英特爾在線上舉辦了主題為“‘芯’存高遠 智者更強”的英特爾®數(shù)據(jù)創(chuàng)新峰會暨新品發(fā)布會。英特爾宣布推出最新的數(shù)據(jù)平臺產(chǎn)品組合，包括集成AI加速的第三代英特爾®至強®可擴展處理器、英特爾®首個人工智能優(yōu)化FPGA Stratix® 10 NX、第二代英特爾®傲騰TM持久內(nèi)存、最新英特爾® 3D NAND SSD及相關(guān)軟件解決方案，以在數(shù)據(jù)中心、云和智能邊緣領(lǐng)域支持客戶進一步加快人工智能和數(shù)據(jù)分析等工作負載的開發(fā)和部署，助力智能新基建建設(shè)，駕馭數(shù)字經(jīng)濟新浪潮。
以集成AI加速的英特爾®至強®可擴展處理器為平臺，英特爾以數(shù)據(jù)為中心的創(chuàng)新產(chǎn)品組合，正在各行各業(yè)支持客戶的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化變革。在此次峰會上，來自華大基因、金山云、國電南瑞集團、騰訊云、阿里云等各行業(yè)用戶代表，在主題演講環(huán)節(jié)分享了他們部署AI和數(shù)據(jù)分析解決方案、推動IT架構(gòu)轉(zhuǎn)型、提供創(chuàng)新云計算服務的最佳實踐。峰會還呈現(xiàn)了20余場應用專題深度解析和從學到做的AI實戰(zhàn)課程，以及20余家合作伙伴的應用案例展示，共同展現(xiàn)了英特爾攜手產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作伙伴，持續(xù)拓展智能應用深度和廣度的堅實成果，及對產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新探索。（美通社,2020年6月19日北京）
