Supermicro 參展德國漢諾威國際信息及通訊技術(shù)博覽會
在博覽會上展出革命性 FatTwin 和最廣泛的節(jié)能服務(wù)器解決方案
FatTwin 通過每個節(jié)點節(jié)約500美元以及數(shù)據(jù)帶寬和存儲容量增長33%在業(yè)界領(lǐng)先
德國漢諾威2013年3月5日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲技術(shù)和綠色計算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者 Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 將于本周在德國漢諾威舉行的2013年德國漢諾威國際信息及通訊技術(shù)博覽會 (CeBIT 2013) 上展示其最新的服務(wù)器和存儲技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品。此次焦點的中心是 Supermicro正在迅速發(fā)展以滿足客戶多種應(yīng)用需求的創(chuàng)新萬能 FatTwin? 計算和存儲平臺。4U 規(guī)格8節(jié)點 SYS-F617R3-FT 的節(jié)能設(shè)計使每個節(jié)點能在四年內(nèi)節(jié)約500美元，而四節(jié)點 8x 3.5" 熱插拔硬盤每個節(jié)點 SYS-F627R3-RTB+/R72B+ 則使數(shù)據(jù)帶寬和存儲容量增加33%。新的 4U Double-Sided Storage® 服務(wù)器 SSG-6047R-E1R72L 也呈現(xiàn)出超大的存儲容量，支持 36x 驅(qū)動器托架中72x 可熱插拔 3.5" SAS/SATA 硬盤加上2x 內(nèi)部固定 2.5" 操作系統(tǒng)和應(yīng)用硬盤支架。
（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20130305/AQ69864）
在 Hadoop/大數(shù)據(jù)方面，Supermicro 的新型 4x 雙處理器節(jié)點前端輸入/輸出 (I/O) SYS-F617H6-FT+/FTL+ 每U規(guī)格具有12x 3.5" SAS/SATA 硬盤以及硬件/軟件 RAID 支持。針對數(shù)據(jù)中心和云計算進行過優(yōu)化的 SYS-F627R3-F73/-FT 具有4x 熱插拔雙處理器節(jié)點以及每個節(jié)點4x 熱插拔3.5" SAS/SATA 硬盤支架，或者SYS-F627R2-F73 中每個節(jié)點 8x 熱插拔 2.5" SAS 硬盤支架以及前端 I/O以便在熱/冷通道環(huán)境下易于維修。對于工程和科學研究中的高性能計算應(yīng)用，4x 節(jié)點 GPU FatTwin SYS-F627G3-FT+/F73+/F73PT+ 支持高達 12x NVIDIA® (Kepler) K10、K20M、K20X GPUs 或 Intel® Xeon Phi? 協(xié)處理器和每個節(jié)點2x 3.5" 熱插拔硬盤支架以及10GBase-T。Supermicro 還提供 6x 2.5" 熱插拔硬盤支架模型 (SYS-F627G2-FT+/F73+/F73PT+)。Supermicro 的最優(yōu)化通氣槽 FatTwin 架構(gòu)結(jié)合高度節(jié)能主板設(shè)計和重型8cm風扇以實現(xiàn)較佳冷卻。加上白金級高能效（95%）數(shù)字交換電源和更少布線，這些平臺使運作能承受更高環(huán)境溫度（高達47攝氏度），整體能耗削減16%，并顯著改善整體能效。
Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“今年在CeBIT，我們的 FatTwin 展現(xiàn)出其節(jié)能和性能改善功能，展現(xiàn)每個節(jié)點500美元的較大成本節(jié)約和比市面上具有競爭力的解決方案高出33%的數(shù)據(jù)帶寬和存儲容量。我們能夠發(fā)展我們的業(yè)務(wù)，同時向全球推出每個 U 具有8個3.5" 熱插拔硬盤驅(qū)動的業(yè)界較高密度和節(jié)能計算解決方案。我們廣泛的 FatTwin 平臺，以及我們齊全的主板、服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案，正體現(xiàn)了 Supermicro 作為全球首要的服務(wù)器模塊化架構(gòu)解決方案公司的領(lǐng)先地位?！?/p>
Supermicro 還在展會上展出廣泛的標準和專有規(guī)格主板，為其服務(wù)器 Building Block Solutions®（模塊化架構(gòu)解決方案）提供基礎(chǔ)。這些主板針對 Intel® 和 AMD CPU 提供多(MP)、雙 (DP) 以及單處理器 (UP) 配置，涵蓋了從小型低能耗嵌入式應(yīng)用到工作站和任務(wù)關(guān)鍵型企業(yè)級機架式機箱服務(wù)器和高容量存儲系統(tǒng)。亮點包括 UP X9SBAA-F Mini-ITX 嵌入式主板，具有低能耗 Intel® Atom? 處理器、8GB DDR3 ECC 內(nèi)存和 IPMI 遠程管理，非常適合在 Supermicro 新型超緊湊 CSE-101i Box PC 中使用。UP X9SRA ATX 主板支持 Intel® Xeon® E5-2600/1600 處理器、256GB DDR3 內(nèi)存和4x PCI-E 擴展槽，適用于極具成本效益的入門級工作站 (SYS-5037A-i)。DP X9DRX+-F 是 Supermicro 專有的15.2" x 13.2"主板，支持雙 Intel® Xeon® E5-2600 處理器，高達135W熱設(shè)計功耗 (TDP) 和全球唯一的11x PCI-E擴展槽解決方案。至于較高性價比，Supermicro 的 MP H8QG7-LN4F 支持高達 4x 16核 AMD Opteron? 6000 系列處理器、1TB DDR3 1600 MHz ECC 內(nèi)存，全硬件 RAID 和 4x PCI-E 2.0 擴展槽。以上只是 Supermicro 將在 CeBIT 展出的超過65個主板的一個簡要介紹。
更多展出包括 SuperBlade® 解決方案，可用于雙節(jié)點 DP TwinBlade® (SBI-7227R-T2 和 SBA-7222G-T2)、64核 AMD G34 四路 MP Blade (SBA-7142G-T4)、3 TFlops GPU Blade (SBI-7127RG)、9.6TB HW RAID & BBU存儲刀片 (SBI-7127R-S6) 和 PCI-E 3.0 x16擴展工作站刀片 (SBI-7127R-SH)。功能齊全的 SuperBlade 具有 94%+能效以及經(jīng)由較佳網(wǎng)絡(luò)切換模型的高帶寬連接能力，模型包括56Gb/s FDR IB (SBM-IBS-F3616M)、FCoE (SBM-XEM-F8X4SM)、10GbE (SBM-XEM-X10SM) 和 1/10GbE (SBM-GEM-X3S+)。極為實用的 1U 主流 SuperServer® SYS-5017R-MTRF 具有 Supermicro 專利未決的 BBP? 電池備用電源模型技術(shù)，提供任務(wù)關(guān)鍵型服務(wù)器和存儲操作，能減少對昂貴的不間斷電源 (UPS) 架構(gòu)的需求。3U MicroCloud (SYS-5037MC-H12TRF) 具有12個獨立節(jié)點，每個節(jié)點都支持一個 Intel® Xeon® E3-1200 v2 處理器，高達 32 GB DDR3 VLP ECC 內(nèi)存、2x 3.5" 或 4x 2.5" SATA 硬盤支架用于高密度虛擬主機服務(wù)。4U/Tower SYS-7047GR-TRF 支持雙 Intel® Xeon® E5-2600 系列處理器（高達150W TDP），并通過 NVIDIA® Maximus? 認證，可用于同步設(shè)計、可視化和計算密集模擬和單工作站渲染較大加速和生產(chǎn)力。超高速2U SYS-6027AX-TRF 能實現(xiàn)高頻交易 (HFT) 的終極性能和較低延遲，并且支持較高性能的 Intel® Xeon® E5-2600 處理器（高達150W TDP）和硬件/BIOS提升，使應(yīng)用性能提高30%。在所有服務(wù)器模塊化架構(gòu)解決方案的基礎(chǔ)上，Supermicro 還將展示 SuperRack® 機箱中的系統(tǒng)，提供高帶寬 10千兆以太網(wǎng)架頂式交換機、24端口SSE-X24S 和新的48端口 SSE-X3348T 10GBASE-T 交換機，用于 CAT6銅線的 RJ45連接。Supermicro 數(shù)據(jù)中心管理軟件 NMView 提供完整的系統(tǒng)監(jiān)控和管理。
3月5日至9日在德國漢諾威 CeBIT 2013 訪問 Supermicro，地址為漢諾威工業(yè)博覽會 (Hannover Messe) 2號廳 E57展臺(E50) ，或訪問www.supermicro.com 瀏覽 Supermicro 所有高性能高效率服務(wù)器和存儲解決方案。
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Super Micro Computer, Inc. 簡介
領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Supermicro® (NASDAQ: SMCI) 是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè) IT 、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務(wù)器 Building Block Solutions®（模塊化架構(gòu)解決方案）的全球首要供應(yīng)商。Supermicro 致力于通過其 “We Keep IT Green®” 計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
Supermicro、SuperServer、FatTwi、SuperBlade、TwinBlade、SuperRack、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。其它所有品牌、名稱和商標是其各自所有者的財產(chǎn)。
