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德州儀器全新MSP430? FRAM微控制器開創(chuàng)超低功耗新時代

采用EnergyTrace ++?技術設計的MSP430 MCU旨在實現(xiàn)全球較低功耗的微控制器系統(tǒng)
德州儀器半導體技術(上海)有限公司
2014-06-24 17:56 5653
德州儀器(TI)今日宣布推出其綜合的超低功耗 FRAM 微控制器(MCU)平臺。該平臺配備了所有必要的硬件和軟件工具,支持開發(fā)人員降低能源預算,較大限度地縮減產(chǎn)品尺寸并致力于實現(xiàn)無電池的世界。

北京2014年6月24日電 /美通社/ -- 德州儀器(TI)今日宣布推出其綜合的超低功耗 FRAM 微控制器(MCU)平臺。該平臺配備了所有必要的硬件和軟件工具,支持開發(fā)人員降低能源預算,較大限度地縮減產(chǎn)品尺寸并致力于實現(xiàn)無電池的世界。TI 全新 MSP430FR59x/69x FRAM MCU 產(chǎn)品系列集成了涵蓋32KB 至128KB 嵌入式 FRAM 的EnergyTrace++?實時功耗分析器和調試器。這些 MSP430? MCU 非常適用于智能計量儀表、可佩戴式電子產(chǎn)品、工業(yè)和遠程傳感器、能量收集裝置、家庭自動化設備、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 以及更多需要超低功耗、靈活內(nèi)存選擇和智能模擬集成的應用。

采用嵌入式 FRAM 的 TI 創(chuàng)新型超低漏電 (ULL) 專有技術可在-40至85攝氏度的整個溫度范圍內(nèi)提供全球較低的系統(tǒng)功耗【運行功耗為100μA/MHz,精確實時時鐘 (RTC) 待機功耗為 450nA】和業(yè)界領先的功率性能。全新的FRAM MCU包括各種智能模擬外設,如在轉換速率為200 ksps時耗電流低至140uA的差分輸入模數(shù)轉換器(ADC)以及可在系統(tǒng)處于待機狀態(tài)時運行的增強型流量計量掃描接口,從而使功耗降低10倍。此外,集成式8-mux LCD 顯示器和256位高級加密標準 (AES) 加速器也可降低功耗,縮減材料清單成本并節(jié)省電路板空間。

采用EnergyTrace+ +技術實時調試能量

TI 的新型 EnergyTrace++ 技術是全球第一個能使開發(fā)人員為每個外設實時分析功耗(電流分辨率低至5nA)的調試系統(tǒng)。這使工程師能控制自己的功耗預算并優(yōu)化軟件,竭盡所能創(chuàng)造出能耗較低的產(chǎn)品。這項新技術現(xiàn)在可用于 MSP430FR59x 和 MSP430FR69x MCU 產(chǎn)品系列,并配備全新的低成本MSP430FR5969 LaunchPad 開發(fā)套件。

借助FRAM的獨特功能挑戰(zhàn)超低功耗

除具有顯著的節(jié)電優(yōu)勢外,TI 的 MSP430FR59x/69x FRAM MCU 產(chǎn)品系列還具有以下無與倫比的特性,超出了開發(fā)人員的預期:

  • 無限的可擦寫次數(shù)。無可匹敵的讀取/寫入速度意味著 FRAM MCU 比傳統(tǒng)非易失性存儲器解決方案的擦寫循環(huán)次數(shù)多100億次以上 — 擦寫周期超過了產(chǎn)品生命周期本身。
  • 靈活性。FRAM具有獨特能力,使開發(fā)人員擺脫代碼和數(shù)據(jù)存儲器之間的傳統(tǒng)界限束縛。用戶無需再受限于業(yè)界標準閃存與 RAM 的比率或為增加的 RAM 需求支付額外費用。
  • 易用性。FRAM可簡化代碼開發(fā)。由于FRAM無需預先擦除段,并可基于比特級被存取,使恒定的即時數(shù)據(jù)記錄成為可能。無線固件更新復雜程度降低,速度加快且能耗減少。

TI超低功耗FRAM MCU產(chǎn)品組合的特性與優(yōu)勢

  • FRAM 是唯一的非易失性嵌入式存儲器,可在電流低于800MA的情況下以8Mbps的速率被寫入 --  比閃存快100倍以上。
  • 借助引腳對引腳兼容性和可擴展的產(chǎn)品組合(由TI超低功耗MSP430? MCU FRAM產(chǎn)品平臺內(nèi)32KB至128KB的器件組成),使開發(fā)工作變得更輕松。
  • 借助 MSP430 FRAM 和閃存組合之間的代碼和外設兼容性,利用MSP430Ware?來簡化遷移。
  • 可取代 EEPROM,旨在設計出寫入速度更快、功耗更低且內(nèi)存可靠性更高的安全產(chǎn)品。
  • 256位的 AES 加速器使 TI 的 FRAM MCU 能確保數(shù)據(jù)傳輸。
  • 適合開發(fā)人員使用的豐富資源包括詳細的遷移指南和應用手冊,以簡化從現(xiàn)有硅芯片到 MSP430FR59x/69x MCU 的遷移。

入門

開發(fā)人員可通過涵蓋面齊全的培訓計劃(包含針對超低功耗平臺各個方面的在線培訓和現(xiàn)場培訓環(huán)節(jié))開始使用 TI 的 FRAM MCU 產(chǎn)品組合。一系列深入細致的教程視頻將幫開發(fā)人員快速啟動設計并在設計周期的任何階段采用 EnergyTrace++ 技術和開發(fā)工具對 TI 的 FRAM MCU 進行故障排除。

供貨情況

MSP430FR59x MCU 可批量供貨。MSP430FR69x MCU 現(xiàn)已開始提供樣片,并將在2014年第3季度用于正式批量生產(chǎn)。MSP-EXP430FR5969 LaunchPad 與 Sharp® 96 Memory LCD BoosterPack 捆綁銷售。此外,MSP-FET 也已開始供貨

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創(chuàng)新是 TI MCU 的核心

自從開創(chuàng)領先的工藝技術并添加獨特的系統(tǒng)架構、知識產(chǎn)權和實際系統(tǒng)的專業(yè)技術以來,TI 20余年如一日,通過超低功耗 MSP430 MCU、實時控制 C2000? MCU、TM4x ARM® MCU 與 Hercules? 安全 MCU MCU 不斷進行創(chuàng)新。設計人員可通過 TI 的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無線連接解決方案、多種設計網(wǎng)絡產(chǎn)品 (Design Network) 和技術支持來加速產(chǎn)品上市進程。

商標

MSP430、EnergyTrace++、MSP430Ware、C2000和TI E2E 是德州儀器的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者專屬。

消息來源:德州儀器半導體技術(上海)有限公司
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