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M-TECH 2019中國AI芯片創(chuàng)新者大會圓滿落幕,眾大咖共論AI芯片發(fā)展和機(jī)遇

2019-08-12 12:22

M-TECH 2019中國AI芯片創(chuàng)新者大會圓滿落幕,眾大咖共論AI芯片發(fā)展和機(jī)遇

8月9日,由鎂客網(wǎng)主辦,南京建鄴高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)協(xié)辦,IC PARK支持的M-TECH 2019中國AI芯片創(chuàng)新者大會在北京成功舉辦。

圍繞AI芯片的關(guān)鍵議題,來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游的企業(yè)、AI初創(chuàng)公司、投資機(jī)構(gòu)、權(quán)威的芯片評測機(jī)構(gòu)等在內(nèi)的行業(yè)人士各抒己見,給出了他們對技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的思考。

本次大會由鎂客網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)始人申晨主持,在產(chǎn)業(yè)人士激辯AI芯片發(fā)展前,南京市建鄴區(qū)人民政府副區(qū)長、建鄴高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)黨工委書記楊波上臺發(fā)表致辭。他表示,南京市建鄴區(qū)的地理位置優(yōu)越、交通便利、文教資源集中、配套基礎(chǔ)設(shè)施完善,目前正進(jìn)一步聚焦金融和科技服務(wù)業(yè)(數(shù)字經(jīng)濟(jì))+人工智能未來產(chǎn)業(yè)的“1+1”產(chǎn)業(yè)。

所以,“在AI產(chǎn)業(yè)建設(shè)方面,南京建鄴區(qū)也出臺了諸多扶持政策,提供從市場、資金、人才、金融法律服務(wù)等多維度的保障支持。”

圖 | 南京市建鄴區(qū)人民政府副區(qū)長、建鄴高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)黨工委書記楊波

從芯片設(shè)計創(chuàng)新到評測服務(wù),AI芯片的新挑戰(zhàn)

AI芯片在一輪輪的熱潮后走向更務(wù)實的商業(yè)化應(yīng)用,熱潮背后,也暗藏著不少魚龍混雜的產(chǎn)品。

中國信息通信研究院去年就參與到了AI芯片的評估測試工作,推出了AIIA DNN benchmark——人工智能端側(cè)芯片基準(zhǔn)測試評估方案。中國信息通信研究院副主任王蘊(yùn)韜在活動現(xiàn)場總結(jié)了AIIA DNN benchmark的特點,“面向推斷任務(wù),基于端側(cè)、首次區(qū)分整型與浮點。”不過,他也透露,端側(cè)之外,AIIA DNN benchmark正同步推出基于云測的推斷工作,目前首輪工作已經(jīng)啟動。

圖 | 中國信息通信研究院副主任王蘊(yùn)韜

在開展具體評測中,他們也發(fā)現(xiàn)了五大挑戰(zhàn):產(chǎn)品形態(tài)多樣化、算法迭代太快、(端側(cè)、訓(xùn)練)框架種類的分散化、應(yīng)用場景碎片化以及測試數(shù)據(jù)的基準(zhǔn)化。所以,為了鼓勵更多開發(fā)者參與,目前AIIA DNN benchmark項目已經(jīng)開源。

最后,王蘊(yùn)韜強(qiáng)調(diào)道,“芯片,底層硬件做的再好,那些厲害的算法和軟件團(tuán)隊也能達(dá)到相同效果。因此,軟硬件協(xié)同是下一步產(chǎn)業(yè)發(fā)力的重點。”

評測之外,AI芯片也非??简炆舷掠萎a(chǎn)業(yè)鏈的配合。芯恩(青島)集成電路資深研發(fā)副總、前中芯國際資深副總裁季明華談到了AI是如何加速集成電路設(shè)計,以及最適用于當(dāng)前AI芯片發(fā)展的新的產(chǎn)業(yè)模式。

圖 | 芯恩(青島)集成電路資深研發(fā)副總、前中芯國際資深副總裁季明華

季明華表示,我們現(xiàn)在要將集成電路設(shè)計的軟件放在云端,讓電路設(shè)計者可以同步進(jìn)行、共享數(shù)據(jù)。其次是工廠大數(shù)據(jù)和IP設(shè)計的融合,因為如果IP工藝的窗口不能重疊,良品率就會為零,所以當(dāng)前的芯片設(shè)計十分考驗產(chǎn)業(yè)鏈的配合度和速度。

“AI時代里,芯片推出來的時間要非常快,性能要非常復(fù)雜。”所以,為了快速推出適用于AI時代的芯片,芯恩提出了CIDM模式。CIDM模式整合了芯片設(shè)計、工藝技術(shù)研發(fā)、制造、封裝測試等環(huán)節(jié),從而讓芯片制造快速響應(yīng)需求,加速產(chǎn)品推出市場。

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展既要做到產(chǎn)業(yè)升級,從低端芯片發(fā)展到高端芯片,同時也要做到自主可控,NovuMind就提出了創(chuàng)新性的AI芯片IP設(shè)計思路:三維張量架構(gòu)NovuTensor。NovuMind中國區(qū)副總裁謝強(qiáng)表示,“這一輪AI芯片的通用性不是體現(xiàn)在代碼編程或者指令集,而是由數(shù)據(jù)體現(xiàn)。當(dāng)前,云端的訓(xùn)練芯片已經(jīng)趨近飽和,相比較下,推理芯片的市場機(jī)會更大。”

圖 | NovuMind中國區(qū)副總裁謝強(qiáng)

據(jù)悉,NovuTensor的獨特構(gòu)架能夠在本地用4D張量卷積運(yùn)算3D張量,通過更高的并行性減少數(shù)據(jù)運(yùn)輸,從而達(dá)到保持高性能、低延遲、低功耗的效果。

謝強(qiáng)在現(xiàn)場展示了搭載了它們自研芯片的開發(fā)板,由于IP設(shè)計的創(chuàng)新,所以它的功耗比可以做到最佳。“去年我們推出的28nm的測試芯片,能夠和采用臺積電7nm制程的蘋果A12 NPU達(dá)到同等AI計算能力。”

談AI芯片的應(yīng)用:算法+芯片深度融合

地平線智能解決方案與芯片事業(yè)部總經(jīng)理張永謙談到了由于數(shù)據(jù)量級和復(fù)雜度的急劇增長,算力成為AI發(fā)展的瓶頸,在這樣的情況下,邊緣計算勢在必行。

圖 | 地平線智能解決方案與芯片事業(yè)部總經(jīng)理張永謙

他表示,“因為邊緣側(cè)對芯片的成本、功耗的要求非常苛刻,所以算法和芯片一定要深度融合。”

張永謙舉例,“我們推出的Turn-key方案,4周就能出樣機(jī)。而定制化的軟硬結(jié)合的方案,對客戶來說好處也非常明顯,它的資源投入非常低,風(fēng)險也低,上市時間也快。”

計算機(jī)視覺之外,語音也是這波AI芯片熱潮中最為典型的一個應(yīng)用方向。思必馳CMO龍夢竹表示,物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,以及智能設(shè)備市場的爆發(fā),語音專用AI芯片是大勢所趨,它可以實現(xiàn)“端側(cè)計算、及時響應(yīng)、數(shù)據(jù)與隱私安全、個性化和網(wǎng)絡(luò)離線。”

圖 | 思必馳CMO龍夢竹

龍夢竹以思必馳推出的第一代AI芯片TH1520為例,強(qiáng)調(diào)了軟硬件協(xié)同設(shè)計以及算法+芯片深度融合。她表示,“傳統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能最大的區(qū)別在于更新周期完全不一樣,做算法的周期短而快,做芯片的階段性周期非常長。但基于現(xiàn)有的芯片鏈條,做芯片比以往會更容易一些。”

四輪battle交鋒,關(guān)于AI芯片最犀利的觀點碰撞

在今年的AI芯片創(chuàng)新者大會中,我們首次設(shè)置了“Battle”環(huán)節(jié),邀請AI芯片產(chǎn)業(yè)人士上臺進(jìn)行一對一的正反方辯論,現(xiàn)場大家從所持角度展開了激烈的辯論,我們也簡略摘錄了辯論過程中所任持方的觀點。

· Battle 1:AI芯片是人人可做的嗎?

中國信息通信研究院副主任王蘊(yùn)韜表示,從技術(shù)角度來說,芯片是人人都可以做的,從芯片最開始的設(shè)計到芯片的研發(fā)、流片,包括最后的驗證等等的環(huán)節(jié),目前業(yè)內(nèi)都有一整套的規(guī)范化和技術(shù)的支撐。但做和做好是兩件事,AI芯片是人人可做,但不是人人都能做好。

宙心科技CEO陳更新認(rèn)為,專業(yè)的人做專業(yè)的事情。芯片有各種各樣的物理性需要與之相應(yīng)的技術(shù),而且做芯片還需要考慮它的目標(biāo)市場經(jīng)濟(jì)效益,不是所有人都能擁有很好的技術(shù)資源和資金支持。

· Battle 2:生態(tài)是不是AI芯片公司的終極出路?

華仁智聚創(chuàng)始人劉力表示,生態(tài)并不是AI芯片公司的終極出路,但是一定要在細(xì)分的應(yīng)用場景下找到出路。

思必馳CMO龍夢竹認(rèn)為,AI芯片實際就是一個商品,最后是落到能否變現(xiàn)上,所以生態(tài)也不一定AI芯片的未來,AI公司的使命也不是芯片的使命,我們做AI芯片是為了延續(xù)生態(tài)的一環(huán)。

· Battle 3:AI芯片會改變底層的封裝設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈嗎?

芯恩(青島)集成電路資深研發(fā)副總季明華表述稱,AI芯片要求有更高的性能,所以封裝上會發(fā)生改變。“未來有新需求的時候一定會改變,這中間只是一個時間點的變化。”

深視光點聯(lián)合創(chuàng)始人王鑫則認(rèn)為,芯片產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計、封裝到最后應(yīng)用的布局大部分都是漸變式發(fā)展,AI芯片還是在原有產(chǎn)業(yè)鏈上逐步發(fā)展,并沒有改變、突破產(chǎn)業(yè)鏈的框架。

· Battle 4:專用的AI芯片能否朝著通用方向發(fā)展?

睿視智覺SVP、聯(lián)合創(chuàng)始人肖瀟表示,現(xiàn)在的算法是有冗余的,當(dāng)沒用的參數(shù)被去掉、精簡后的AI模型一定是非規(guī)則模型,而這一模型必定不能用專用的芯片去做,未來CPU+混合計算是更適合的解決方案。

NovuMind中國區(qū)副總裁謝強(qiáng)則認(rèn)為AI芯片只做AI芯片相關(guān)工作,而AI每經(jīng)歷一段時間就會發(fā)生改變。沒有一顆芯片可以做到解決所有問題,只有“CPU+GPU+AI芯片+5G芯片”組成的系統(tǒng)才是通用系統(tǒng),而芯片不是。

消息來源:鎂客網(wǎng)