北京2024年9月30日 /美通社/ -- 近日，亞馬遜云科技宣布進(jìn)一步深化與全球知名半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦半導(dǎo)體（NXP® Semiconductors）的合作。恩智浦半導(dǎo)體將把其大部分電子設(shè)計自動化（EDA）工作負(fù)載遷移至亞馬遜云科技。基于雙方過去三年的合作，恩智浦半導(dǎo)體將充分利用亞馬遜云科技高性能、高擴(kuò)展性和安全性云服務(wù)，致力于為汽車、物聯(lián)網(wǎng)、移動和通信領(lǐng)域提供先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計解決方案。
恩智浦半導(dǎo)體近日在亞馬遜云科技上成功完成了端到端半導(dǎo)體芯片設(shè)計的全面部署。為加速這一遷移過程，確保云工作負(fù)載的高效管理，恩智浦半導(dǎo)體建立了一個卓越云中心（Center of Cloud Excellence, CCoE）。該中心致力于為員工提供培訓(xùn)，同時推動應(yīng)用開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化流程。
恩智浦半導(dǎo)體充分利用亞馬遜云科技在高性能計算、人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)服務(wù)方面的先進(jìn)全球基礎(chǔ)設(shè)施能力，近日成功為其領(lǐng)先的車輛集成處理器執(zhí)行了全面的片上系統(tǒng)（System on a Chip, SoC）設(shè)計。該設(shè)計過程涵蓋了從模擬測試到設(shè)計定案的各個環(huán)節(jié)，確保了處理器的高效能和可靠性。
"我們非常高興能夠深化與亞馬遜云科技的合作關(guān)系，利用云技術(shù)的力量為下一代電子設(shè)計自動化（EDA）工作負(fù)載提供支持。通過采用亞馬遜云科技的云服務(wù)，我們顯著加快了半導(dǎo)體創(chuàng)新的發(fā)展和產(chǎn)品生產(chǎn)周期，這對于我們的業(yè)務(wù)至關(guān)重要。"恩智浦半導(dǎo)體首席信息官兼高級副總裁Adhir Mattu表示，"恩智浦的工程師現(xiàn)在能夠在需要時動態(tài)地調(diào)配所需的計算資源，為最復(fù)雜的EDA工作負(fù)載提供動力。這種靈活性提升了我們尖端產(chǎn)品的生產(chǎn)效率并縮短了上市時間。"
"恩智浦半導(dǎo)體在利用云技術(shù)進(jìn)行尖端半導(dǎo)體設(shè)計和制造方面無疑是行業(yè)的先驅(qū)，"亞馬遜云科技副總裁兼杰出工程師Nafea Bshara表示，"我們非常高興能夠擴(kuò)展我們的合作，協(xié)助恩智浦半導(dǎo)體利用亞馬遜云科技的云計算和生成式AI技術(shù)，進(jìn)一步提高其設(shè)計和制造流程的效率。"
