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華為云盤古大模型3.0發(fā)布,軟通動(dòng)力參與其中

北京2023年7月11日 /美通社/ -- 7月7日,華為開發(fā)者大會(huì)2023 ( Cloud )在東莞盛大開幕。作為華為重要的合作伙伴、華為云同舟共濟(jì)合作伙伴以及本次大會(huì)黃金級合作伙伴,軟通動(dòng)力深度參與本次盛會(huì),攜重要技術(shù)成果和與華為的聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)踐精彩亮相,并將廣泛參與論壇、圓桌等環(huán)節(jié),就熱門技術(shù)話題展開深入交流和分享。


開放同飛 共享大模型價(jià)值和機(jī)遇

在 "一切皆服務(wù),AI重塑千行百業(yè)"大會(huì)主題演講中,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安重磅發(fā)布盤古大模型3.0。"盤古為行業(yè)而生,就要為行業(yè)著想,更好地服務(wù)千行百業(yè)的客戶",張平安表示。如今,盤古大模型已在金融、制造、醫(yī)藥研發(fā)、煤礦、鐵路等諸多行業(yè)發(fā)揮著巨大價(jià)值。

華為云把"開放同飛,與客戶伙伴共享大模型的價(jià)值和機(jī)遇"作為盤古大模型三大方向之一,聯(lián)合伙伴之力重塑千行百業(yè)。軟通動(dòng)力積極參與行業(yè)大模型開發(fā)伙伴生態(tài),攜手盤古大模型,共同打造了保險(xiǎn)行業(yè)大模型,以聯(lián)合創(chuàng)新的方式針對行業(yè)釋放"模型"潛力。

在此之前,軟通動(dòng)力已攜手昇騰AI推出軟通訓(xùn)推一體化平臺,基于昇思MindSpore人工智能框架打造了軟通天璇2.0 MaaS平臺。隨著持續(xù)加深與華為在人工智能領(lǐng)域的合作,軟通動(dòng)力將大力深耕行業(yè)大模型,為實(shí)現(xiàn)"大模型重塑千行百業(yè)"貢獻(xiàn)力量。

榮獲華為云"應(yīng)用現(xiàn)代化技術(shù)領(lǐng)航者"獎(jiǎng)

華為開發(fā)者大會(huì)2023·領(lǐng)航者之夜上,軟通動(dòng)力獲頒華為云"應(yīng)用現(xiàn)代化技術(shù)領(lǐng)航者"獎(jiǎng)。軟通動(dòng)力副總裁黃鵬出席頒獎(jiǎng)儀式。

根據(jù)Gartner的報(bào)告,2025年數(shù)字經(jīng)濟(jì)將催生出超過5億個(gè)新應(yīng)用,相當(dāng)于過去40年應(yīng)用的總和。同時(shí),傳統(tǒng)應(yīng)用維護(hù)成本占IT預(yù)算的比重越來越高,已經(jīng)讓企業(yè)不堪重負(fù)。隨著微服務(wù)、Serverless、DevSecOps、低代碼開發(fā)等數(shù)字技術(shù)的發(fā)展,應(yīng)用全面現(xiàn)代化的時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟,勢在必行。

軟通動(dòng)力是首批加入華為云"應(yīng)用現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟"的企業(yè)。積極參與推進(jìn)產(chǎn)業(yè)共識、落地應(yīng)用示范、深化行業(yè)合作、定義技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)人才,以及面向金融、保險(xiǎn)、零售、工業(yè)等領(lǐng)域聯(lián)合打造出諸如數(shù)據(jù)中臺解決方案、財(cái)資云SaaS、資金管理服務(wù)解決方案等云原生產(chǎn)品和行業(yè)解決方案,依托咨詢、云原生、大數(shù)據(jù)、AI+RPA、安全5大專家服務(wù),助力客戶高效實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化架構(gòu)升級。

本次獲獎(jiǎng)是對軟通動(dòng)力在應(yīng)用現(xiàn)代化方面積極探索的充分認(rèn)可。作為應(yīng)用現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)鏈中的一員,軟通動(dòng)力將充分發(fā)揮自身優(yōu)勢,攜手華為云與眾多伙伴,深耕數(shù)字化、共創(chuàng)新價(jià)值,助力更多企業(yè)加速實(shí)現(xiàn)應(yīng)用現(xiàn)代化,為千行百業(yè)增長保駕護(hù)航。

展區(qū)精彩展示 技術(shù)能力全景呈現(xiàn)

在位于東莞溪流背坡村F區(qū)中庭的聯(lián)合展區(qū),軟通動(dòng)力攜華為云服務(wù)、云原生、openEuler等能力體系和軟通天璇2.0 MaaS平臺、軟通訓(xùn)推一體化平臺、云上中臺·重明 3.0等技術(shù)平臺驚艷亮相。

其中,在華為云服務(wù)上,軟通動(dòng)力構(gòu)建了咨詢與規(guī)劃、上云與實(shí)施、運(yùn)維與管理、優(yōu)化與提升的四大專業(yè)能力,覆蓋上好云、管好云、用好云的上云歷程,為客戶業(yè)務(wù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型保駕護(hù)航;在云原生方面,軟通動(dòng)力大力布局基礎(chǔ)軟件、云工具產(chǎn)品及服務(wù),打造了云容器平臺、DevOps應(yīng)用交付平臺、多云管理平臺、多數(shù)據(jù)庫管理平臺等云原生核心產(chǎn)品;在openEuler領(lǐng)域,推出openEuler商業(yè)發(fā)行版本(天鶴操作系統(tǒng))、一站式服務(wù)工具鏈iTools、openEuler人才認(rèn)證服務(wù)等,打造了openEuler一站式服務(wù)能力。

軟通天璇2.0 MaaS平臺基于全場景人工智能框架昇思MindSpore打造,由大模型技術(shù)底座、行業(yè)大模型及管理、場景大模型應(yīng)用以及大模型一站式運(yùn)營服務(wù)、數(shù)據(jù)治理和安全服務(wù)五要素組成,能夠助力銀行、保險(xiǎn)、證券、能源、電力、工業(yè)、零售等行業(yè)領(lǐng)域快速構(gòu)建AI應(yīng)用,驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新變革。

軟通訓(xùn)推一體化平臺是AI端云一體化產(chǎn)品的全新升級,基于昇騰AI基礎(chǔ)硬件平臺,整合天鶴OS操作系統(tǒng)等組件,搭載自有AI中臺,支持一站式AI開發(fā),能為用戶提供多種交互式AI模型,深度適配不同AI應(yīng)用場景。目前,該平臺已面向央國企、科技機(jī)構(gòu)、教育實(shí)訓(xùn)、金融等打造多個(gè)offering服務(wù)不同客戶。

云上中臺·重明是輕量化、全場景、松耦合的一站式企業(yè)數(shù)據(jù)平臺工具鏈,具備"平臺化、資產(chǎn)化、服務(wù)化"三大核心能力,支撐用戶構(gòu)建數(shù)據(jù)生產(chǎn)力。目前,"云上中臺?重明"數(shù)據(jù)中臺已與多款華為云數(shù)字平臺實(shí)現(xiàn)深度集成,構(gòu)建出多形態(tài)、高性能、易擴(kuò)展的聯(lián)合解決方案,可滿足不同類型企業(yè)在業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的匯聚、治理、運(yùn)營、消費(fèi)等場景下的差異化需求。

軟通動(dòng)力致力于用數(shù)字技術(shù)提升客戶價(jià)值,通過加速技術(shù)和場景融合創(chuàng)新推動(dòng)企業(yè)邁向數(shù)字化、智能化。一方面,著力打造的"轉(zhuǎn)型咨詢+產(chǎn)品創(chuàng)新與開發(fā)+應(yīng)用集成+交付支持+智能運(yùn)維"全棧式數(shù)字化服務(wù)能力;另一方面,堅(jiān)持用生態(tài)合力的方式去適配新的環(huán)境和態(tài)勢,為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。

未來,軟通動(dòng)力將不斷深化與華為的合作,投身于"AI重塑千行百業(yè)"的時(shí)代浪潮。

 

消息來源:軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司
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