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proteanTecs加入U(xiǎn)CIe(TM)(通用芯?;ヂ?lián)技術(shù))聯(lián)盟,推進(jìn)2.5D/3D互聯(lián)監(jiān)控

proteanTecs
2022-09-24 06:44 4441

為不斷發(fā)展的UCIe開(kāi)放芯粒生態(tài)系統(tǒng)提供芯片到芯片接口性能和可靠性監(jiān)測(cè)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)

以色列海法2022年9月24日 /美通社/ -- 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs宣布已加入U(xiǎn)CIe?(通用芯粒互聯(lián)技術(shù))聯(lián)盟,將互聯(lián)健康監(jiān)測(cè)引入不斷擴(kuò)大的先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)。

proteanTecs_joins_UCIe
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UCIe?于2022年3月推出,旨在創(chuàng)建封裝層面的通用互聯(lián),以應(yīng)對(duì)"超越摩爾(More Than Moore)"市場(chǎng)的激增,預(yù)計(jì)到2027年該市場(chǎng)的發(fā)展將達(dá)到19%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。1該聯(lián)盟聯(lián)合了行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),構(gòu)建一個(gè)具有互操作性的多供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng),并實(shí)現(xiàn)未來(lái)幾代的芯片到芯片(D2D)互聯(lián)和協(xié)議連接的標(biāo)準(zhǔn)化。UCIe由業(yè)內(nèi)主要領(lǐng)先企業(yè)為主導(dǎo),包括日月光集團(tuán)(Advanced Semiconductor Engineering,簡(jiǎn)稱(chēng):ASE)、阿里巴巴集團(tuán)、超微半導(dǎo)體、Arm、Google Cloud、英特爾公司、Meta、微軟公司、英偉達(dá)、高通、三星電子和臺(tái)積電。

"隨著我們構(gòu)建一個(gè)充滿(mǎn)活力的芯粒生態(tài)系統(tǒng),確保芯片之間的合規(guī)性和互操作性將是UCIe聯(lián)盟的一個(gè)重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域," UCIe聯(lián)盟董事會(huì)主席Debendra Das Sharma博士表示, "我們歡迎proteanTecs作為貢獻(xiàn)成員帶來(lái)的高質(zhì)量和可靠性視角,并期待他們?yōu)閁CIe的發(fā)展做出寶貴貢獻(xiàn)。"

proteanTecs聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Evelyn Landman表示:"我們正在迎來(lái)通過(guò)先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體創(chuàng)新和規(guī)?;男聲r(shí)代,而UCIe聯(lián)盟成功地將行業(yè)聯(lián)合在一起。加入U(xiǎn)CIe將使我們能更好地根據(jù)這些新興行業(yè)的需求定制互聯(lián)監(jiān)控路線(xiàn)圖,同時(shí)分享我們?cè)诋悩?gòu)系統(tǒng)、生產(chǎn)和現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用為數(shù)千個(gè)潛在故障點(diǎn)提供可見(jiàn)性方面的豐富經(jīng)驗(yàn)。"

proteanTecs提供高分辨率互聯(lián)監(jiān)控解決方案,支持從表征和認(rèn)證、組裝和測(cè)試到現(xiàn)場(chǎng)部署和運(yùn)行的每個(gè)階段的可見(jiàn)性。與依賴(lài)于低細(xì)微性Pass/Fail測(cè)試的傳統(tǒng)方法不同,這款市場(chǎng)領(lǐng)先的專(zhuān)利解決方案提供參數(shù)的連接通道分級(jí),以及100%的連接通道和引腳覆蓋范圍。

如需proteanTecs互聯(lián)監(jiān)控解決方案的更多相關(guān)信息,請(qǐng)下載以下資源:

1. Yole D é veloppement, High-End Performance Packaging 2022 – Focus 2.5D/ 3D Integration, March 2022.  

消息來(lái)源:proteanTecs
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