北京2021年4月13日 /美通社/ -- 4月7日，中電金信與集美大學(xué)簽署“金融科技方向人才培養(yǎng)專項(xiàng)合作”協(xié)議，雙方本著“優(yōu)勢互補(bǔ)，資源共享，互惠雙贏，共同發(fā)展”的原則，共同探索產(chǎn)教融合新模式，促進(jìn)教育鏈、人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的有機(jī)銜接，培育適合金融科技人才快速成長的育人機(jī)制與新環(huán)境，構(gòu)建適應(yīng)企業(yè)發(fā)展需求的人才輸送渠道。
集美大學(xué)計(jì)算機(jī)工程學(xué)院院長浦云明，集美大學(xué)計(jì)算機(jī)工程學(xué)院副院長劉年生，中電金信高級(jí)副總裁汪毓盛以及中電金信副總裁、集美大學(xué)計(jì)算機(jī)校友基金會(huì)副理事長沈彬彬等一行領(lǐng)導(dǎo)出席活動(dòng)。
誠毅育才人共仰，鰲園青石鑄心碑。集美大學(xué)歷史悠久，是著名愛國華僑領(lǐng)袖陳嘉庚先生傾資興學(xué)。集美大學(xué)更是秉承著誠以待人，毅以處事的“誠毅”校訓(xùn)，勇立時(shí)代前沿，培養(yǎng)了一大批優(yōu)秀的專業(yè)人才，發(fā)展成為福建省一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè)高校。
而中電金信也如同集美大學(xué)一樣，用毅以處事的“匠人”精神十年磨一劍，深耕金融科技領(lǐng)域，連續(xù)三年獲得了IDC中國銀行業(yè)IT解決方案市場第一名，為超過500+金融機(jī)構(gòu)提供IT解決方案服務(wù)。
中電金信軟件有限公司（簡稱中電金信）是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（CEC）整個(gè)核心資源推出的全新品牌，定位為基于全棧信息技術(shù)的金融數(shù)字化咨詢及軟件提供商，聚焦“金融科技+生態(tài)”，依托中國電子的核心技術(shù)優(yōu)勢和組織平臺(tái)，構(gòu)建金融數(shù)字化咨詢及軟件服務(wù)能力，全面助力金融機(jī)構(gòu)邁入自主、安全、可持續(xù)的金融科技發(fā)展之路。
中電金信高級(jí)副總裁汪毓盛在會(huì)上表示：“中電金信在追求自身高質(zhì)量發(fā)展的同時(shí)，也意識(shí)到了人才發(fā)展和培養(yǎng)的重要性，我們也將發(fā)揮自身優(yōu)勢，共享新技術(shù)資源，為學(xué)生們提供更多實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)分享。”
此次雙方將以人才培養(yǎng)為合作契機(jī)，共同探索產(chǎn)教融合新模式。此次與集美大學(xué)計(jì)算機(jī)工程學(xué)院的強(qiáng)強(qiáng)合作，可以更好的實(shí)現(xiàn)校企資源有機(jī)結(jié)合和優(yōu)化配置，共同培養(yǎng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展需要的人才提供了新途徑，同時(shí)也加速推進(jìn)“產(chǎn)、學(xué)、研、用”的融合發(fā)展。
中電金信在2020年先后與湖南大學(xué)，大連理工大學(xué)達(dá)成校企合作。未來，我們也將積極與高校建立校企合作，共同推進(jìn)金融科技應(yīng)用型人才培養(yǎng)，努力實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)、相互促進(jìn)、共同發(fā)展的目標(biāo)。同時(shí)協(xié)同人才發(fā)展與培養(yǎng)，融入產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造多元化人才培養(yǎng)模式，真正做到讓學(xué)生走進(jìn)企業(yè)，讓企業(yè)走進(jìn)課堂，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研用融合發(fā)展。
