上海2025年3月24日 /美通社/ -- 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，AI 領(lǐng)域的變革可謂日新月異。近年來，從智能客服到內(nèi)容創(chuàng)作，從醫(yī)療診斷到金融風(fēng)險預(yù)測，AI 的應(yīng)用場景持續(xù)拓展，這背后是對算力前所未有的需求。
作為算力核心支撐的芯片，其性能的提升則高度依賴于半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料作為芯片制造的重要組成，正站在AI變革的最前沿，迎來前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。在這股浪潮之下，如何加速材料技術(shù)升級，以承接更高效、更強大的AI計算能力，成為行業(yè)關(guān)注的焦點。
AI發(fā)展推動算力需求增長，開啟上下游企業(yè)新機遇
2025年新年伊始，國內(nèi)AI界迎來了一匹黑馬，DeepSeek憑借卓越的技術(shù)突破和創(chuàng)新應(yīng)用，促使著AI技術(shù)的應(yīng)用向前跨越了一大步，其開源發(fā)布更是掀起了一股接入熱潮。不僅展現(xiàn)了中國AI技術(shù)在全球競爭中的強勁實力，也讓更多企業(yè)和開發(fā)者看到了人工智能在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用潛力。
"隨著AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長，尤其是在深度學(xué)習(xí)、語音識別、圖像處理等領(lǐng)域，對算力的需求達到了前所未有的高度。"陸春表示。在他看來，這種需求遠遠超出傳統(tǒng)芯片的處理能力。因此，專用處理器如GPU、TPU等的需求會呈現(xiàn)出爆發(fā)性增長。同時，陸春還提到，除了計算能力，AI技術(shù)對芯片的能效也提出了更高要求，芯片不僅需要強大的計算能力，還必須具備處理高負載和長時間運行的能力。
而要承接這種算力需求，芯片背后的材料企業(yè)面臨著新的挑戰(zhàn)，尤其是在封裝材料領(lǐng)域。"由于AI芯片的算力要求不斷提升，特別是在高功耗、高頻率的應(yīng)用場景下，封裝材料需要具備更高的導(dǎo)熱性和更強的散熱性能。"陸春指出。他表示，研發(fā)具有高導(dǎo)熱性能的鍵合膠和封裝材料已成為行業(yè)的重要課題。
技術(shù)創(chuàng)新引突破，國產(chǎn)材料新機遇
陸春表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，先進封裝技術(shù)如2.5D、3D封裝正在成為提升芯片性能和系統(tǒng)集成效率的重要突破口。封裝材料在這些技術(shù)的應(yīng)用中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是去膠液、蝕刻液、鍵合膠、電鍍液、光刻膠等材料。然而，盡管國內(nèi)企業(yè)在市場份額和技術(shù)積累方面取得了顯著進展，全球半導(dǎo)體材料市場的主導(dǎo)權(quán)依然掌握在國外企業(yè)手中。
對此，陸春指出，雖然目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域面臨著技術(shù)和市場的雙重挑戰(zhàn)，但國產(chǎn)替代的機遇已逐漸顯現(xiàn)。他表示："像DeepSeek這樣的AI技術(shù)的崛起，在推動算力需求增長的同時，也驗證了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新實力，這給了我們很大的信心，也表明國產(chǎn)材料能夠迎接挑戰(zhàn)并發(fā)揮重要作用。"在他看來，隨著技術(shù)研發(fā)的不斷深入和供應(yīng)鏈體系的持續(xù)優(yōu)化，未來這一領(lǐng)域必將迎來更多突破。
三維布局，推動高性能半導(dǎo)體材料突破
加強研發(fā)。隨著AI高速發(fā)展引發(fā)的對高性能芯片需求的暴增，背后則體現(xiàn)的是市場對高性能半導(dǎo)體材料的需求不斷攀升，為更好地支持這一發(fā)展趨勢，陸春表示，飛凱材料將持續(xù)加大產(chǎn)品的研發(fā)投入，與高校、科研機構(gòu)建立緊密的合作關(guān)系，共同開展前沿技術(shù)研究。同時他還指出，公司也將不斷研發(fā)能夠滿足低應(yīng)力、高導(dǎo)熱、高可靠性的封裝材料。
優(yōu)化生產(chǎn)。除了研發(fā)的跟進，產(chǎn)能的穩(wěn)定供給同樣至關(guān)重要。在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)進步和市場需求變化都非常迅速，客戶對材料的需求量和交付周期也要求極高。"今年，我們計劃在蘇州建設(shè)一個新的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地‘蘇州凱芯’，這個新基地的建設(shè)，將顯著增加公司半導(dǎo)體材料的產(chǎn)能，更好地支持行業(yè)的發(fā)展。"陸春表示，這個基地預(yù)計將在今年第一季度開工建設(shè)，計劃到2026年底投入生產(chǎn)，新基地新增每年3萬噸的產(chǎn)能，主要生產(chǎn)超高純?nèi)軇雽?dǎo)體濕制程化學(xué)品以及光刻膠等關(guān)鍵材料。
協(xié)同合作。在半導(dǎo)體材料行業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)作始終是推動企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素。陸春表示，"與芯片設(shè)計公司和封裝測試企業(yè)的深度合作，能夠幫助我們提前掌握市場需求，確保研發(fā)方向的準確性，同時也能提升封裝工藝的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。"他還指出，"通過與客戶的緊密溝通，我們能夠確保產(chǎn)品精準的匹配市場需求，并在客戶反饋的基礎(chǔ)上，及時調(diào)整產(chǎn)品策略和服務(wù)方案。這種高效的合作關(guān)系，是我們在競爭激烈的市場中占據(jù)優(yōu)勢的關(guān)鍵。"
借力AI，技術(shù)與應(yīng)用的雙向奔赴
隨著AI技術(shù)的不斷進步，它已經(jīng)深刻改變了我們的生活方式，并為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的機遇。AI不僅推動了技術(shù)變革，同時也為我們帶來了提高工作效率的新方法。陸春指出，作為用戶，飛凱可以利用AI技術(shù)進行數(shù)據(jù)分析和模擬，從而加速新產(chǎn)品的研發(fā)和優(yōu)化。雖然目前這些應(yīng)用仍處于探索階段，但AI無疑為行業(yè)發(fā)展開辟了更多的可能性。
他還強調(diào)，AI技術(shù)與半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的良性互動，形成了一個互促共進的循環(huán)。在推動AI技術(shù)發(fā)展的同時，AI技術(shù)的應(yīng)用也為半導(dǎo)體材料的研發(fā)和制造提供了強有力的支持。
陸春對飛凱材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展充滿信心。他表示，憑借長期的積累，公司有能力也有計劃在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的前沿探索中不斷前行，致力于為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，推動行業(yè)的跨越式發(fā)展，為科技發(fā)展注入飛凱動力。
