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Computex三大跨界應(yīng)用 拓展AI生態(tài)系版圖
深圳2023年5月26日 /美通社/ -- 宜鼎國(guó)際（Innodisk）積極轉(zhuǎn)型成為AIoT解決方案領(lǐng)導(dǎo)品牌，將于5月30日舉行的臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展Computex 2023展示AI發(fā)展進(jìn)程，分享Innodisk AI在“極致整合、深植應(yīng)用、智能賦能”三大核心基礎(chǔ)下，所開(kāi)展出的多項(xiàng)產(chǎn)品解決方案與AIoT應(yīng)用。
秉持“極致整合”的理念，宜鼎發(fā)揮軟硬整合優(yōu)勢(shì)，結(jié)合多項(xiàng)AI應(yīng)用核心技術(shù)，共同架構(gòu)出Innodisk AI解決方案；包含AI演算驅(qū)動(dòng)核心 -- AI平臺(tái)、AI機(jī)器視覺(jué)加速器 -- FPGA平臺(tái)、嵌入式相機(jī)模塊，以及為加速AI技術(shù)導(dǎo)入所自主開(kāi)發(fā)的iVIT軟件開(kāi)發(fā)工具包與iCAP云端管理平臺(tái)。在Computex現(xiàn)場(chǎng)，宜鼎將以上述解決方案為核心，結(jié)合旗下工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)與內(nèi)存產(chǎn)品、子公司安提國(guó)際及AI生態(tài)系伙伴所提供的產(chǎn)品技術(shù)，共同展出三大AIoT應(yīng)用成果。
三大AIoT應(yīng)用情境，盡顯宜鼎跨平臺(tái)軟硬件整合實(shí)力
宜鼎深入理解全球終端客戶需求，持續(xù)提供客制且符合市場(chǎng)趨勢(shì)的AI整合解決方案，達(dá)到“深植應(yīng)用”的目標(biāo)。為響應(yīng)來(lái)自制造業(yè)、交通運(yùn)輸與零售服務(wù)業(yè)客戶的第一線需求，宜鼎跳脫傳統(tǒng)工業(yè)自動(dòng)化范疇，于各行各業(yè)實(shí)踐AI智能化。將于Computex演繹如何在智慧零售架構(gòu)下，透過(guò)AI機(jī)器視覺(jué)技術(shù)為餐廳食安把關(guān)、簡(jiǎn)化結(jié)賬程序；于智慧城市中結(jié)合車牌辨識(shí)、煙霧辨識(shí)等AI機(jī)器視覺(jué)技術(shù)，并搭配iCAP云端AI管理平臺(tái)進(jìn)行智慧充電樁維運(yùn)；以及在智能制造現(xiàn)場(chǎng)導(dǎo)入多種AI模型，用于辨識(shí)作業(yè)人員是否配備合規(guī)防護(hù)措施，防治工安意外。
其中于展會(huì)首度曝光的“智能零售 -- AIoT食安監(jiān)控解決方案”，以回轉(zhuǎn)壽司場(chǎng)域?yàn)槔?，運(yùn)用宜鼎AI平臺(tái)作為提升AI演算效能的加速器，并采用iVIT軟件建立視覺(jué)辨識(shí)模型，搭配于桌邊終端設(shè)備架設(shè)的嵌入式相機(jī)，可偵測(cè)用餐異常行為、提出示警；更能進(jìn)一步透過(guò)客制化開(kāi)發(fā)，用于偵測(cè)用餐盤(pán)數(shù)、提升結(jié)賬效率。宜鼎透過(guò)現(xiàn)場(chǎng)情境，完整演示在其產(chǎn)品策略布局下，自AI異質(zhì)平臺(tái)、開(kāi)發(fā)軟件、Edge AI設(shè)備、到云端管理平臺(tái)所達(dá)成的Innodisk AI軟硬件整合。
強(qiáng)化軟件布局，自主研發(fā)No-code軟件開(kāi)發(fā)工具，AI訓(xùn)練部署易如反掌
在“智慧賦能”精神下，宜鼎透過(guò)創(chuàng)新研發(fā)，為旗下產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈賦予AI智能、達(dá)到加值效果。而軟件技術(shù)做為AI開(kāi)發(fā)與部署的核心，亦為宜鼎AI布局的重中之重。尤其，近期AI的急速崛起，掀起各界對(duì)智能應(yīng)用的熱議與想象，也使企業(yè)對(duì)于運(yùn)用AI改善現(xiàn)有流程、提升服務(wù)質(zhì)量投以更多期待及信心。針對(duì)初探AI轉(zhuǎn)型門徑的產(chǎn)業(yè)客戶，宜鼎自主研發(fā)出iVIT軟件開(kāi)發(fā)工具包 (SDK)，將AI模型的訓(xùn)練 (Training) 與推論 (Inference) 整合進(jìn)更易上手的軟件接口中，并透過(guò)“No-code 無(wú)程序代碼”特性，讓非專業(yè)研發(fā)背景人員，也能運(yùn)用拖拉、點(diǎn)擊等直覺(jué)式操作完成AI模型開(kāi)發(fā)。同時(shí)，宜鼎亦升級(jí)廣受客戶采納的iCAP云端管理平臺(tái)，將其打造成兼具AI模型部署與AI邊緣裝置管理的全方位軟件工具，提升整體效益。
宜鼎擴(kuò)大智能化布局，目標(biāo)引領(lǐng)AI應(yīng)用于各垂直市場(chǎng)落地
宜鼎國(guó)際董事長(zhǎng)簡(jiǎn)川勝表示：“面對(duì)AI的急速發(fā)展，宜鼎除了原有的硬件資源，更將持續(xù)強(qiáng)化軟件布局，并透過(guò)Innodisk AI的軟硬件整合優(yōu)勢(shì)，讓AI得以在各領(lǐng)域迅速推展。本次展出的三大解決方案不僅呼應(yīng)來(lái)自產(chǎn)業(yè)客戶的需求，也揭示出我們下一階段的AIoT發(fā)展布局，將以目前在全球產(chǎn)業(yè)累積的成功案例與知識(shí)為根基，擴(kuò)展至零售、交通、車載、網(wǎng)通、制造等多元應(yīng)用場(chǎng)域的智能化，走出傳統(tǒng)工業(yè)應(yīng)用的既定框架，開(kāi)拓創(chuàng)新AIoT應(yīng)用與商機(jī)。我們也期許透過(guò)宜鼎打造的Innodisk AI生態(tài)系，激勵(lì)更多伙伴與客戶一同加入共筑智能化世界的行列。”
同時(shí)，為滿足由Edge AI衍伸出的高效存儲(chǔ)需求，宜鼎亦將于Computex帶來(lái)一系列工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)及內(nèi)存模塊新品，包含旗下首款可達(dá)到13GB/s傳輸速度的工業(yè)級(jí)PCIe 5.0 SSD、高DWPD的AI邊緣服務(wù)器SSD系列、全球首款PCIe 4.0微型SSD產(chǎn)品 (nano SSD)、全系列DDR5-5600高效能內(nèi)存模塊，包含領(lǐng)先業(yè)界的48GB大容量規(guī)格，以及可抵御-40°C到105°C極端環(huán)境的極寬溫DDR5內(nèi)存模塊等，展現(xiàn)享譽(yù)業(yè)界的質(zhì)量與研發(fā)實(shí)力。
宜鼎與集團(tuán)子公司打造的多項(xiàng)AIoT創(chuàng)新應(yīng)用、工業(yè)存儲(chǔ)與內(nèi)存解決方案，將在5月30日至6月2日Computex展會(huì)期間，于臺(tái)北南港展覽館一館1F (攤位號(hào)碼I0810)展出，邀與會(huì)者一探智能化世界全貌。更多信息請(qǐng)參考：http://www.innodisk.com
