 |
Supermicro H13 3U MicroCloud 多節(jié)點服務(wù)器和 1U、2U Mainstream 服務(wù)器系列采用了每瓦特性能經(jīng)過優(yōu)化的 AMD EPYC 4004 系列處理器和解決方案，為云托管和中小型企業(yè)提供節(jié)能方案
加利福尼亞州圣何塞2024年5月22日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是一家為人工智能、云技術(shù)、存儲和 5G/邊緣提供全面 IT 解決方案的提供商，宣布新推出幾款基于 AMD 的 H13 代 CPU 服務(wù)器產(chǎn)品。新產(chǎn)品經(jīng)過優(yōu)化，在性能和效率之間實現(xiàn)了出色的平衡，并搭載 AMD EPYC 4004 系列處理器。Supermicro 將推出新的 MicroCloud 多節(jié)點解決方案，可在 3U 外形規(guī)格中支持多達十個節(jié)點。如此高密度的方案專為云原生工作負載而設(shè)計。
Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官 Charles Liang 表示："Supermicro 一直致力于為各種應(yīng)用提供創(chuàng)新的解決方案，此次推出的基于 AMD EPYC 4004 處理器的新產(chǎn)品，能夠滿足本地或云服務(wù)提供商對于外形緊湊、成本效益高的解決方案的需求。在單個機架中，可為云原生應(yīng)用提供 160 個獨立節(jié)點，減少了所需的空間并降低了數(shù)據(jù)中心的總體擁有成本。"
了解有關(guān)搭載 AMD EPYC 4004 CPU 的 Supermicro 服務(wù)器的更多信息
Supermicro 很高興能率先推出搭載 AMD EPYC 4004 CPU 的產(chǎn)品，支持廣泛的解決方案，從 1U、2U 和塔式系統(tǒng)到新的 3U 多節(jié)點 MicroCloud 機箱。在僅 3U 的機架空間中可容納 10 臺服務(wù)器，與行業(yè)標準的 1U 機架式服務(wù)器相比，客戶的算力密度可提高 3.3 倍以上。新的 3U 服務(wù)器通過 Supermicro 久經(jīng)考驗的模塊化設(shè)計，提供前所未有的高密度及優(yōu)化的供電和散熱，還可通過兩個 PCIe 5.0 x8 附加卡或一個 x16 全高全寬 GPU 支持高性能外設(shè)。這款 3U 多節(jié)點 MicroCloud 系統(tǒng)具有節(jié)省空間的設(shè)計和低功耗，針對網(wǎng)絡(luò)和專用主機、云游戲和內(nèi)容交付網(wǎng)絡(luò)進行了優(yōu)化。
Supermicro 的服務(wù)器搭載 AMD EPYC 4004 CPU，為希望通過強大的算力和緊湊的設(shè)計拓展新機會的中小型企業(yè)提供了理想的服務(wù)器平臺。AMD EPYC? 4004 處理器將成熟的高性能、高效"Zen4"核心架構(gòu)擴展到更廣泛的全新入門級服務(wù)器系統(tǒng)設(shè)計中。利用久經(jīng)考驗的 AM5 插槽和支持 SMT（同步多線程）的 4-16 個節(jié)能"Zen4"處理器內(nèi)核的功能，實現(xiàn)了經(jīng)濟高效的系統(tǒng)設(shè)計所需的性能，僅需少量的 IT 支持，即可輕松部署到醫(yī)療、零售、電信等低密度商業(yè)計算環(huán)境中。
AMD 企業(yè)和 HPC 業(yè)務(wù)組公司副總裁 John Morris 表示："Supermicro 一直與 AMD 保持密切合作，為各行各業(yè)的客戶提供最新的 CPU。我們的 AMD EPYC 4004 系列處理器非常適合 Supermicro 機架式服務(wù)器和新的 MicroCloud 創(chuàng)新產(chǎn)品。借助新處理器和 Supermicro 專為云原生和橫向擴展環(huán)境設(shè)計的外形規(guī)格，客戶可實現(xiàn)極高的每機架密度。我們期待在向市場推出新解決方案時繼續(xù)取得成功。"
這些服務(wù)器系統(tǒng)旨在吸引中小型企業(yè)、部門和分支辦公室服務(wù)器客戶及 IT 托管服務(wù)提供商，具有出色的經(jīng)濟性、性能和易管理性。AMD EPYC 4004 系列處理器采用精簡的單插槽封裝，提供強大的通用服務(wù)器工作負載性能。
以下系統(tǒng)搭載了 AMD EPYC? 4004 系列處理器：
MicroCloud 10 節(jié)點：https://www.supermicro.com/en/products/system/microcloud/3u/as-3015mr-h10tnr
MicroCloud 8 節(jié)點：https://www.supermicro.com/en/products/system/microcloud/3u/as-3015mr-h8tnr
Mainstream，1U https://www.supermicro.com/en/products/system/mainstream/1u/as-1015a-mt
Mainstream，2U https://www.supermicro.com/en/products/system/mainstream/2u/as-2015a-tr (2U)
塔式服務(wù)器：https://www.supermicro.com/en/products/system/mainstream/tower/as-3015a-i
關(guān)于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化整體 IT 解決方案的全球領(lǐng)軍企業(yè)。Supermicro 成立于加州圣何塞并在該地運營，致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎(chǔ)設(shè)施提供率先面市的創(chuàng)新。我們是服務(wù)器、人工智能、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換機系統(tǒng)、軟件和支持服務(wù)的整體 IT 解決方案制造商。Supermicro 的主板、電源和機箱設(shè)計專業(yè)知識，更進一步推動了我們的研發(fā)和生產(chǎn)，為我們的全球客戶提供了從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新技術(shù)。我們的產(chǎn)品均在公司內(nèi)部（包括美國、亞洲和荷蘭）完成設(shè)計和制造，通過全球運營實現(xiàn)規(guī)模和效益，從而優(yōu)化總體擁有成本 (TCO)，并能夠（通過綠色計算）減少對環(huán)境的影響。獲獎無數(shù)的 Server Building Block Solutions® 通過我們靈活可重復(fù)使用的構(gòu)建塊，為客戶提供了豐富的可選系統(tǒng)產(chǎn)品系列，用于優(yōu)化其確切的工作負載和應(yīng)用。這些構(gòu)建塊支持全系列外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案（空調(diào)、自然空氣冷卻或液體冷卻）。
Supermicro、Server Building Block Solutions 以及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
AMD、AMD 標識、EPYC 及其組合均為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。
所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產(chǎn)。
