 |
臺北2024年6月5日 /美通社/ -- 6月5日，COMPUTEX 2024（臺北國際電腦展2024）期間，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的CPE解決方案，滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
FG370系列全面適配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組可運行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系統(tǒng)，符合IEEE 802.11BE標準，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高帶寬和4K-QAM 調制技術，可實現更高速率、更低時延和更大網絡容量。在速率方面，采用Filogic 660和FG370的CPE解決方案雙頻并發(fā)速率高達7200Mbps，其中 2.4GHz單頻達1378Mbps，5GHz單頻達5765Mbps。在網絡效率方面，該CPE解決方案支持 OFDMA 技術，可降低多設備連接時延，并采用 Multi-RU 和增強 MU-MIMO 技術，在多流量使用、多設備連接環(huán)境下降低信號之間的相互干擾，并提升傳輸效率和網絡連接的穩(wěn)定性。同時，該方案支持DFS（Dynamic Frequency Selection，動態(tài)頻率選擇）技術，解決信道沖突與擁堵問題，提高網絡可靠性。
作為全球首款基于MediaTek T830量產的模組，FG370率先助力客戶終端在全球Tier 1運營商商用。隨后，廣和通于今年MWC 24上發(fā)布三頻BE19000 CPE解決方案。如今，廣和通推出基于Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組和5G模組FG370的CPE解決方案，在Wi-Fi性能、網絡體驗、成本、功耗上均滿足目前大多數家庭、企業(yè)、室外聯(lián)網需求。FG370創(chuàng)新與卓越特性幫助客戶以更高性能、更優(yōu)成本搶占FWA市場高地。
聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經理蘇文光表示：
"我們很高興與廣和通保持緊密合作，共同探索富有競爭力的新產品和市場機遇，這種合作關系使我們能夠充分利用各自的優(yōu)勢和資源，為客戶提供更高品質的產品和服務。我們相信，雙方的密切合作將為市場帶來更多創(chuàng)新的產品和解決方案，推動行業(yè)的繁榮和發(fā)展。"
廣和通MBB產品管理部副總裁陶曦表示：
"面對用戶日益增長的高速率、低時延、大容量無線連接需求，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案，更大程度上變革用戶體驗，進而推動AI智能終端快速落地。未來，廣和通將持續(xù)與聯(lián)發(fā)科技為全球頭部運營商提供豐富的5G產品組合與先進技術，提升全球5G用戶連接體驗。"
關于廣和通
廣和通始創(chuàng)于1999年，是中國首家上市的無線通信模組企業(yè)（股票代碼：300638）。作為全球領先的無線通信模組和解決方案提供商，廣和通提供融合無線通信模組、物聯(lián)網應用解決方案在內的一站式服務，致力于將可靠、便捷、安全、智能的無線通信方案普及至每一個物聯(lián)網場景，為用戶帶來完美無線體驗、豐富智慧生活。廣和通產品種類覆蓋蜂窩通信模組（5G/4G/3G/2G/LPWA）、車規(guī)級模組、智能模組、GNSS模組及天線產品，助力云辦公、移動寬帶、智慧交通、智慧零售、智能機器人、智慧安防、智慧能源、智慧工業(yè)、智慧家居、遠程醫(yī)療、智慧農業(yè)、智慧城市等行業(yè)數字化轉型。
