利用TI 的片上互聯(lián)網可為任何設備增添 Wi-Fi(R) 功能

北京2014年6月17日 /美通社/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其面向物聯(lián)網 (IoT) 應用的新型 SimpleLink? Wi-Fi^® CC3100 和 CC3200 平臺。在 TI 針對 IoT 應用的諸多新型、簡易、低功耗 SimpleLink 無線連接解決方案中，該 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互聯(lián)網 (Internet-on-a-chip?) 系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用、工業(yè)和消費類電子產品增添嵌入式 Wi-Fi 和互聯(lián)網功能，所憑借的特性包括：

• 業(yè)界較低的功耗（適用于電池供電式設備），以及低功耗射頻和高級低功耗模式。
• 高度的靈活性，可將任何微控制器 (MCU) 與 CC3100 解決方案配合使用，或者利用 CC3200 的集成型可編程 ARM^® Cortex^®-M4 MCU，從而允許客戶添加其特有的代碼。
• 可利用快速連接、云支持和片上 Wi-Fi、互聯(lián)網和穩(wěn)健的安全協(xié)議實現(xiàn)針對 IoT 的簡易型開發(fā)，無需具備開發(fā)連接型產品的先前經驗。
• 能夠采用某種手機或平板電腦應用程序或者一種具有多種配置選項（包括SmartConfig? 技術、針對WPS 和 AP 模式的網絡瀏覽器簡單且安全地將其設備連接至 Wi-Fi。

CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封裝并具有全集成型射頻 (RF) 及模擬功能電路，因而允許開發(fā)人員通過將器件直接布設在 PCB 上來創(chuàng)建一種低成本、緊湊的易用型系統(tǒng)。SimpleLink Wi-Fi 系列通過 TI 的 IoT 云生態(tài)系統(tǒng)成員擁有了云連接支持能力。另外，TI 還提供了各種套件和軟件工具、一款經認證的 TI 模塊（不久即將推出）、參考設計、示例應用、開發(fā)文檔和 TI E2E? 社區(qū)支持。

憑借其低成本 LaunchPad 評估套件和 BoosterPack 插入式模塊的 MCU 生態(tài)系統(tǒng)，TI 為開發(fā)人員提供了一種設計和評估 Wi-Fi 及互聯(lián)網應用的簡易方法：

• 采用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解決方案及首款無線連接 LaunchPad 評估套件啟動開發(fā)工作。
• SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高級仿真 BoosterPack 相結合，使得客戶能夠連接至任何 MCU，包括超低功耗 MSP430? LaunchPad。
• 如果客戶尚未選擇一款 MCU 或者希望快速啟動開發(fā)工作，那么他們就可以利用一臺 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio 的高級仿真 BoosterPack 著手進行軟件開發(fā)。

如需更多地了解 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺的特性與優(yōu)勢方面的信息，敬請閱讀這篇博客帖子。

供貨情況：

• SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解決方案現(xiàn)可通過 TI 網上商店 (TI eStore) 和 TI 授權分銷商購置，包括：
  • CC3200 LaunchPad
  • CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 綁定供貨
  • CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 綁定供貨
• CC3100 和 CC3200 量產型器件將于 7 月供貨，并將成為 TI 樣片計劃的組成部分。
  • CC3100
  • CC3200
• CC3100 和 CC3200 模塊將于第三季度供貨。

TI 的 SimpleLink? 無線連接產品系列

TI 的 SimpleLink  低功耗無線連接解決方案產品系列 -- 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網絡處理器 (WNP)、RF 收發(fā)器和距離擴展器 -- 可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設備連接至物聯(lián)網 (IoT)。SimpleLink 產品所涉及的標準和技術超過 14 項，包括Wi-Fi^®、藍牙 (Bluetooth^®)、低能耗藍牙、ZigBee^®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等，可幫助制造商為任何設備、任何設計及任何用戶增添無線連接能力。更多詳情請訪問 http://www.ti.com/simplelink。