omniture

環(huán)旭電子提出子系統(tǒng)模塊整合概念并進行技術開發(fā)

2020-02-04 07:00 16474
全球電子設計制造大廠環(huán)旭電子的研發(fā)團隊提出全新的制程概念 -- 子系統(tǒng)模塊整合,即通過整合系統(tǒng)內(nèi)高度互補的元器件來生成子系統(tǒng)模塊,再通過塑封的形式將其鑲嵌于主要的系統(tǒng)模塊內(nèi)。

上海2020年2月4日 /美通社/ -- 近日,全球電子設計制造大廠環(huán)旭電子(SSE:601231)的研發(fā)團隊提出全新的制程概念 -- 子系統(tǒng)模塊整合(Sub-module integration),即通過整合系統(tǒng)內(nèi)高度互補的元器件來生成子系統(tǒng)模塊,再通過塑封的形式將其鑲嵌于主要的系統(tǒng)模塊內(nèi)。

環(huán)旭電子表示,該技術開發(fā)完成后,可整合環(huán)旭電子其他的先進制程技術,應用于音頻系統(tǒng)層級封裝(Audio SiP)或光學傳感器系統(tǒng)層級封裝(Optical Sensor SiP)制程中。

作為業(yè)內(nèi)第一批實現(xiàn)系統(tǒng)層級封裝(SiP)的制造廠商,環(huán)旭電子協(xié)同客戶打造創(chuàng)新產(chǎn)品并實現(xiàn)超高良率。為滿足客戶的高度定制化需求,環(huán)旭電子先后開發(fā)了可選擇性塑封(Selective Molding)、可選擇性濺鍍(Selective Sputter)、階梯式塑封(Chamfer Molding)等復雜且高難度的封裝工藝,并根據(jù)量產(chǎn)經(jīng)驗進行工藝升級或成本優(yōu)化。

在物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)時代,微小化已成為全球電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢。微小化技術可降低材料成本,實現(xiàn)更多功能的整合,并使產(chǎn)品更便于攜帶或運輸。過去10年,環(huán)旭電子不斷在高集成度微小化模塊方面積累。

環(huán)旭電子順應微小化這一發(fā)展方向,積極推出各種微小化解決方案,可減小大多數(shù)的電子系統(tǒng)尺寸以滿足不同的市場需求。在SiP模塊的微小化方面,公司先后開發(fā)了雙面塑封(DSM)和薄膜輔助塑封(Film Molding)的先進制程技術,可更有效地利用空間并同時集成更多元器件。為了維持DSM SiP良好的電路聯(lián)通性,公司研發(fā)團隊采用塑封膠通孔(TMV)和連接器扇出(Interposer Fan Out)等技術,確保電路不會在高度集成的塑封模塊下受到影響。在電磁屏蔽替代方案,2019年環(huán)旭電子還完成了真空印刷(Vacuum Printing)技術的開發(fā)以及相關流程驗證。

2018年,環(huán)旭電子提出“模塊化、多元化、全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略。提出子系統(tǒng)模塊整合這一全新的制程概念,是模塊化戰(zhàn)略推進中新的一步。環(huán)旭電子表示:隨著5G時代的到來和物聯(lián)網(wǎng)的興起,可穿戴設備的應用將更廣泛與多元,對于輕、薄、短、小的產(chǎn)品需求也愈趨明顯,客戶可藉由環(huán)旭電子微小化SiP技術在有限的空間內(nèi)集成更多的功能。

关于环旭电子

环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231) 为全球电子设计制造领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模块提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一,承袭环隆电气于电子制造服务行业多年经验,并整合日月光集团之封装测试领先技术,在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及车用电子为主等电子产品。公司销售服务据点遍布美洲、欧洲、亚洲,并在中国大陆、台湾、墨西哥和波兰设置生产据点。

企业网站: www.usiglobal.com
官方微信: 环旭电子USI
LinkedIn: www.linkedin.com/company/universal-scientific-industrial-co./

消息來源:環(huán)旭電子
相關股票:
Shanghai:601231
China-PRNewsire-300-300.png
相關鏈接:
全球TMT
微信公眾號“全球TMT”發(fā)布全球互聯(lián)網(wǎng)、科技、媒體、通訊企業(yè)的經(jīng)營動態(tài)、財報信息、企業(yè)并購消息。掃描二維碼,立即訂閱!
collection
分享至X
分享至X