COMSOL 全新發(fā)布 COMSOL Multiphysics? 6.3 版本

COMSOL多物理場仿真軟件的最新版本帶來了 "放電模塊"、GPU 加速，以及全面提升軟件性能的一系列更新。

上海2024年11月26日 /美通社/ -- 業(yè)界領(lǐng)先的多物理場仿真軟件和解決方案提供商 COMSOL 今日發(fā)布了 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本。新版本帶來了眾多提升多物理場仿真和 App 開發(fā)效率的新功能和性能改進(jìn)，包括自動幾何預(yù)處理工具、支持聲學(xué)仿真和代理模型訓(xùn)練的 GPU 加速功能、全新的"放電模塊"，以及交互式 Java 環(huán)境等。

新增的自動幾何預(yù)處理工具通過去除 CAD 模型中不必要的細(xì)節(jié)和缺陷，簡化了建模流程，有助于生成更高質(zhì)量的網(wǎng)格，增強(qiáng)仿真的可靠性。用戶可以導(dǎo)入原本不適用于仿真的大型 CAD 模型，并利用自動幾何預(yù)處理工具進(jìn)行必要的調(diào)整，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健地仿真。交互式 Java 環(huán)境可供用戶使用 COMSOL API 即時(shí)修改模型。此外，新版本還提供了一個(gè) Chatbot 工具，可以輔助用戶進(jìn)行 Java 編程并解答常見問題。

瞬態(tài)聲學(xué)仿真速度提升 25 倍

"聲學(xué)模塊" 現(xiàn)在支持 GPU 加速，使得時(shí)域壓力聲學(xué)的仿真速度提升高達(dá) 25 倍。此外，還新增了多孔介質(zhì)聲學(xué)功能、對各向異性材料的支持，以及對頻率相關(guān)材料的時(shí)域仿真。

"新增的 GPU 支持功能對于那些開發(fā)汽車音響系統(tǒng)、辦公或居住空間聲學(xué)環(huán)境的工程師來說至關(guān)重要。" COMSOL 開發(fā)經(jīng)理 Mads J. Herring Jensen 表示，"這一功能將顯著加快聲學(xué)仿真的速度，幫助用戶更快地進(jìn)行新設(shè)計(jì)的迭代和產(chǎn)品的創(chuàng)新。"

全面的放電和擊穿仿真

COMSOL Multiphysics 6.3 版本新推出的 "放電模塊" 具備強(qiáng)大的仿真能力，覆蓋廣泛的放電場景，包括大氣壓下的氣體放電、液體（如變壓器油）和固體材料（如絕緣聚合物）中的擊穿現(xiàn)象等。

COMSOL 的技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Lipeng Liu 表示："放電模塊為從消費(fèi)電子產(chǎn)品到高壓電氣設(shè)備的各類產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了新的建模仿真功能。放電仿真是我們一直關(guān)注的領(lǐng)域，放電現(xiàn)象涉及多個(gè)物理場，非常適合發(fā)揮 COMSOL 模擬的強(qiáng)大潛力。我們非常高興在這個(gè)新的產(chǎn)品中 COMSOL 多物理場仿真的優(yōu)勢能夠得到充分展示。"

產(chǎn)品庫的新增功能

COMSOL Multiphysics 6.3 版本的其他發(fā)布亮點(diǎn)包括：

• 新增高效數(shù)據(jù)采樣功能，用于快速創(chuàng)建代理模型
• 引入薄結(jié)構(gòu)的機(jī)電耦合功能，提供了分析水分引起膨脹的工具，并簡化了點(diǎn)焊和緊固件的工作流程
• 提高了 MEMS 器件的靜電力計(jì)算精度，可高效模擬電機(jī)和變壓器中的層壓鐵，并簡化了波動光學(xué)中對周期性結(jié)構(gòu)的模擬
• 引入了雷諾應(yīng)力湍流模型、多孔介質(zhì)中的非牛頓流，以及考慮非平衡水分輸送的快速干燥仿真
• 新增了對沉淀和結(jié)晶過程的仿真功能，包含顆粒成核和生長，以及粒徑分布信息

深入了解最新版本，請?jiān)L問：6.3 發(fā)布亮點(diǎn)。您還可以閱讀博客文章，了解 COMSOL Multiphysics 及其最新功能的更新如何增強(qiáng)軟件的整體性能。

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