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三安集成:產(chǎn)業(yè)化發(fā)展破局“缺芯”,賦能未來能源和通信生活

2021-03-18 08:19 5916
在2021年3月18日,三安集成在SEMICON CHINA 2021 中國國際半導體展和“功率及化合物半導體國際論壇 2021”上,向業(yè)界展示了關于化合物半導體大規(guī)模制造及市場推廣的最新進展,贏得大家高度認可。

上海2021年3月18日 /美通社/ -- 硅半導體市場份額由傳統(tǒng)國際芯片大廠所占有,在全球疫情持續(xù)影響下,現(xiàn)有的芯片供應鏈弊病暴露,芯片大廠產(chǎn)能縮水,供應緊張,價格飛漲,導致國內(nèi)多個應用市場面臨“缺芯”停產(chǎn)的窘境。在可預見的未來中,5G通信、新能源汽車市場正在快速崛起,如何避免化合物半導體行業(yè)重蹈硅半導體的覆轍,早日實現(xiàn)快通信、高能效的智慧互聯(lián)城市圖景,是每個化合物半導體企業(yè)所必須思考的問題。

三安集成,超前布局打造國際化制造服務平臺

三安集成在化合物半導體制造領域持續(xù)投入,不斷創(chuàng)新,力圖完善其可靠的化合物半導體大規(guī)模制造平臺,通過源源不斷地供給來穩(wěn)定化合物半導體芯片市場。三安光電股份擁有超過600臺MOCVD機臺,是目前全球最大規(guī)模的外延生長生產(chǎn)線。將積累了20年的化合物半導體制造經(jīng)驗和砷化鎵材料的應用經(jīng)驗延伸至RFFE(射頻前端)領域,其中位于泉州制造基地的濾波器大規(guī)模生產(chǎn)線,雙工器月出貨量已超過1000萬顆?;谪S富的制造經(jīng)驗,三安集成將業(yè)務拓展至第三代半導體材料,于2018年打造世界級4寸和6寸碳化硅半導體研發(fā)、制造和服務平臺,目前已達到4,000片/月的綜合產(chǎn)能;2020年7月,湖南三安半導體產(chǎn)業(yè)園于長沙破土動工,投資160億元打造具有自主知識產(chǎn)權(quán)的碳化硅垂直整合生產(chǎn)線,目前已開始產(chǎn)線試跑,達產(chǎn)后預計可達30,000片/月的綜合產(chǎn)能。三安集成具備獨有的化合物半導體大規(guī)模制造經(jīng)驗,在質(zhì)量和可靠性方面已有歷史佐證。

湖南三安半導體產(chǎn)業(yè)園。
湖南三安半導體產(chǎn)業(yè)園。

產(chǎn)業(yè)化發(fā)展賦能未來能源和通信生活

三安集成提供從襯底到芯片制造,封裝到驗證測試的一體化服務,與國內(nèi)領先的芯片設計企業(yè)和解決方案商展開深度戰(zhàn)略合作,有效加速產(chǎn)品落地。自碳化硅MOSFET平臺發(fā)布以來,三安集成與5G基站電源、光伏逆變器、新能源汽車電驅(qū)和充電設備等企業(yè)均有量產(chǎn)導入或戰(zhàn)略合作,為加速智慧互聯(lián)城市的通信生活和高能效低排放的新能源社會提供強有力的支持。

三安集成的產(chǎn)品和服務亦受到業(yè)界廣泛認可。2020年度,三安集成各業(yè)務板塊均有所斬獲,包括“中國IC風云榜”年度技術(shù)突破獎、“訊石英雄榜”優(yōu)秀品質(zhì)獎、“光能杯”行業(yè)評選科技創(chuàng)新領軍品牌等行業(yè)及媒體獎項。

三安集成提供從襯底到芯片制造,封裝到驗證測試的一體化服務
三安集成提供從襯底到芯片制造,封裝到驗證測試的一體化服務

在2021年3月18日,三安集成在SEMICON CHINA 2021 中國國際半導體展和“功率及化合物半導體國際論壇 2021”上,向業(yè)界展示了關于化合物半導體大規(guī)模制造及市場推廣的最新進展,贏得大家高度認可。

三安集成將在大規(guī)模制造方向上持續(xù)投入,不斷提升交付品質(zhì),為中國和全球化合物半導體芯片客戶提供優(yōu)質(zhì)、可靠的支持。

消息來源:三安集成
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