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激光集成和可擴展性新時代提供無與倫比的性能、功率效率和可靠性
加利福尼亞州山景城2022年6月6日 /美通社/ -- 新成立的公司OpenLight今日推出了全球首個帶集成激光器的開放式硅光子平臺，以滿足日益增長的硅光子學(xué)市場對性能、功率效率和可靠性提升方面的需求。
OpenLight的平臺提供了新水準的激光集成和可擴展性，以加速開發(fā)數(shù)據(jù)通信、電信、LiDAR、醫(yī)療保健、HPC、人工智能和光學(xué)計算等應(yīng)用中的高性能光子集成電路（PIC）。該技術(shù)通過了Tower PH18DA生產(chǎn)工藝的認證和可靠性測試。OpenLight預(yù)計，首次基于PH18DA工藝以及帶集成激光器的400G和800G基準設(shè)計的開放式多項目晶圓（MPW）"班車"將于2022年夏季推出。
高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）模擬業(yè)務(wù)單位高級副總裁兼總經(jīng)理Marco Racanelli表示： "我們堅信，OpenLight的技術(shù)將在硅光子學(xué)行業(yè)掀起一場變革。提供一個獲得Tower工藝認證的帶集成激光器的開放式硅光子平臺，將幫助共同客戶實現(xiàn)創(chuàng)新并大規(guī)模推動下一代硅光子設(shè)計。我們很高興能夠在這一旅程中與OpenLight合作。"
隨著光學(xué)行業(yè)不斷發(fā)展，硅光子學(xué)所面臨的一項主要挑戰(zhàn)是激光器集成以及增設(shè)分立激光器所產(chǎn)生的相關(guān)高成本，包括這些激光器的制造、組裝和對準。隨著激光通道數(shù)量和總帶寬不斷增加，這一點變得更加重要。通過直接在硅光子晶圓上處理磷化銦（InP）材料，PH18DA平臺降低了增設(shè)激光器所產(chǎn)生的相關(guān)成本并縮短了時間，實現(xiàn)了容量可擴展性且功率效率得以提升。此外，單片集成激光器還提高了整體可靠性并簡化了封裝設(shè)計。
新思科技（Synopsys）工程副總裁Aveek Sarkar表示："OpenLight正在通過實現(xiàn)激光器在可插拔和共封裝光學(xué)元件中的可擴展集成，為新一代硅光子學(xué)鋪平道路。新思科技的統(tǒng)一電子和光子設(shè)計解決方案與OpenLight創(chuàng)新型硅光子平臺相結(jié)合，將顯著加速光子集成電路的開發(fā)。"
OpenLight的經(jīng)營理念是"開放、 集成、 可擴展"。該開放式平臺包括集成激光器、光放大器、調(diào)制器、光電探測器和其他關(guān)鍵光子組件，提供完整的低功耗、高性能光子集成電路解決方案。此外，OpenLight還提供部分PIC設(shè)計器件及設(shè)計服務(wù)，以加快上市時間。
OpenLight的執(zhí)行團隊擁有數(shù)十年的光子設(shè)計實踐經(jīng)驗，由 首席運營官Thomas Mader博士、 業(yè)務(wù)發(fā)展與戰(zhàn)略副總裁Daniel Sparacin博士和 工程副總裁Volkan Kaman博士領(lǐng)導(dǎo)。
OpenLight首席運營官Thomas Mader博士表示："行業(yè)對分析、存儲和移動復(fù)雜數(shù)據(jù)的更高帶寬硬性需要 推動著硅光子學(xué)市場的快速增長。OpenLight帶集成激光器的開放式硅光子學(xué)平臺可根據(jù)每個PIC將一臺激光器擴展到數(shù)百臺甚至數(shù)千臺，所有這些激光器均在晶圓層面實現(xiàn)集成。憑借我們的平臺，眾多公司可以更快地進駐新興市場，加速實施新應(yīng)用，并徹底改變其團隊構(gòu)建未來光子系統(tǒng)的方式。"
關(guān)于OpenLight
OpenLight擁有數(shù)十年的光子學(xué)設(shè)計經(jīng)驗。我們的高管和工程團隊正在推出世界上首個帶集成激光器的開放式硅光子平臺，以提高電信、數(shù)據(jù)通信、LiDAR、醫(yī)療保健、HPC、人工智能和光學(xué)計算應(yīng)用設(shè)計的性能、功率效率和可靠性。OpenLight擁有200余項專利，正在將光學(xué)解決方案帶到前所未至的地方，并實現(xiàn)以前如天方夜譚般的技術(shù)和創(chuàng)新。公司總部位于加利福尼亞州圣巴巴拉，在硅谷設(shè)有辦事處，擁有約40名員工。如需了解更多信息，請訪問www.openlightphotonics.com
