三星半導體于2023年德國IAA展示端到端車載解決方案

三星電子將推出圍繞汽車多方位需求的車載半導體解決方案

慕尼黑2023年9月4日 /美通社/ -- 三星電子今日宣布，其包括半導體在內多個業(yè)務部門，將共同亮相備受期待的德國汽車及智慧出行博覽會（IAA）2023，大會將于9月5日至10日在德國慕尼黑舉行。三星電子將在該博覽會上呈現(xiàn)一系列多維度的車載解決方案，為互聯(lián)出行開創(chuàng)新的可能。

以創(chuàng)新革新未來出行

三星電子結合汽車行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展趨勢，通過開創(chuàng)性整合半導體等多個業(yè)務部門創(chuàng)新資源，展現(xiàn)其從存儲、系統(tǒng)LSI，到晶圓代工、LED等全面業(yè)務及產品所體現(xiàn)的協(xié)作潛力。三星電子期望，本次首開先河的全業(yè)務協(xié)作，將助力三星成為整合車載解決方案重要廠商。

三星半導體歐洲區(qū)副總裁Dermot Ryan表示：“IAA 2023，為我們展示凝聚各業(yè)務的整合能力，及對行業(yè)的全心投入，提供了絕佳的平臺。通過我們多元的半導體技術解決方案，我們希望為汽車行業(yè)帶來更多變革?！彼€提到：“三星電子各事業(yè)部的共同愿景，是通過開放合作，為全球客戶和社區(qū)共同打造更安全、更可持續(xù)、高度互聯(lián)的出行體驗?！?/p>

面向未來出行的開創(chuàng)性存儲技術

隨著未來汽車對數(shù)據(jù)計算及存儲功能的需求日益增長，三星久經市場驗證的存儲技術，將成為加速數(shù)據(jù)驅動型出行發(fā)展的重要支柱。在2023年IAA上，三星將重點展示針對未來汽車應用的全系列存儲解決方案，包括滿足車規(guī)認證的LPDDR5X、GDDR7、車規(guī)SSD、UFS 3.1等，廣泛適用于車載信息娛樂系統(tǒng)，高級駕駛輔助系統(tǒng)等需要高性能、大容量存儲的應用場景?；谌娴钠嚠a品組合和廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作，三星的目標是到2025年成為汽車存儲器全球大型供應商之一，令全球更多用戶能夠實現(xiàn)全互聯(lián)出行體驗。

利用系統(tǒng)LSI創(chuàng)新解決方案提升駕乘體驗

隨著汽車領域電氣化、數(shù)字化的發(fā)展，車載娛樂和安全成為下一代汽車的定義屬性。在IAA期間，三星將展示為車內應用量身打造的車載應用處理器、傳感器產品組合，旨在滿足汽車行業(yè)不斷升級的需求。三星的Exynos Auto V920處理器，針對高級車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)進行優(yōu)化，可在多個顯示器上流暢播放圖形豐富的視頻和游戲。同時，三星的ISOCELL Auto傳感器可提供從前視（ISOCELL Auto 1H1）到后視和環(huán)視（ISOCELL Auto 4AC）的360度汽車視野，確保駕駛員和乘客的安全。三星更將安全功能擴展到汽車內部，展示用于檢測駕乘人員的車內傳感器技術，以檢測及提醒駕駛員潛在的不安全駕駛狀況，如瞌睡、疲勞和分神等。

三星晶圓代工拓寬車載半導體創(chuàng)新邊界

針對蓬勃發(fā)展的車載半導體市場，三星晶圓代工從戰(zhàn)略層面強化面向汽車行業(yè)的創(chuàng)新產品和工藝技術。在IAA上，三星半導體將展示其最新的車載設計方案，包括采用最新晶圓代工工藝，用于IVI和ADAS的SoC、電源管理IC（PMIC）和電池管理IC（BMIC）以及汽車微控制器（MCU）。三星還將重點介紹其車載工藝技術路線圖，目標是到2025年為車載4納米（SF4A）工藝、到2026年為車載2納米工藝（SF2A）完成量產準備。為實現(xiàn)這一目標，三星晶圓代工正加強其在模擬、內存接口、高速接口、信息安全和晶片到晶片（D2D）方面的IP準備，及設計基礎設施準備。

面向未來汽車的下一代LED科技

三星還將展示出色的高度定制化LED照明解決方案，作為未來自動駕駛電動汽車的理想選擇。PixCell LED作為一種智能自適應遠光燈（ADB）創(chuàng)新，令汽車制造商得以在小尺寸燈具上實現(xiàn)高精確度和選擇性照明控制。三星的下一代Micro LED技術，可在小巧的0.25英寸顯示屏上實現(xiàn)全高清分辨率，高度適配超高分辨率抬頭顯示（HUD），同時支持通過AR眼鏡實時查看行車信息。此外，三星的Mini LED技術，作為更高階車聯(lián)網（V2X）解決方案，將可實現(xiàn)高復雜度的動畫效果，增強與其他車輛和行人的交流。