上海12月26日電 /新華美通/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981）以及國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司（“IBM”，紐約證交所股票代碼：IBM）今天聯(lián)合宣布中芯國(guó)際與 IBM 已簽訂45納米 bulk CMOS 技術(shù)許可協(xié)議，中芯國(guó)際將提供全球客戶(hù)高端的12英寸芯片代工服務(wù)。
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根據(jù)該協(xié)議，IBM 將會(huì)把45納米低功耗以及高速 bulk CMOS 技術(shù)轉(zhuǎn)移給中芯國(guó)際。低功耗技術(shù)可用于移動(dòng)通訊產(chǎn)品的應(yīng)用，例如整合了 3G，多媒體，圖像處理以及芯片組功能的高端手機(jī)。高速的技術(shù)可以支持圖像以及其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。
“中芯國(guó)際是中國(guó)領(lǐng)先的芯片代工廠(chǎng)，IBM 期待與中芯國(guó)際合作，將45納米的工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)在中國(guó)這個(gè)具有高度戰(zhàn)略地位的市場(chǎng)?！盜BM IP 許可處副總裁 Kevin Hutchings 表示。
“對(duì)中芯國(guó)際與 IBM 能達(dá)成技術(shù)移轉(zhuǎn)伙伴關(guān)系，我們感到非常高興。這一合作有助于加速中芯國(guó)際邏輯工藝技術(shù)的發(fā)展以及用我們的12英寸廠(chǎng)為客戶(hù)提供較佳解決方案?！敝行緡?guó)際公司副總裁 Matthew Szymanski 表示，“中芯國(guó)際在結(jié)合 IBM 的設(shè)計(jì)激活器以及 IP 解讀系統(tǒng)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)之后，能夠讓我們的無(wú)廠(chǎng)房設(shè)計(jì)客戶(hù)向45納米技術(shù)的系統(tǒng)芯片轉(zhuǎn)型。”
中芯國(guó)際與 IBM 的許可協(xié)議是中芯國(guó)際加強(qiáng)其在中國(guó)芯片代工業(yè)中領(lǐng)先地位的策略之一，以便更好地為全世界的高端客戶(hù)提供服務(wù)。該協(xié)議與我們的技術(shù)研發(fā)進(jìn)程是同步的，目前中芯自主研發(fā)的65納米低耗能工藝正在客戶(hù)驗(yàn)證階段。
IBM 簡(jiǎn)介
詳細(xì)信息請(qǐng)參考 IBM 網(wǎng)站 http://www.ibm.com/chips
中芯簡(jiǎn)介
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”， 紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼： 981）總部位于中國(guó)上海，是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶(hù)提供0.35微米到65納米及更先進(jìn)的芯片代工服務(wù)。中芯國(guó)際在上海建有三座8吋芯片廠(chǎng)和一座12吋芯片廠(chǎng)，該12吋芯片廠(chǎng)已開(kāi)始試投產(chǎn)。北京建有兩座12吋芯片廠(chǎng)，在天津建有一座8吋芯片廠(chǎng)。中芯國(guó)際還在美國(guó)、意大利、日本提供客戶(hù)服務(wù)和設(shè)立營(yíng)銷(xiāo)辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測(cè)試廠(chǎng)以及有一座代為經(jīng)營(yíng)管理的8吋芯片廠(chǎng)，在武漢有一座代為經(jīng)營(yíng)管理的先進(jìn)的12吋芯片廠(chǎng)。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站 http://www.smics.com 。
信息安全港聲明
就1995年私人有價(jià)證券訴訟改革法案作出的（安全港）提示聲明
本新聞發(fā)報(bào)之內(nèi)容，可能載有前瞻性陳述之字眼（除歷史資料外）或含有依據(jù)1995美國(guó)私人有價(jià)證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，存在重大已知及未知風(fēng)險(xiǎn)、不確定性，以及其它可能導(dǎo)致中心實(shí)際業(yè)績(jī)、財(cái)政狀況或經(jīng)營(yíng)結(jié)果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關(guān)該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性，以及其它因素之進(jìn)一步資料已包括在中芯于二零零七年六月二十九日提交與美國(guó)證券交易所之 20-F 年報(bào)及其它中芯需不時(shí)提交與美國(guó)證券交易所或香港聯(lián)合交易所有限公司之文件內(nèi)。此等陳述僅就本新聞發(fā)布中所載述日期的情況而表述。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不就因新資料、未來(lái)事件或其它原因引起的任何情況承擔(dān)任何責(zé)任，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
