- 獨(dú)立 BDTI 基準(zhǔn)測(cè)試表明 TI C66x DSP 內(nèi)核性能遠(yuǎn)勝該市場(chǎng)所有其它 DSP
北京2010年11月9日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布，其最新 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 產(chǎn)品系列性能超過(guò)業(yè)界所有其它 DSP 內(nèi)核。在獨(dú)立第三方分析公司伯克萊設(shè)計(jì)技術(shù)公司 (Berkley Design Technology, Inc)(BDTI) 進(jìn)行的基準(zhǔn)測(cè)試中，其定點(diǎn)與浮點(diǎn)性能均獲得較高評(píng)分。
BDTI DSP Kernel Benchmarks(TM) 套件分別對(duì) C66x DSP 內(nèi)核的定點(diǎn)與浮點(diǎn)性能進(jìn)行的測(cè)試結(jié)果表明，在兩組測(cè)試中該內(nèi)核都獲得了業(yè)界較高評(píng)分。C66x 的浮點(diǎn)基準(zhǔn)測(cè)試評(píng)分比此前參加測(cè)試的所有器件評(píng)分都高出 2 倍以上。
技術(shù)分析權(quán)威公司 BDTI 在其《InsideDSP》新聞報(bào)中指出：“C66x 的浮點(diǎn)性能 BDTImark2000 測(cè)試評(píng)分達(dá) 10,720，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了前代浮點(diǎn) DSP 的性能。這將有助于應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員：先采用浮點(diǎn)數(shù)學(xué)開(kāi)發(fā)初始應(yīng)用實(shí)施方案，而后再?zèng)Q定需要高性能的代碼部分是否轉(zhuǎn)用定點(diǎn)處理，從而提高性能。實(shí)踐證明，可在同一芯片上同時(shí)提供這兩種功能是一大優(yōu)勢(shì)，而 TI 則是唯一一家可提供能同時(shí)支持浮點(diǎn)與定點(diǎn)功能的高性能、多內(nèi)核 DSP 芯片的供應(yīng)商。”
TI C66x DSP 芯片作為整合浮點(diǎn)與定點(diǎn)功能、能以?xún)煞N處理模式逐條執(zhí)行指令的 DSP 內(nèi)核，可在每段代碼都能以原生處理模式執(zhí)行的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)甚至更高的性能。在 C66x DSP 內(nèi)核中整合浮點(diǎn)與定點(diǎn)功能，不但可取消從浮點(diǎn)到定點(diǎn)轉(zhuǎn)換的高成本算法，而且還可幫助開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)建可在高性能器件上運(yùn)行的高精度代碼。
BDTImark2000是業(yè)界較值得信賴(lài)的 DSP 性能基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)之一。它包含大量通常由 DSP 處理器執(zhí)行的算法。C66x 內(nèi)核的測(cè)試是在1.25 GHz 的時(shí)鐘速率下進(jìn)行的，其在 BDTI DSP Kernel Benchmarks 浮點(diǎn)部分獲得了高達(dá)10,720的 BDTImark2000(TM) 評(píng)分，比此前較高得分器件高2倍以上。同樣的 C66x 內(nèi)核在 BDTI DSP Kernel Benchmarks 定點(diǎn)部分的 BDTImark2000得分高達(dá)16,690，比此前通過(guò) BDTI 認(rèn)證的任何其它 DSP 內(nèi)核都高。如欲了解更多詳情及其它得分情況，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.BDTI.com。
今天，TI 還推出了最新 TMS320C66x DSP 系列器件，包括雙核、四核及八核引腳兼容型 DSP（TMS320C6672、TMS320C6674 與 TMS320C6678）以及一款四核通信片上系統(tǒng) (SoC) TMS320C6670。此外，TI 還針對(duì)無(wú)線(xiàn)基站應(yīng)用推出了一款同樣采用 C66x DSP 內(nèi)核的全新 SoC TMS320TCI6616，其可實(shí)現(xiàn)比該市場(chǎng)領(lǐng)域任何 3G/4G SoC 都高出2倍的性能。如欲了解關(guān)于上述產(chǎn)品的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/c66multicore。
商標(biāo)
所有商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶(hù)從容應(yīng)對(duì)任何設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，從而開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來(lái)世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導(dǎo)體公司，TI 在全球超過(guò) 30 個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷(xiāo)售機(jī)構(gòu)。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
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