上海2011年9月1日電 /美通社亞洲/ -- 2011年8月31日上午8:00整，2011年全國大學生電子設計競賽（上海賽區(qū) TI 杯）在上海各參賽學校正式拉開帷幕。今年上海賽區(qū)的比賽由上海市教委主辦，上海交通大學承辦，并繼續(xù)由全球領先的半導體公司德州儀器（TI）贊助冠名，稱為“TI 杯”。2011年上海賽區(qū)共有來自19所高校的251支參賽隊，753名參賽學生報名參加。競賽將于9月3日晚20:00準時結束。參賽學生三人一組將在四天的時間里根據提供的題目分工合作共同完成方案設計、實物制作、論文撰寫等工作，最終將設計作品提交評審。評審工作將于2011年9月7日在上海交通大學閔行校區(qū)進行，屆時將評選出上海賽區(qū)一等獎，二等獎和三等獎，較高獎將獲得“TI 杯”。
全國大學生電子設計競賽是教育部倡導的重要大學生學科競賽，是面向大學生的群眾性科技活動，本著“政府主辦、專家主導、學生主體、社會參與”的宗旨，目的在于推動高校信息與電子類學科課程體系和課程內容的改革，促進高校實施素質教育，培養(yǎng)大學生的實踐創(chuàng)新意識和團隊協作的能力，為優(yōu)秀人才的脫穎而出創(chuàng)造條件。自1994年首屆競賽開辦以來，全國大學生電子設計競賽已經成為頗具影響力的大學生學科競賽活動。上海賽區(qū)從1995年首次參加競賽以來，積極探索大學生電子設計競賽的新路子，不斷推陳出新，使得電子設計競賽能夠為高校改革作出更有益的貢獻。作為全國重要的賽區(qū)之一，為全國大學生電子設計競賽的穩(wěn)步健康發(fā)展做出了重要的貢獻。
此次 TI 除了贊助冠名上海賽區(qū)的比賽之外，還與江蘇、浙江、湖北、四川、陜西、山東、天津、黑龍江賽區(qū)合作，支持各地方賽區(qū)大學生電子設計競賽。TI 在支持大學生電子設計競賽方面有得天獨厚的條件，其高性能和低功耗的數據轉換器、放大器、電源管理、接口和低功耗無線收發(fā)器等模擬產品系列均處于業(yè)界領先地位，配合 TI 超低功耗 MSP430、高性能的 Cortex-M3和 C2000單片機產品，可以幫助中國高校大學生在電子設計競賽中更加簡單、快速、高效的進行模擬系統(tǒng)設計，取得優(yōu)異成績。
TI 是全球較大的半導體公司之一，擁有超過 80 年的悠久歷史，是世界一流的高性能模擬技術和嵌入式處理解決方案的設計商和提供商。在 TI 的全球戰(zhàn)略中，大學計劃是其極為重要的組成部分。作為集成電路的發(fā)明者，多年以來，TI 不遺余力地在全球范圍內推行“大學計劃”，通過面向大學這個科技搖籃，培養(yǎng)出了大批掌握世界先進技術的高級專業(yè)人才，推進了半導體事業(yè)的發(fā)展。1998年，TI 與教育部與在北京簽訂諒解備忘錄，就加強中國高等院校數字信號處理技術學科建設及人才培養(yǎng)進行廣泛合作達成協議。2007年 TI 開始了推行模擬技術的大學計劃項目，通過建立學生模擬創(chuàng)新實驗室、支持學生參加各種電子設計競賽等形式，強調模擬及模數混合電路的重要性，促進學生全面素質的提高。迄今為止，TI 在中國250多所大學建立了4個技術中心，390多個 TI MSP430單片機實驗室和 Analog 模擬技術創(chuàng)新實驗室，DSP 及嵌入式處理器實驗室；每年有超過40000名學生得到 TI 的高性能嵌入式技術，單片機或模擬技術的相關培訓。
關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導體創(chuàng)新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球 80,000 家客戶，TI致力打造一個更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責地生產半導體產品，到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
