三安集成，致力于成為世界級的化合物半導(dǎo)體研發(fā)、制造和服務(wù)平臺，將于2020年7月3日至5日在國家會展中心（上海）參加2020年慕尼黑上海電子展，屆時將于5.2館B246展臺，向各界展示其日益完善的化合物半導(dǎo)體代工服務(wù)和寬禁帶半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品。
三安集成擁有完整的寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅襯底、碳化硅/氮化鎵外延、工藝設(shè)計、制造和器件封測能力，除了為客戶提供產(chǎn)業(yè)鏈整合的綜合成本優(yōu)勢之外，更能全方位檢測和控制缺陷等質(zhì)量影響因素，為客戶提供從襯底到器件的高質(zhì)量與可靠性。本次展會三安集成將重點(diǎn)展示以下產(chǎn)品和解決方案：
同時展示的還有三安集成的光技術(shù)芯片業(yè)務(wù)，豐富的光源激光器（VSCEL、DFB等）和光探測器（PD、APD、MPD等）芯片型譜，滿足光通訊和3D感測各類應(yīng)用的芯片需求。屆時三安集成還將展示6英寸VCSEL晶圓、4英寸VCSEL（數(shù)通用）晶圓和850 PD晶圓等等。
三安集成通過“光”“電”芯片解決方案，全面助力汽車的電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化。以碳化硅/氮化鎵為技術(shù)核心的功率器件，令直流快充、車載充電器、電機(jī)驅(qū)動等更高效、更節(jié)能、更小型化；砷化鎵/磷化銦技術(shù)的激光發(fā)射和探測芯片，讓ToF、LiDAR、車內(nèi)面部和手勢識別等智慧應(yīng)用成為可能。
（美通社,2020年6月23日廈門）
