上海2011年12月9日電 /美通社亞洲/ --
本公告乃依據香港聯合交易所有限公司證券上市規(guī)則第13.09 條而作出。
中芯國際集成電路制造有限公司（“本公司”或“中芯國際”）（紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981）今日宣布，其與Elpida Memory, Inc. (“Elpida”)已于二零一一年十二月八日訂立和解協議(“和解協議”)，以解決有關日期為二零零七年八月三十日雙方經修訂及重訂之200mm晶圓生產商業(yè)協議的所有待決的仲裁指控及反訴。
根據和解協議條款，本公司將向Elpida支付合共2,100萬美元。本公司之前已作出約1,000萬美元撥備，籍此和解，還將產生約1,100萬美元的費用。本公司不認為和解協議將對本公司及其子公司作為一個整體的財務狀況構成任何重大不利影響。
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981)，是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座 300mm 晶圓廠。
詳細信息請參考中芯國際網站 www.smics.com
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）此資料乃是中芯國際的機密專有信息，未經中芯國際書面許可，不得復制或發(fā)放。此資料是”按原樣”基礎提供及只作參考用途。本公司概不負責任何人士對這些資料的依賴。
本次[新聞發(fā)布載有（除歷史資料外）依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述的聲明乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現、財務狀況和經營業(yè)績與這些前瞻性聲明所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球金融危機、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩(wěn)定等相關風險。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零一一年六月二十八日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“風險因素”和“管理層對財務狀況和經營業(yè)績的討論與分析”部分，以及中芯不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或聯交所呈交的其他文件。其它未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業(yè)績或成就產生重大不利影響。鑒于這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只于聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯對因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況概不負責，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
于本公告日期， 本公司董事分別為本公司董事長兼執(zhí)行董事張文義先生、本公司首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士、本公司非執(zhí)行董事陳山枝博士、高永崗先生、劉遵義教授及周杰先生，以及本公司獨立非執(zhí)行董事川西剛先生、孟樸先生及陳立武先生。
欲知詳情，請聯系：
投資人關系
電話：+86-21-3861-0000 轉12804
電郵：IR@smics.com
