支持寬泛電壓范圍的小型集成升壓轉(zhuǎn)換器簡化了設(shè)計工作
北京9月17日電 /新華美通/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款集成升壓轉(zhuǎn)換器的單片無濾波器 D 類音頻功率放大器 -- TPA2013D1，該器件能為各種便攜式應(yīng)用提供恒定輸出功率，如個人導(dǎo)航設(shè)備、PDA、移動電話、便攜式媒體播放器以及手持式游戲機等。由于結(jié)合了2.7W 的 D 類放大器與集成式升壓轉(zhuǎn)換器，整體效率達到85%，用戶播放音樂或打電話時的熱損耗很小，從而有助于延長電池使用壽命。（更多詳情，敬請訪問： http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tpa2013d1.html 。）
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TPA2013D1 通過較低電源電壓即可生成較高輸出功率，而不會造成音頻失真，還能為各種外部器件供電，如 TI 的 TPA2010D1 與其它類似的 D 類放大器。該器件支持1.8 V 至5.5V 的寬泛工作電壓范圍，從而簡化了電源設(shè)計，并且還能直接連接至電池。新器件在整個4歐姆負載中都能提供2.7W 的較大輸出功率，而在8歐姆負載中則能提供2.2 W 的較大輸出功率，此外還能在2.3 V 至4.8 V 的整個鋰離子電池工作電壓范圍內(nèi)提供高達1.5W 的可調(diào)恒定輸出功率。該功能使音頻輸出功率不受電池電壓波動的影響，從而能在電池放電過程中保持音質(zhì)與音量。
TPA2013D1 的創(chuàng)新設(shè)計不再需要一些外部組件，這樣包括放大器、升壓轉(zhuǎn)換器以及外部組件在內(nèi)的整體解決方案尺寸僅為6.5毫米x6.5毫米，比典型解決方案的電路板面積縮小了50%以上。由于體積減少，特性突出，性能較高，多種優(yōu)勢的相互結(jié)合有助于降低整體系統(tǒng)成本，設(shè)計出外形更時尚、更具特色的終端產(chǎn)品。
TI 高性能模擬產(chǎn)品部的音頻與影像產(chǎn)品經(jīng)理 Gary Reichmuth 指出：“消費者希望手機等便攜式設(shè)備的體積更小，功耗更低，到明年這種設(shè)備的電池電壓可能會低至2.3V，到2009年與2010年還會更低。借助 TI 精深的系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)，TPA2013D1 等產(chǎn)品使終端設(shè)備制造商能夠滿足這些消費者的需求，同時不斷提高性能與功能?！?
TPA2013D1 的一些關(guān)鍵特性有助于提高系統(tǒng)音頻質(zhì)量。例如，所有內(nèi)部模塊都采用相同的參考時鐘，這就抑制了由于使用獨立的分立放大器與升壓轉(zhuǎn)換器可能引起的可聽到的拍頻噪聲。同步時鐘與極高的電源抑制比 (PSRR)（217Hz 時為 95dB）有助于進一步降低系統(tǒng)內(nèi)的噪聲，避免放大器輸出上的噪聲，而 GSM 電話的 RF 功率放大器往往會出現(xiàn)這種問題。
TPA2013D1 提供了具備自動恢復(fù)選項的熱保護與短路保護功能，確保了出色的可靠性與穩(wěn)定的工作。該器件的引腳輸出經(jīng)過精心優(yōu)化，不僅可降低 EMI，還能同時滿足美國聯(lián)邦通信委員會 (FCC) 的 EMI 要求。
TPA2013D1 放大器能夠與 TI 廣泛的音頻產(chǎn)品系列配合工作，其中包括 TLV320AIC3106 等便攜式音頻轉(zhuǎn)換器、TLV320DAC32 數(shù)模轉(zhuǎn)換器以及音頻 DSP 的 Aureus(TM) 平臺等。TI 為整個音頻信號鏈提供軟硬件、系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)與支持，幫助客戶加速產(chǎn)品上市進程。如欲了解更多信息，敬請參見《音頻解決方案指南》： http://ti.com/audio 。此外，如欲了解有關(guān) TI 針對便攜式消費類應(yīng)用的電源管理產(chǎn)品的更多信息，敬請訪問： http://www.ti.com.cn/cn/power 。
價格和供貨情況
TPA2013D1 D 類音頻功率放大器現(xiàn)已開始供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進行定購，該器件采用2.3毫米x2.3毫米16球柵 WCSP 或4毫米x4毫米20引腳 QFN 兩種封裝版本。樣片與 EVM 可通過 TI 網(wǎng)站獲得。如欲了解有關(guān) TI 完整模擬設(shè)計支持的更多詳情，或下載最新版《放大器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器選擇指南》，敬請訪問： http://www.ti.com.cn/cn/analogelab 。
德州儀器公司簡介：
德州儀器 (TI) 提供創(chuàng)新的 DSP 和模擬技術(shù)，以滿足客戶在現(xiàn)實世界中信號處理的需要。除了半導(dǎo)體之外，公司的業(yè)務(wù)還包括教育技術(shù)等。TI 總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，在全球超過25個國家設(shè)有制造、研發(fā)或銷售機構(gòu)。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
如欲了解有關(guān) TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn 。
TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
