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黑芝麻智能攜手均聯(lián)智行及其子公司均聯(lián)智及(NESINEXT)亮相CES 2024,聚焦跨域融合趨勢

2024-01-25 10:00 6051

美國拉斯維加斯2024年1月25日 /美通社/ -- 1月9日,CES 2024正式拉開帷幕,黑芝麻智能聯(lián)合均聯(lián)智行及旗下軟件子公司均聯(lián)智及(NESINEXT)展示了基于武當(dāng)系列C1200家族智能汽車跨域計(jì)算芯片平臺打造的nCCU - 中央計(jì)算單元產(chǎn)品以及AUTOSAR產(chǎn)品解決方案、功能域軟件解決方案在內(nèi)的系列軟件展品。

在汽車智能化的浪潮中,為滿足計(jì)算場景多元化、復(fù)雜化,同時(shí)有效降低成本和功耗的需求,汽車電子電氣架構(gòu)向跨域融合發(fā)展??缬蛉诤系闹醒胗?jì)算單元產(chǎn)品是CES 2024的看點(diǎn)之一。

基于武當(dāng)系列C1200家族打造的均聯(lián)智行nCCU- 中央計(jì)算單元
基于武當(dāng)系列C1200家族打造的均聯(lián)智行nCCU- 中央計(jì)算單元

黑芝麻智能與均聯(lián)智行于2021年8月簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方圍繞自動駕駛域控制器的開發(fā)與定制以及智能汽車平臺化方案等方面展開深度合作,同打造未來全新的出行體驗(yàn)生態(tài)。合作以來,黑芝麻智能的芯片研發(fā)實(shí)力與均聯(lián)智及的汽車基礎(chǔ)軟件開發(fā)實(shí)力、座艙軟件及工程服務(wù)能力深度結(jié)合。

2023年4月,黑芝麻智能重磅發(fā)布武當(dāng)C1200系列智能汽車跨域計(jì)算芯片。作為行業(yè)首款搭載Arm Cortex-A78AE車規(guī)級高性能CPU核和Cortex-G78AE車規(guī)級高渲染能力的GPU核的車規(guī)級跨域計(jì)算芯片,該芯片平臺具有多域融合的能力,能靈活支持行業(yè)現(xiàn)在和未來的各種架構(gòu)組合。基于C1200系列芯片打造的CCU產(chǎn)品可在單芯片上集成高速NOA級別行泊一體智駕功能、基于安卓的主流座艙功能、高安全等級的儀表/CMS,及整車數(shù)據(jù)交換等功能,為主流車型帶來極致性價(jià)比體驗(yàn)。

黑芝麻智能與均聯(lián)智及攜手助力多域融合中央計(jì)算產(chǎn)品的快速量產(chǎn),均聯(lián)智及已開發(fā)出可支撐C1200系列智能汽車跨域計(jì)算芯片平臺的智能座艙框架及智能駕駛AP/CP中間件。

武當(dāng)C1200系列智能汽車跨域計(jì)算芯片平臺
武當(dāng)C1200系列智能汽車跨域計(jì)算芯片平臺

黑芝麻智能自成立以來始終以賦能未來出行為己任,智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要生態(tài)合作伙伴協(xié)同創(chuàng)新與推動。黑芝麻智能將與均聯(lián)智行及其子公司均聯(lián)智及繼續(xù)推進(jìn)合作,共同開發(fā)具備多域融合能力的產(chǎn)品,推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和汽車智能化進(jìn)程。

消息來源:黑芝麻智能
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