上海2023年6月16日 /美通社/ -- 中國國際半導體技術大會(CSTIC) 2023將在6月26-27日于上海召開，SEMICON China2023將于6月29日-7月1日同地盛大啟幕。
本屆SEMICON China作為后疫情時代的首秀，展覽面積達9萬平方米，1100多家展商，4200多個展位，20多場同期會議異彩紛呈。
安集科技自2007年首屆出席SEMICON China至今，十幾年來緊密結(jié)合中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點和全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，與合作伙伴們進行著更順暢、更深入、更懇切的交流。
在本屆展會上，安集科技將攜手三大具有核心競爭力的技術平臺亮相：化學機械拋光液-全品類產(chǎn)品矩陣、功能性濕電子化學品-領先技術節(jié)點多產(chǎn)品線布局、電鍍液及其添加劑-實現(xiàn)電鍍高端產(chǎn)品系列。并結(jié)合"讓未來更綠色、更美好、更摯誠"的ESG愿景，助力共建集成電路行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。
大咖云集 誠邀蒞臨
本廟元進材科科論壇(AMF)將邀請全球領袖和專家代表，分享半導體材料的創(chuàng)新成果、商業(yè)機會、應用需求和解決方案，為半導體產(chǎn)業(yè)專業(yè)人士提供高價值的內(nèi)容分享和交流互動機會。
SEMICON China 2023
集成電路制造濕法工藝材料創(chuàng)新
荊建芬
安集科技 副總經(jīng)理，研發(fā)及產(chǎn)品管理
時間: 6月29日 (周四)10:55-11:20
會議地點:上海卓美亞喜瑪拉雅酒店 六樓蝶廳
拋光、清洗和沉積是集成電路制造中三大關鍵濕法工藝，隨著先進工藝節(jié)點的尺寸微縮，晶體管從平面到立體，集成工藝從二維到三維，濕法工藝材料遇到更多挑戰(zhàn)。安集科技專注于一站式化學機械拋光液、領先的功能性濕電子化學品和電鍍液及添加劑的創(chuàng)新，致力成為客戶身邊的國際化合作伙伴。
CSTIC 2023
先進節(jié)點Cu-PCMP清洗的挑戰(zhàn)與解決方案
劉兵
安集科技 主任研究員/研發(fā)總監(jiān)
時間: 6月27日 (周二)10:20-10:45
會議地點: 上海國際會議中心 5D+5E上海浦東濱江大道2727號
先進節(jié)點Cu-PCMP清洗的挑戰(zhàn)是將暴露金屬(如Cu和Co)的蝕刻速率抑制在1A/min范圍內(nèi)完全去除漿料顆粒和BTA殘留，最小化Cu表面粗糙度的改變，并延長排隊等候時間。通過對PCMP清洗溶液的優(yōu)化及如何應對這五個方面的挑戰(zhàn)進行詳細的研究。討論Cu-PCMP清洗機理，并對金屬保護與金屬表面有機膜殘留的平衡進行研究。同時還研究CMP清洗后的金屬表面粗糙度和金屬氧化物厚度變化及穩(wěn)定性。
上海·新國際展覽中心
展位號：E4-213
6.29-7.1
另有神秘新品即將重磅推出，值得期待。
誠邀行業(yè)摯友蒞臨現(xiàn)場，共享科技交流盛宴。
