(fā) SMS，將數(shù)據(jù)記錄到 Google 電子表格，或通過嵌入式硬件發(fā)布微博。Energia + Temboo 集成是一種功能強(qiáng)大的方式，可將硬件快速連接到物聯(lián)網(wǎng)?！?/p>
Weaved 的業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁 Jim Fox 表示：“TI 為各種性能、功耗和成本的 IoT 解決方案制定了兼具廣度和深度的路線圖，使這些解決方案成為 Weaved IoT for Everyone 網(wǎng)絡(luò)軟件的較佳選擇?！?/p>
TI 為物聯(lián)網(wǎng)帶來更多可能
IoT 正在飛速發(fā)展。據(jù)業(yè)界專家預(yù)測，到2020年互聯(lián)設(shè)備有望達(dá)到500億臺(tái)，可提供無形的智能技術(shù)來滿足您的各種需求。TI 擁有業(yè)界最豐富多樣的有線與無線連接技術(shù)、微控制器、處理器、傳感器和模擬信號鏈以及電源解決方案產(chǎn)品組合，可提供云就緒型系統(tǒng)解決方案，旨在為您實(shí)現(xiàn)無處不在的IoT訪問。從高性能家庭應(yīng)用、工業(yè)應(yīng)用和汽車應(yīng)用到電池供電型可佩戴式與便攜式電子產(chǎn)品或能量采集無線傳感器節(jié)點(diǎn)，TI 可借助軟硬件、工具和支持來簡化開發(fā)應(yīng)用，讓 IoT 中的一切均實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。如欲了解更多詳情，敬請?jiān)L問：www.ti.com/iot.。
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商標(biāo)
MSP430、SimpleLink、Code Composer Studio、Sitara 和 TI E2E 是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器（TI）是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)的未來。而今，TI 正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。
TI 在納斯達(dá)克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
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