上海2023年5月8日 /美通社/ -- 5月6日,第十二屆吳文俊人工智能科學技術(shù)獎頒獎典禮暨2022中國人工智能產(chǎn)業(yè)年會在北京和蘇州同期舉辦,燧原科技申報的"高性能AI芯片與高效能云端加速計算系統(tǒng)及應用"項目榮獲第十二屆吳文俊人工智能專項獎芯片項目唯一的一等獎。
"吳文俊人工智能科學技術(shù)獎"是由中國人工智能學會發(fā)起主辦的科學技術(shù)獎,旨在獎勵在智能科學研究中取得的重要發(fā)現(xiàn),著力實現(xiàn)原始創(chuàng)新與突破,或在人工智能領(lǐng)域攻克關(guān)鍵核心技術(shù),推動科學技術(shù)進步取得的重大進展,被譽為"中國智能科學技術(shù)最高獎"。2022年的獎勵評審委員會由30位專家組成,其中包括23名中國科學院和中國工程院院士。
燧原科技的獲獎項目"高性能AI芯片與高效能云端加速計算系統(tǒng)及應用"針對算力墻、能效墻、通信墻三大技術(shù)挑戰(zhàn),解決了成熟制程工藝下高算力AI芯片的極致設計與極限優(yōu)化難題。系統(tǒng)性研究了芯片在成熟工藝制程下的高效能計算技術(shù),提出了高性能AI芯片新架構(gòu)、高能效AI芯片管控策略、軟硬協(xié)同設計的AI軟件棧實現(xiàn)方法,構(gòu)建了高效能云端智算加速系統(tǒng)。項目獲得國家授權(quán)發(fā)明專利69項、實用新型6項、美國發(fā)明專利1項。項目成果云端AI芯片"邃思1.0"與"邃思2.0"關(guān)鍵技術(shù)指標領(lǐng)先,其FP32高精度算力及能效比同期同類業(yè)界領(lǐng)先,芯片面積打破國內(nèi)AI芯片記錄且率先采用HBM2存儲與2.5D封裝,蟬聯(lián)了2020年與2021年 "中國芯·年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品"最高獎,成果論文發(fā)表于HPCA、Hot Chips、SOSP、TPDS等重要會議與期刊?,F(xiàn)已應用于互聯(lián)網(wǎng)、國家級實驗室、智慧金融、智慧城市等多樣化的AI應用場景,取得了顯著的經(jīng)濟與社會效益。
5月7日在"2022中國人工智能產(chǎn)業(yè)年會"的主論壇上,燧原科技創(chuàng)新研究院負責人、首席科學家姚建國教授應邀發(fā)表了《AIGC時代的智算經(jīng)濟》的主題報告,并參加了題為"人工智能產(chǎn)業(yè)變革的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)"圓桌對話,與澳大利亞科學技術(shù)與工程院院士吳鑫華校長、北京智源研究院黃鐵軍院長、科大訊飛集團副總裁/研究院院長劉聰?shù)裙苍捫乱淮斯ぶ悄芗夹g(shù)革命的浪潮。