擁有ASIC級架構(gòu)和ASIC增強型設計方案，包含擁有440萬邏輯單元的，業(yè)界較大容量器件?，F(xiàn)已提供Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的詳細器件選型表、產(chǎn)品技術(shù)文檔、設計工具及方法支持
北京2013年12月10日電 /美通社/ -- All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先企業(yè)賽靈思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale?產(chǎn)品系列，并提供相關產(chǎn)品技術(shù)文檔和Vivado®設計套件支持。繼2013年11月初發(fā)貨業(yè)界首款20nm芯片后，賽靈思繼續(xù)積極推動其UltraScale器件的發(fā)貨進程。這些器件采用業(yè)界唯一的ASIC級可編程架構(gòu)以及Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast?設計方法，可提供媲美ASIC級的性能優(yōu)勢。
全新賽靈思 UltraScale 產(chǎn)品系列采用UltraScale架構(gòu)以及臺積公司 (TSMC) 超高門密度的 20SoC 工藝技術(shù)，進一步壯大了市場領先的Kintex®、Virtex® FPGA和3D IC產(chǎn)品系列陣營。UltraScale器件相對目前可用的解決方案而言，系統(tǒng)性能和集成度提高了1.5至2倍，功耗銳降達50%以上。這些器件可提供新一代布線方案、類似于ASIC的時鐘功能以及邏輯與架構(gòu)增強功能，這不僅消除了互聯(lián)瓶頸問題，同時還在不犧牲性能的情況下確保實現(xiàn)超過90%的穩(wěn)定器件利用率。
賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“賽靈思不斷引領技術(shù)創(chuàng)新，并率先推出突破性創(chuàng)新產(chǎn)品以幫助設計者實現(xiàn)較快的產(chǎn)品上市速度。結(jié)合我們的UltraScale ASIC級架構(gòu)、Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast方法，UltraScale器件可為客戶帶來媲美ASIC級的功能。上述芯片與設計方案的強強組合為幫助客戶實現(xiàn)明顯的系統(tǒng)差異化提供了一條捷徑，并成為ASIC和ASSP的絕佳替代技術(shù)。
臺積公司總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音博士表示：“臺積公司與賽靈思的合作推進了許多新技術(shù)與設計方法的開發(fā)與建置。隨著賽靈思推出首款20nm UltraScale架構(gòu)產(chǎn)品，更讓我們兩家公司共同展現(xiàn)了如何運用芯片制程能力和組件架構(gòu)間的綜效為產(chǎn)品創(chuàng)造較大的效能和較高的系統(tǒng)價值。
臺積公司 (TSMC) 總經(jīng)理兼共同執(zhí)行長劉德音 (Mark Liu) 博士表示：“我們與賽靈思合作開發(fā)和部署了許多新技術(shù)及新方法。隨著賽靈思首款20nm UltraScale架構(gòu)產(chǎn)品的推出，賽靈思和臺積公司共同展示了如何運用芯片工藝與器件架構(gòu)之間的協(xié)同作用發(fā)揮出產(chǎn)品的較大性能，實現(xiàn)較高系統(tǒng)價值?！?/p>
Kintex UltraScale系列
最新Kintex® UltraScale? FPGA具有多達116萬個邏輯單元、5,520個優(yōu)化的DSP Slice、76Mb BRAM、16.3Gbps背板收發(fā)器、PCIe® Gen3硬模塊、100Gb/s集成以太網(wǎng)MAC與150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲器接口。最初作為賽靈思28nm 7系列成員推出的Kintex器件現(xiàn)已成為中端產(chǎn)品中功耗較低和性價比較高的標桿產(chǎn)品。Kintex UltraScale器件旨在繼續(xù)保持賽靈思在這一中端產(chǎn)品市場的領先地位，滿足日益擴大的核心應用領域的各種需求，例如：
Virtex UltraScale系列
最新Virtex® UltraScale?可在單芯片中實現(xiàn)前所未有的高性能、系統(tǒng)集成度和帶寬，為業(yè)界設定了新的標桿。作為該系列中的較大器件，Virtex UltraScale具有440萬個邏輯單元、1,456個用戶I/O、48個16.3Gb/s背板收發(fā)器以及89Mb BRAM，其容量已達到賽靈思業(yè)界較大容量Virtex-7 2000T器件的兩倍以上，再次打破行業(yè)記錄。此外，該產(chǎn)品還能提供驚人的5000萬個ASIC等效門。Virtex UltraScale器件除包括集成式PCIe Gen3、100Gb/s以太網(wǎng)MAC和150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲器接口外，還內(nèi)置有28Gb/s背板收發(fā)器和33Gb/s芯片至光纖收發(fā)器，以便利用全線速率下的智能處理功能實現(xiàn)數(shù)百Gb/s級系統(tǒng)性能。
由于具有超高的系統(tǒng)性能和容量，因此Virtex UltraScale系列已成為多種最具挑戰(zhàn)性應用的理想選擇，諸如：
賽靈思的整個UltraScale?系列均采用相同性能的邏輯架構(gòu)和關鍵架構(gòu)模塊，打造出了較佳可擴展的架構(gòu)。此外，由于系列產(chǎn)品間具有引腳兼容，因此Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植。如需了解賽靈思聯(lián)盟計劃成員如何評價該新型UltraScale產(chǎn)品，敬請參閱以下客戶證言。
供貨情況
賽靈思UltraScale器件現(xiàn)已開始供貨。該器件得到了Vivado Design Suite 2013.4版本的支持并提供詳細的產(chǎn)品技術(shù)文檔，敬請參閱china.xilinx.com/kintex-ultrascale和china.xilinx.com/virtex-ultrascale。如需了解有關UltraScale架構(gòu)的更多信息或觀看有關業(yè)界首款20nm芯片如何通過背板實現(xiàn)16.3Gbps速率的演示視頻，敬請訪問以下網(wǎng)址：china.xilinx.com/ultrascale。
客戶證言
“Aliathon是賽靈思聯(lián)盟成員，提供前沿的OTN IP解決方案，并利用賽靈思7系列FPGA中的4個27.95G光學收發(fā)器演示了100G OTL4.4技術(shù)。UltraScale?的架構(gòu)和特性集使我們能夠滿足新一代分組光學要求。我們積極地將我們的IP產(chǎn)品組合導入到賽靈思UltraScale中，以便為我們的共同客戶提供集成解決方案?！?/p>
Alan McDade，Aliathon公司商務總監(jiān)
“Alpha Data非常愿意采用現(xiàn)成的基于賽靈思最新 UltraScale?器件的解決方案。我們的新一代堅固的嵌入式和數(shù)據(jù)中心開發(fā)板將具備前所未有的高吞吐速度和高性能。固化的PCIe® Gen3和100G EMAC模塊等UltraScale增強功能，可打造出先進的解決方案，且不會降低能效。”
Adam Smith，Alpha Data公司CEO
“ADI的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器結(jié)合賽靈思的UltraScale? FPGA平臺為客戶打造出了一款極富吸引力的解決方案，可顯著簡化信號處理解決方案的應用。ADI為UltraScale提供完整的參考設計，包括硬件、軟件、HDL、原理圖、驅(qū)動程序，以及高速數(shù)據(jù)采集、馬達控制、SDR、JESD204B和高速轉(zhuǎn)換器等領域的示例應用?！?/p>
Emre Onder，Analog Devices公司市場營銷副總裁
“作為賽靈思高級設計服務聯(lián)盟成員，F(xiàn)idus不斷奮戰(zhàn)在技術(shù)前沿，幫助OEM客戶加速新產(chǎn)品開發(fā)進程。賽靈思的UltraScale?架構(gòu)以及Vivado®的生產(chǎn)力給我們留下了極其深刻的印象，同時也給我們的我們的客戶帶來了巨大的商機，有助于他們利用這種技術(shù)針對有線通信、航空航天與國防、測試測量以及廣播視頻等主要市場推出獨特的先進系統(tǒng)。作為賽靈思UltraScale早期試用計劃的參與者，F(xiàn)idus將在賽靈思UltraScale平臺上市時同步推出一款JESD204B原型設計方案?！?/p>
John Bobyn，F(xiàn)idus Systems公司工程設計副總裁
“Helion長期以來一直是賽靈思聯(lián)盟計劃成員，為賽靈思全球客戶提供高度優(yōu)化的密碼技術(shù)和無損壓縮IP。我們對賽靈思的UltraScale?架構(gòu)印象非常深刻。特別是最新架構(gòu)的性使我們原本已經(jīng)優(yōu)化的解決方案能夠以更高的數(shù)據(jù)速率運行且占用更少的FPGA資源。Helion致力于在2014年初廣泛推出基于賽靈思UltraScale架構(gòu)的IP核。”
Graeme Durant，Helion Technology公司CEO
“多虧了UltraScale?的性能提升，intoPIX得以推出極小型的UHDTV 4K/8K JPEG2000 IP核。UltraScale的低功耗架構(gòu)結(jié)合最新的intoPIX TICO超輕型視覺無損壓縮技術(shù)還能實現(xiàn)支持IP高質(zhì)量視頻高效傳輸?shù)耐昝澜鉀Q方案?！?/p>
Gael Rouvroy，intoPIX公司CTO
“作為賽靈思高級IP聯(lián)盟成員，Northwest Logic與賽靈思緊密合作，為賽靈思全球OEM客戶開發(fā)連接解決方案。最新的時鐘架構(gòu)特別令人印象深刻，同時我們非?？粗氐囊稽c是，可以輕松地將我們的IP從Kintex® UltraScale?遷移到采用同樣高性能架構(gòu)的Virtex® UltraScale中。Northwest Logic已經(jīng)開始推出基于賽靈思UltraScale架構(gòu)的DMA內(nèi)核及其他IP核，并可采用Vivado IP Integrator流程集成；同時，我們期待與賽靈思繼續(xù)協(xié)同合作。”
Brian Daellenbach，Northwest Logic公司總裁
“東京電子器件有限公司(TED)堅信賽靈思的UltraScale? FPGA是高性能應用的完美解決方案，例如8K4K視頻，此類應用需要增強型邏輯塊、高性能架構(gòu)、100G EMAC、DDR4內(nèi)存支持以及這款新型20nm平臺的其他高級特性。作為賽靈思高級聯(lián)盟成員的TED將推出包含DisplayPort1.2、6/12G-SDI等FMC接口卡和VxOne的UltraScale FPGA開發(fā)平臺，用以幫助我們共同的客戶提高設計生產(chǎn)力?！?strong>
Yasuo Hatsumi，東京電子器件有限公司副總裁兼EC產(chǎn)品部總經(jīng)理
