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地平線提出MAPS評(píng)測(cè)方法,重新定義芯片AI性能

2020-08-10 08:46 7457
地平線提供一個(gè)新的方法用以評(píng)估芯片的AI真實(shí)性能MAPS。該方法針對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景的特點(diǎn),在精度有保障的前提下,包容所有與算法相關(guān)的選擇,評(píng)估芯片對(duì)數(shù)據(jù)的平均處理速度。

深圳2020年8月10日 /美通社/ -- “地平線提供一個(gè)新的方法用以評(píng)估芯片的AI真實(shí)性能 -- MAPS (Mean Accuracy-guaranteed Processing Speed),針對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景的特點(diǎn),在精度有保障的前提下,包容所有與算法相關(guān)的選擇,評(píng)估芯片對(duì)數(shù)據(jù)的平均處理速度。希望以此為業(yè)界同行提供一個(gè)評(píng)估芯片AI真實(shí)性能的全新視角?!钡仄骄€聯(lián)合創(chuàng)始人兼技術(shù)副總裁黃暢博士在8月8日,2020全球人工智能和機(jī)器人峰會(huì)(2020 CCF-GAIR)AI芯片專場(chǎng)發(fā)表演講時(shí),提出重新定義芯片AI性能的方法。

8月8日,地平線聯(lián)合創(chuàng)始人兼技術(shù)副總裁黃暢博士在2020全球人工智能和機(jī)器人峰會(huì)AI芯片專場(chǎng)發(fā)表演講
8月8日,地平線聯(lián)合創(chuàng)始人兼技術(shù)副總裁黃暢博士在2020全球人工智能和機(jī)器人峰會(huì)AI芯片專場(chǎng)發(fā)表演講

2020全球人工智能和機(jī)器人峰會(huì)是由中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)(CCF)主辦,香港中文大學(xué)(深圳)、雷鋒網(wǎng)聯(lián)合承辦,鵬城實(shí)驗(yàn)室、深圳市人工智能與機(jī)器人研究院協(xié)辦的全球盛會(huì),于8月7日至9日在深圳舉辦。

“縱觀深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的發(fā)展演進(jìn),我們發(fā)現(xiàn)AI芯片面臨的一大挑戰(zhàn),是算法演進(jìn)速度遠(yuǎn)超硬件改進(jìn)速度,致使評(píng)估芯片AI性能的方法與算法發(fā)展之間存在脫節(jié)的現(xiàn)象,”黃暢在演講中說道。

目前,業(yè)界尚缺乏一個(gè)與時(shí)俱進(jìn)的,能夠有效評(píng)估芯片AI性能的標(biāo)準(zhǔn)。業(yè)界慣常使用的芯片評(píng)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)有兩種,一是峰值算力,但峰值算力只反映AI芯片理論上的最大計(jì)算能力,而非在實(shí)際AI應(yīng)用場(chǎng)景中的處理能力,具有很大的局限性;二是目前行業(yè)較為知名的基準(zhǔn)測(cè)試組織MLPerf,其采用的模型少且更新速度滯后于算法演進(jìn)的速度,無法及時(shí)反映算法效率的提升以及各種精度下芯片能夠達(dá)到的計(jì)算速度,因而無法描述芯片AI性能的全貌。

針對(duì)當(dāng)前AI芯片評(píng)測(cè)中存在的問題,地平線提出MAPS評(píng)測(cè)方法,為行業(yè)提供一個(gè)評(píng)估芯片AI性能的視角?!霸u(píng)估芯片AI性能,本質(zhì)上應(yīng)該關(guān)注做AI任務(wù)的速度和精度,即‘多快’和‘多準(zhǔn)’?!秉S暢介紹說:“MAPS評(píng)測(cè)方法,關(guān)注真實(shí)的用戶價(jià)值,將每顆芯片在‘快’和‘準(zhǔn)’這兩個(gè)關(guān)鍵維度上的取舍變化直觀地展現(xiàn)出來,并在合理的精度范圍內(nèi),評(píng)估芯片的平均處理速度。這個(gè)方法具有可視化和可量化的特點(diǎn)?!?/p>

MAPS聚焦“快”和“準(zhǔn)”兩個(gè)關(guān)鍵評(píng)測(cè)維度,用最優(yōu)幀率精度所圍面積直接體現(xiàn)AI芯片的最強(qiáng)能力
MAPS聚焦“快”和“準(zhǔn)”兩個(gè)關(guān)鍵評(píng)測(cè)維度,用最優(yōu)幀率精度所圍面積直接體現(xiàn)AI芯片的最強(qiáng)能力

地平線作為邊緣AI芯片領(lǐng)導(dǎo)者,長(zhǎng)期致力于AI芯片的軟硬件研發(fā)和商業(yè)落地工作。此次提出MAPS芯片AI性能評(píng)測(cè)方法,為行業(yè)提供一種在峰值算力之外,從“快”和“準(zhǔn)”兩個(gè)維度幫助用戶理解芯片AI性能的角度。該方法包容評(píng)測(cè)過程中所有可能的選擇,在體現(xiàn)芯片的真實(shí)AI性能的同時(shí)留有最大的優(yōu)化空間,指引用戶以最優(yōu)方式使用芯片。

在黃暢看來,這個(gè)評(píng)測(cè)方法最重要的意義,是鼓勵(lì)行業(yè)樹立對(duì)正確目標(biāo)的統(tǒng)一認(rèn)知,形成合力,更好地協(xié)同起來推動(dòng)AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

消息來源:地平線
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