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DB HiTek將參展PCIM 2025,加強(qiáng)歐洲市場(chǎng)推廣

2025-04-07 09:00 895

…… 德國最大的功率半導(dǎo)體展會(huì)于紐倫堡舉行(5月6日至8日)
…… 分享模擬與電源、專用CIS、SiC和GaN技術(shù)的最新進(jìn)展

韓國首爾2025年4月7日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的8英寸晶圓代工企業(yè)DB HiTek將參加于當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月6日至5月8日在德國紐倫堡舉行的2025年德國紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱"PCIM 2025"),這是歐洲最大的功率半導(dǎo)體展會(huì),DB HiTek希望借此擴(kuò)大其在歐洲市場(chǎng)的影響力。

DB HiTek計(jì)劃在展會(huì)上展示其世界領(lǐng)先的BCDMOS、專用CIS以及下一代功率半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的最新技術(shù)進(jìn)展。特別值得一提的是,DB HiTek一直積極開發(fā)的作為未來關(guān)鍵增長驅(qū)動(dòng)力的SiC和GaN功率半導(dǎo)體工藝,將在此次活動(dòng)中重點(diǎn)展出。

今年2月,DB HiTek通過完全自主內(nèi)部加工,確定了其8英寸SiC晶圓的基本特性。該公司目標(biāo)是在今年全年提高良率和可靠性,并計(jì)劃在2025年底前向客戶提供該工藝。

此外,DB HiTek已成功開發(fā)出具有650V HEMT(高電子遷移率晶體管)特性的8英寸GaN工藝,并計(jì)劃在今年內(nèi)完成可靠性驗(yàn)證。該公司宣布將于10月推出專用的GaN多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù),積極支持客戶的產(chǎn)品評(píng)估。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement的數(shù)據(jù),全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2024年的36億美元增長到2027年的76億美元,年復(fù)合增長率高達(dá)27.6%。

關(guān)于參加PCIM 2025,DB HiTek表示:"此次展會(huì)將為我們提供一個(gè)契機(jī),展示我們?cè)谥С譄o晶圓廠客戶以及與歐洲市場(chǎng)的全球客戶合作方面已獲認(rèn)可的優(yōu)勢(shì)。"

DB HiTek已確立了其在8英寸模擬和功率半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。然而,與其他地區(qū)相比,其在歐洲的客戶群體相對(duì)較小。該公司希望利用此次展會(huì),通過獲取新客戶并加強(qiáng)與現(xiàn)有客戶的合作,來擴(kuò)大其在不斷增長的歐洲市場(chǎng)的業(yè)務(wù)版圖。

目前,DB HiTek正在為400家公司批量生產(chǎn)芯片,模擬和電源半導(dǎo)體的8英寸晶圓累計(jì)出貨量已達(dá)600萬片。公司還掌握了包括X射線傳感器、全局快門和SPAD(單光子雪崩二極管)在內(nèi)的專用CIS工藝技術(shù),并正與多個(gè)合作伙伴積極投入批量生產(chǎn)。其半導(dǎo)體應(yīng)用涵蓋移動(dòng)、消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域,近年來汽車芯片的比重也在不斷增加。

消息來源:DB HiTek
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