業(yè)界首款單芯片 IR MEMS 溫度傳感器將支持全新的用戶(hù)應(yīng)用與器件特性
北京2011年6月9日電 /美通社亞洲/ -- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款單芯片無(wú)源紅外線(xiàn) (IR) MEMS 溫度傳感器,首次為便攜式消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)非接觸溫度測(cè)量功能。該 TMP006 數(shù)字溫度傳感器可幫助智能電話(huà)、平板電腦以及筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備制造商使用 IR 技術(shù)準(zhǔn)確測(cè)量設(shè)備外殼溫度。該技術(shù)與當(dāng)前根據(jù)系統(tǒng)溫度粗略估算外殼溫度的方法相比取得了新的進(jìn)展,將幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在提供更舒適用戶(hù)體驗(yàn)的同時(shí)優(yōu)化性能。此外,TMP006 還可用于測(cè)量設(shè)備外部溫度,從而支持全新的特性與用戶(hù)應(yīng)用。如欲了解更多詳情或下訂單,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.ti.com.cn/tmp006-pr。
TI 高性能模擬業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁 Steve Anderson 指出:“TMP006 不但可為我們的客戶(hù)解決處理器高級(jí)熱管理需求問(wèn)題,而且還可在處理功能提高、外形不斷縮小的同時(shí)優(yōu)化系統(tǒng)性能與安全性。隨著 TMP006 的推出,移動(dòng)設(shè)備制造商將首次實(shí)現(xiàn)對(duì)電話(huà)外部物體進(jìn)行溫度測(cè)量,可為應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行創(chuàng)新開(kāi)發(fā)提供完整的全新功能?!?/p>
TMP006 在 1.6 毫米 x 1.6 毫米單芯片上高度集成各種器件,其中包括片上 MEMS 熱電堆傳感器、信號(hào)調(diào)節(jié)功能、16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考,可為非接觸溫度測(cè)量提供比任何其它熱電堆傳感器小 95% 的完整數(shù)字解決方案。
主要特性與優(yōu)勢(shì):
工具與支持
適用于 TMP006 的評(píng)估板現(xiàn)已開(kāi)始提供。同步提供的還有驗(yàn)證電路板信號(hào)完整性需求的 IBIS 模型、計(jì)算物體溫度的所有源代碼以及應(yīng)用手冊(cè)。
供貨情況與封裝
采用 1.6 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封裝的 TMP006 現(xiàn)已開(kāi)始供貨。
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商標(biāo)
TI E2E 是德州儀器的商標(biāo)。所有注冊(cè)商標(biāo)與其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來(lái)世界開(kāi)啟無(wú)限可能。攜手全球 80,000 家客戶(hù),TI 致力打造一個(gè)更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來(lái)的承諾付諸于日常言行的點(diǎn)滴,從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品,到關(guān)愛(ài)員工、回饋社會(huì)。這一切僅是 TI 實(shí)踐承諾的開(kāi)始。
TI 在紐約證交所上市交易,交易代碼為 TXN。
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TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線(xiàn)電話(huà):800-820-8682。