COMSOL多物理場(chǎng)仿真軟件的最新版本帶來(lái)了 "放電模塊"、GPU 加速,以及全面提升軟件性能的一系列更新。
上海2024年11月26日 /美通社/ -- 業(yè)界領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件和解決方案提供商 COMSOL 今日發(fā)布了 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本。新版本帶來(lái)了眾多提升多物理場(chǎng)仿真和 App 開(kāi)發(fā)效率的新功能和性能改進(jìn),包括自動(dòng)幾何預(yù)處理工具、支持聲學(xué)仿真和代理模型訓(xùn)練的 GPU 加速功能、全新的"放電模塊",以及交互式 Java 環(huán)境等。
新增的自動(dòng)幾何預(yù)處理工具通過(guò)去除 CAD 模型中不必要的細(xì)節(jié)和缺陷,簡(jiǎn)化了建模流程,有助于生成更高質(zhì)量的網(wǎng)格,增強(qiáng)仿真的可靠性。用戶(hù)可以導(dǎo)入原本不適用于仿真的大型 CAD 模型,并利用自動(dòng)幾何預(yù)處理工具進(jìn)行必要的調(diào)整,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健地仿真。交互式 Java 環(huán)境可供用戶(hù)使用 COMSOL API 即時(shí)修改模型。此外,新版本還提供了一個(gè) Chatbot 工具,可以輔助用戶(hù)進(jìn)行 Java 編程并解答常見(jiàn)問(wèn)題。
瞬態(tài)聲學(xué)仿真速度提升 25 倍
"聲學(xué)模塊" 現(xiàn)在支持 GPU 加速,使得時(shí)域壓力聲學(xué)的仿真速度提升高達(dá) 25 倍。此外,還新增了多孔介質(zhì)聲學(xué)功能、對(duì)各向異性材料的支持,以及對(duì)頻率相關(guān)材料的時(shí)域仿真。
"新增的 GPU 支持功能對(duì)于那些開(kāi)發(fā)汽車(chē)音響系統(tǒng)、辦公或居住空間聲學(xué)環(huán)境的工程師來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。" COMSOL 開(kāi)發(fā)經(jīng)理 Mads J. Herring Jensen 表示,"這一功能將顯著加快聲學(xué)仿真的速度,幫助用戶(hù)更快地進(jìn)行新設(shè)計(jì)的迭代和產(chǎn)品的創(chuàng)新。"
全面的放電和擊穿仿真
COMSOL Multiphysics 6.3 版本新推出的 "放電模塊" 具備強(qiáng)大的仿真能力,覆蓋廣泛的放電場(chǎng)景,包括大氣壓下的氣體放電、液體(如變壓器油)和固體材料(如絕緣聚合物)中的擊穿現(xiàn)象等。
COMSOL 的技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Lipeng Liu 表示:"放電模塊為從消費(fèi)電子產(chǎn)品到高壓電氣設(shè)備的各類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了新的建模仿真功能。放電仿真是我們一直關(guān)注的領(lǐng)域,放電現(xiàn)象涉及多個(gè)物理場(chǎng),非常適合發(fā)揮 COMSOL 模擬的強(qiáng)大潛力。我們非常高興在這個(gè)新的產(chǎn)品中 COMSOL 多物理場(chǎng)仿真的優(yōu)勢(shì)能夠得到充分展示。"
產(chǎn)品庫(kù)的新增功能
COMSOL Multiphysics 6.3 版本的其他發(fā)布亮點(diǎn)包括:
深入了解最新版本,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):6.3 發(fā)布亮點(diǎn)。您還可以閱讀博客文章,了解 COMSOL Multiphysics 及其最新功能的更新如何增強(qiáng)軟件的整體性能。
即刻下載
以下操作系統(tǒng)支持 COMSOL Multiphysics®、COMSOL Server? 和 COMSOL Compiler? 軟件產(chǎn)品:Windows®、Linux® 和 macOS。
點(diǎn)擊下載 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本