帶集成型 ARM® A15 內(nèi)核的 28nm 多內(nèi)核架構(gòu)具有更高的容量與性能，功耗僅為傳統(tǒng) RISC 內(nèi)核的 50%
北京2012年2月29日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達(dá) 32 個(gè) DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇?；?KeyStone 架構(gòu)的器件專為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、測(cè)試與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能云計(jì)算等高性能市場(chǎng)而精心優(yōu)化。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/multicore。
ARM 公司市場(chǎng)營(yíng)銷執(zhí)行副總裁 Lance Howarth 指出：“網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和 OEM 廠商紛紛面臨著更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，他們需要使用更節(jié)能和更緊湊的平臺(tái)提供具有更高帶寬的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。TI 業(yè)界領(lǐng)先的高可擴(kuò)展性多內(nèi)核平臺(tái)采用 Cortex-A15 處理器，它的推出將大大緩解這一挑戰(zhàn)，使 OEM 廠商能夠交付新一代節(jié)能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案?！?/p>
與 TI 40nm KeyStone 多內(nèi)核 DSP 和片上系統(tǒng) (SoC) 相比，KeyStone II 器件可為開發(fā)人員提供兩倍以上的容量和性能，并可大幅改善功耗性能比。TI KeyStone II 架構(gòu)可為 TeraNet、多內(nèi)核導(dǎo)航器以及多內(nèi)核共享存儲(chǔ)控制器 (MSMC) 等 SoC 結(jié)構(gòu)組件提供容量擴(kuò)展。這種擴(kuò)展使開發(fā)人員能夠充分利用 ARM RISC 內(nèi)核、DSP 內(nèi)核以及增強(qiáng)型 AccelerationPacs 等所有處理組件的功能。通過(guò)添加四通道 ARM Cortex -A15 集群，KeyStone II 中的 RISC 處理能力獲得了大幅提升，在實(shí)現(xiàn)超高性能的同時(shí)，功耗僅為傳統(tǒng) RISC 內(nèi)核的一半。這種巨大的性能突破將幫助開發(fā)人員構(gòu)建出高性能的“綠色”網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備。
KeyStone II 最初針對(duì)即將推出的面向無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的 28nm 器件。這種架構(gòu)不僅可提供豐富的硬件 AccelerationPacs，實(shí)現(xiàn)多標(biāo)準(zhǔn)層一基帶功能，而且還能為層二、層三以及傳輸功能提供更高的網(wǎng)絡(luò)和安全加速性能。
AccelerationPacs 專門針對(duì)自動(dòng)化操作而精心設(shè)計(jì)，能夠較大限度減少 DSP 或 ARM 內(nèi)核的干預(yù)，進(jìn)而減少時(shí)延。此外，Keystone II 的多內(nèi)核導(dǎo)航器也得到了增強(qiáng)，可提供 16K 硬件隊(duì)列、100萬(wàn)個(gè)描述符和內(nèi)置硬件智能，用以實(shí)現(xiàn)調(diào)度及負(fù)載平衡。該架構(gòu)包含具有 2.8Tbps 交換容量的增強(qiáng)型共享存儲(chǔ)器控制器，可實(shí)現(xiàn)對(duì)共享內(nèi)、外部存儲(chǔ)器的低時(shí)延存取，另外其還采用 2.2Tbps TeraNet 交換結(jié)構(gòu)，能在所有片上處理元件和資源之間實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)阻塞數(shù)據(jù)移動(dòng)。上述特性相結(jié)合，可為異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)解決方案帶來(lái)全面的多內(nèi)核增強(qiáng)性。
新型 KeyStone II SoC 為基站處理注入強(qiáng)勁動(dòng)力
除了 KeyStone II 多內(nèi)核架構(gòu)外，TI 還宣布推出了業(yè)界首款 KeyStone II 器件 TMS320TCI6636。TCI6636 SoC 包括首款較高速的四通道 ARM Cortex-A15 RISC 處理器，從而可為無(wú)線基站開發(fā)人員帶來(lái)兩倍以上的容量和超高性能，而功耗僅為傳統(tǒng) RISC 內(nèi)核的一半。此外，其還采用 28nm 硅芯片工藝技術(shù)，用以集成一系列處理單元，其中包括8個(gè) TI 定點(diǎn)和浮點(diǎn) TMS320C66x DSP 系列內(nèi)核及增強(qiáng)型數(shù)據(jù)包、安全和無(wú)線 AccelerationPacs 等。上述處理單元與性能卓越的層一、層二、層三和傳輸處理功能以及運(yùn)行維護(hù)和控制處理功能相結(jié)合，能夠顯著降低系統(tǒng)成本和功耗，從而可開發(fā)出成本更低、更綠色環(huán)保的基站。如欲查看更多發(fā)布信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.ti.com/multicore。
TI 出席2012移動(dòng)通信世界大會(huì)
若您參加2012移動(dòng)通信世界大會(huì) (MWC) ，可造訪8廳8A84號(hào) TI 展位，了解有關(guān)通信基礎(chǔ)設(shè)施、模擬、無(wú)線以及 DLP® 的最新新聞，以及專為各種 TI 解決方案特設(shè)的演示。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/mwc2012。
了解更多詳情：
觀看 TI KeyStone (http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v2)以及專家咨詢系列（http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v1）短片；
通過(guò)德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)與工程師及 TI 專家交流：www.deyisupport.com。
關(guān)于 TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)
德州儀器 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)是真正的多內(nèi)核創(chuàng)新平臺(tái)，可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能低功耗多內(nèi)核器件。KeyStone 架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)革命性突破的高性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列產(chǎn)品的開發(fā)基礎(chǔ)。KeyStone 不同于任何其它多內(nèi)核架構(gòu)，因?yàn)樗軌蛟诙鄡?nèi)核器件中為每個(gè)內(nèi)核提供全面的處理功能?；?KeyStone 的器件專門針對(duì)無(wú)線基站、任務(wù)關(guān)鍵型、測(cè)量與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能計(jì)算等高性能市場(chǎng)進(jìn)行了優(yōu)化。了解更多詳情：www.ti.com/c66multicore。
商標(biāo)
所有商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來(lái)世界開啟無(wú)限可能。攜手全球 90,000 家客戶，TI 致力打造一個(gè)更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來(lái)的承諾付諸于日常言行的點(diǎn)滴，從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛員工、回饋社會(huì)。這一切僅是 TI 實(shí)踐承諾的開始。
TI 在納斯達(dá)克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
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TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話：800-820-8682。
