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奧特斯銷售額再破10億歐元大關(guān);息稅折舊攤銷前利潤率達預期

2020-05-14 15:44 8252
盡管面臨外部環(huán)境的挑戰(zhàn),奧特斯在2019/20財年仍取得了穩(wěn)健的業(yè)績。
  • 盡管面臨外部環(huán)境的挑戰(zhàn),奧特斯業(yè)務穩(wěn)健發(fā)展
  • 銷售額與去年同期持平,達10.006歐元
  • 市場發(fā)展和投資影響,息稅折舊攤銷前利潤1.945億歐元
  • 每股收益降至0.34歐元;派發(fā)股息每股0.25歐元
  • 第一季度的銷售額和息稅折舊攤銷前利潤與去年同期持平
  • 經(jīng)濟環(huán)境可量化條件下的2020/21展望
  • 持續(xù)投資半導體封裝載板和模塊業(yè)務
  • 市場趨勢持續(xù)奧特斯的中期指導不變

上海2020年5月14日 /美通社/ -- 盡管面臨外部環(huán)境的挑戰(zhàn)(如英國脫歐,全球經(jīng)濟下滑和新冠疫情爆發(fā)),奧特斯在2019/20財年仍取得了穩(wěn)健的業(yè)績。從戰(zhàn)略上講,奧特斯的業(yè)務發(fā)展良好。過去財年受到全球經(jīng)濟放緩和新冠疫情爆發(fā)的影響,奧特斯管理團隊采取積極的抗擊疫情措施,盡可能降低對于生產(chǎn)的影響,但對于經(jīng)濟的影響,則無法完全避免。市場方面,移動設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品組合變化和工業(yè)領(lǐng)域需求的下降,導致利潤下降;而半導體封裝載板及醫(yī)療健康領(lǐng)域的銷售業(yè)績均有所增長。

利潤

合并收入再破十億歐元大關(guān),同比略降2.7%,至10.006億歐元(去年同期:10.28億歐元)。受到新冠疫情影響,預計中的第四季度業(yè)績增強沒有發(fā)生。息稅折舊攤銷前利潤為1.945億歐元,低于去年的2.501億歐元。息稅折舊攤銷前利潤率降至19.4%(去年同期:24.3%),落在第三季度調(diào)整后的18%-20% 的目標區(qū)間內(nèi),造成這種情況的主要原因是戰(zhàn)略性擴產(chǎn)的準備。息稅前利潤降至4,740萬歐元(去年同期:1.172億歐元),息稅前利潤率為4.7%(去年同期:11.4%)。

財務成本從-200萬歐元降至-650萬歐元。稅收支出為1,950萬歐元(去年同期:2,620萬歐元)。本財年利潤為2,150萬歐元(去年同期:8,900萬歐元),每股收益為0.34歐元(去年同期:2.08歐元)。計算每股收益時,混合資本的利息830萬歐元(去年同期:830萬歐元)已從本年度利潤中扣除。

財務和資產(chǎn)

報告期內(nèi),經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金達1.851億歐元(去年同期:1.705億歐元)。經(jīng)營活動產(chǎn)生的自由流動資金,即經(jīng)營活動產(chǎn)生的流動資金扣除不動產(chǎn),工廠和設(shè)備以及無形資產(chǎn)的凈流出額,至-3,340萬歐元(去年同期:6,970萬歐元)。由此可見,奧特斯有能力以自有資源進行高強度的投資活動。

權(quán)益比同比下降4個百分點至41.0%(去年同期:45.0%),主要原因是匯率變化以及對子公司的長期貸款。凈債務增長64.2%,達2.467億歐元(去年同期:1.503億歐元),主要原因是貸款的增加。

凈負債比率從18.7%增至32.5%。償還期限(即凈債務與息稅折舊攤銷前利潤的比)從0.6年增加到1.3年,顯著低于規(guī)定的3.0年最高還款期。

股息

在業(yè)務穩(wěn)健發(fā)展的前提下,公司管理層和監(jiān)事會將提議在2019/20的年度股東大會擬每股派發(fā)0.25歐元的股息。

 

根據(jù)國際財務報告準則; (以百萬歐元計)

2018/19

01.04.2018-31.03.2019

2019/20

01.04.2019-31.03.2020

變化

銷售額

1,028.0

1,000.6

-2.7%

息稅折舊攤銷前利潤

250.1

194.5

-22.2%

息稅折舊攤銷前利潤率 (in %)

24.3

19.4


息稅前利潤

117.2

47.4

-59.6%

息稅前利潤率(in %)

11.4

4.7


本財年利潤

89.0

21.5

-75.9%

經(jīng)營現(xiàn)金流

170.5

185.1

8.6%

凈資本支出

100.8

218.5

116.7%

權(quán)益比率 (in %)

                                   45.01)

41.01)

-

凈債務

                                   150.31)

246.71)

64.2 %

每股收益 (以歐元計)

2.08

0.34

-83.7 %

1) 截至到3月31日

業(yè)務板塊

移動設(shè)備和半導體封裝載板業(yè)務保持積極發(fā)展的勢頭;移動設(shè)備的產(chǎn)品組合變化以及新冠疫情導致暫時產(chǎn)能利用不足給業(yè)績帶來抑制效應,僅部分被半導體封裝載板業(yè)務銷量的增加所抵消。該業(yè)務板塊整體的銷售額略微增長0.3%,達7.785億歐元(去年同期:7.76億歐元),息稅折舊攤銷前利潤下降18.1%,為1.586億歐元(去年同期:1.935億歐元),息稅折舊攤銷前利潤率下降4.5個百分點至20.4%(去年同期:24.9%)。

汽車、工業(yè)、醫(yī)療業(yè)務持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展,但在業(yè)績上未能達到去年同期水平。汽車和工業(yè)領(lǐng)域的市場環(huán)境艱難,導致價格壓力增加,工業(yè)領(lǐng)域還面臨著需求不足。醫(yī)療健康領(lǐng)域始終保持堅挺,需求旺盛。該業(yè)務板塊整體的銷售額下降4.0%,至3.504億歐元(去年同期:3.652億歐元),息稅折舊攤銷前利潤下降45.1%,至2,890萬歐元。

戰(zhàn)略

目前數(shù)字化大趨勢持續(xù),甚至在疫情期間,發(fā)展有所加強。作為高端市場首屈一指的供應商,奧特斯計劃在未來數(shù)年內(nèi)通過大規(guī)模投資(尤其是針對快速增長的半導體封裝載板業(yè)務)和技術(shù)擴張(和/或服務擴張),來拓展領(lǐng)先地位?;谄髽I(yè)戰(zhàn)略,奧特斯遵守中期指導,朝著2024年銷售額翻倍以及息稅折舊攤銷前利潤率25%至30%的目標推進。

隨著數(shù)字化發(fā)展,在未來幾年中,針對數(shù)字化的基礎(chǔ)設(shè)施需求在將大幅增長-包含電子設(shè)備(即模塊化,微型化)和數(shù)據(jù)環(huán)境(即數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)處理)。5G技術(shù)帶來處理海量數(shù)據(jù)的需求,并對分散式計算模式性能提出新要求,從而引領(lǐng)高端印制電路板,半導體封裝載板和模塊技術(shù)的持續(xù)增長。

展望2020/21財年

基于戰(zhàn)略一致性,奧特斯整裝待發(fā),應對當下危機,積極地參與中期市場發(fā)展趨勢。雖然公司目前未受到價值鏈中斷的實質(zhì)性影響,但未來幾個月客戶需求可能被影響。

由于市場能見度低迷且波動性大,奧特斯在未來幾個季度將采取措施,靈活且迅速地應對各種情況。這些措施包括加大成本和費用控制力度,強化供應鏈管理以及深入與客戶和商業(yè)伙伴溝通等。同時,公司系統(tǒng)化地研究危機之后可能面臨的情況以及準備應對方案。

本財年,奧特斯各業(yè)務板塊的展望如下:由于市場需求低迷,移動設(shè)備領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布可能推遲。汽車領(lǐng)域也類似,具體發(fā)展有待觀察。工業(yè)領(lǐng)域?qū)⑴c去年相當,增長緩慢;醫(yī)療領(lǐng)域則有望穩(wěn)定發(fā)展。目前預測,半導體封裝載板領(lǐng)域的需求將依然強勁。

運營方面,奧特斯將專注于優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)能,同時建設(shè)新產(chǎn)能,尤其是本年度重慶工廠的半導體封裝載板產(chǎn)能。重中之重是持續(xù)地促進業(yè)績的開發(fā)。據(jù)目前獲悉的信息及考慮到季節(jié)性因素,奧特斯預計新財年第一季度的業(yè)績保持穩(wěn)定,銷售額和息稅折舊攤銷前利潤將同比持平。新冠疫情的爆發(fā)對經(jīng)濟影響目前較難預測,導致未來不確定性,奧特斯將定期披露市場和公司的相關(guān)活動和事件,并在外部因素可量化的條件下,持續(xù)地更新預測。

2020/21財年的投資活動

公司管理層考慮到市場趨勢不變,奧特斯在本財年將繼續(xù)推進已宣布的新產(chǎn)能和新技術(shù)的投資活動。遵循嚴格的費用控制措施,考慮到市場發(fā)展,基本投資(即維護和技術(shù)升級)預算將削減至8,000萬歐元。作為戰(zhàn)略計劃的一部分,視項目實際進展情況,公司管理層決定2020/21財年總投資達4.1億歐元。

奧特斯 -- 先進技術(shù)應用的首選

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司(AT&S)簡稱奧特斯,是歐洲以及全球領(lǐng)先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品,并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于:移動設(shè)備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進封裝領(lǐng)域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司,奧特斯分別在奧地利(利奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(上海、重慶)和韓國(安山,首爾附近)擁有生產(chǎn)基地。集團擁有約10,000名員工。更多資訊,請瀏覽公司網(wǎng)站www.ats.net。

消息來源:奧特斯(中國)有限公司
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關(guān)鍵詞: 電腦/電子 半導體
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