香港2021年8月13日 /美通社/ --
2021年中期業(yè)績(jī)亮點(diǎn)
靖洋集團(tuán)控股有限公司（“ 靖洋集團(tuán)”或“集團(tuán)”，股份代號(hào)：8257.HK）宣布截至2021年6月30日止六個(gè)月（「期內(nèi)」）之中期業(yè)績(jī)。期內(nèi)，集團(tuán)總收益約新臺(tái)幣808.68百萬元。本公司擁有人應(yīng)占期間全面收益總額約新臺(tái)幣46.58百萬元。每股基本盈利為新臺(tái)幣4.67仙。資產(chǎn)負(fù)債比率下降約20個(gè)百分點(diǎn)至約63.78%。
期內(nèi)，統(tǒng)包解決方案的收益約新臺(tái)幣558.31百萬元，占集團(tuán)總收益約69.04%，仍為集團(tuán)的主要收益來源。半導(dǎo)體制造設(shè)備及零件買賣的收益約新臺(tái)幣250.36百萬元，占集團(tuán)總收益約30.96%。回顧期內(nèi)，臺(tái)灣本地的業(yè)務(wù)收入占集團(tuán)總收入約49.89%；集團(tuán)積極開拓及鞏固與現(xiàn)有國(guó)際客戶的良好及緊密合作關(guān)系，繼而帶動(dòng)集團(tuán)來自新加坡、韓國(guó)及日本業(yè)務(wù)的收入，該收入較去年同期激增約283.08%，占集團(tuán)總收益約17.60%。
受惠于宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)的需求端持續(xù)上揚(yáng)，使用于智慧型手機(jī)、電腦、電視、汽車和其他應(yīng)用的晶片供不應(yīng)求，加上5G、高效能運(yùn)算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)（「IoT」）、人工智慧（AI）、虛擬實(shí)境（VR）以及汽車和工業(yè)市場(chǎng)的新興應(yīng)用預(yù)計(jì)將激增，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正進(jìn)入一個(gè)高速成長(zhǎng)期。另一方面，受到新冠肺炎疫情肆虐及其他因素之影響，驅(qū)動(dòng)跨國(guó)企業(yè)進(jìn)一步妥善配置生產(chǎn)基地與銷售市場(chǎng)，避免過度集中的風(fēng)險(xiǎn)。知名組織亦預(yù)計(jì)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者計(jì)劃在截至2025年期間對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行的投資將超過新臺(tái)幣3兆元。董事們相信這將會(huì)為本集團(tuán)未來業(yè)務(wù)帶來新的商機(jī)。本集團(tuán)將密切注視市場(chǎng)環(huán)境的變化，審慎及迅速應(yīng)對(duì)市場(chǎng)轉(zhuǎn)變把握發(fā)展機(jī)遇，積極開拓新商機(jī)。
靖洋集團(tuán)主席兼行政總裁楊名翔先生總結(jié)：「2021年全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)顯著的彈升，帶動(dòng)下游通訊、資訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體產(chǎn)品需求增加，在供給成長(zhǎng)有限、需求增幅擴(kuò)大、庫(kù)存回補(bǔ)力道強(qiáng)勁下，預(yù)計(jì)2021年全球總體半導(dǎo)體供需緊張將持續(xù)全年，部分產(chǎn)品缺貨情況將持續(xù)到2022甚至2023年。展望后疫情時(shí)代，董事們相信企業(yè)如何建構(gòu)營(yíng)運(yùn)韌性與創(chuàng)新轉(zhuǎn)型將會(huì)是未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成功的關(guān)鍵。本集團(tuán)將加大人才發(fā)掘力度，強(qiáng)化創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力，提升集團(tuán)核心競(jìng)爭(zhēng)力以進(jìn)一步擴(kuò)大市占率，創(chuàng)造長(zhǎng)期的股東價(jià)值?！?/p>
關(guān)于靖洋集團(tuán)控股有限公司（股份代號(hào)：8257.HK）
靖洋集團(tuán)控股有限公司為一間總部位于臺(tái)灣的二手半導(dǎo)體制造設(shè)備及零件的統(tǒng)包解決方案供應(yīng)商及出口商。集團(tuán)自于2009年開始業(yè)務(wù)以來，主要為客戶提供二手半導(dǎo)體制造設(shè)備及零件的統(tǒng)包解決方案，按客戶需要改造及/或升級(jí)其生產(chǎn)系統(tǒng)的半導(dǎo)體設(shè)備，亦從事半導(dǎo)體制造設(shè)備及其零件買賣。集團(tuán)所提供的半導(dǎo)體制造設(shè)備及零件包括熱爐管、顯影裝置等，用于半導(dǎo)體的前端制造過程、晶圓加工，如沉積、光阻涂布及顯影，更可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、游戲機(jī)、DVD播放機(jī)，以及車用感應(yīng)器等數(shù)碼電子產(chǎn)品。
