北京2019年11月5日 /美通社/ -- 2019年10月30日下午，由中關村芯園（國家集成電路設計北京產(chǎn)業(yè)化基地）與平頭哥共同舉辦的“中關村芯園·平頭哥半導體聯(lián)合技術研討會”在北京麗亭華苑酒店順利舉行。中關村科技園區(qū)海淀園管理委員會產(chǎn)業(yè)規(guī)劃發(fā)展處李楠、中關村芯園（北京）有限公司副總經(jīng)理蘭文麗，阿里巴巴集團平頭哥半導體有限公司陳昊，中科院微電子研究所信息中心辛衛(wèi)華主任應邀出席并帶來精彩主題演講。中關村芯園與平頭哥半導體聯(lián)合推出“中小企業(yè)普惠支持計劃”，助力國產(chǎn)芯片自主可控發(fā)展。來自集成電路設計企業(yè)、高校及科研院所的80余位專業(yè)技術人員參加了本次研討會。
研討會圍繞中關村芯園一站式服務平臺，RISC-V處理器應用場景，云上IC設計及全棧SoC生態(tài)平臺等主題展開了分享與研討。
中關村芯園（北京）有限公司副總經(jīng)理蘭文麗，通過《匯聚產(chǎn)業(yè)服務資源·助力芯片設計創(chuàng)新》報告，分析了在當前的芯片設計產(chǎn)業(yè)鏈下，芯片設計企業(yè)在資金、技術、人才、市場，以及產(chǎn)業(yè)鏈整合等方面所面臨的挑戰(zhàn)。指出中關村芯園以降低芯片設計企業(yè)研發(fā)成本為切入點，圍繞EDA開發(fā)環(huán)境、IP授權、設計定制、芯片制造代工、封測服務、人才培訓、投融資、市場銷售等需求，為芯片設計企業(yè)提供一站式解決方案。中關村芯園搭建了國產(chǎn)IP應用服務平臺，旨在聯(lián)合成熟可靠的IP豐富產(chǎn)品與中關村芯園完善的IC設計產(chǎn)業(yè)鏈服務資源，共同賦能芯片設計的創(chuàng)新與制造的快速實現(xiàn)。
“平頭哥助力芯片設計，讓想做芯片的，做得起；讓能做芯片的，做得好；讓芯片的使用者，用得省心。希望全球IC設計者都能參與創(chuàng)新芯片設計之路，豐富芯片平臺能力，共同建設芯片生態(tài)、提高AIoT芯片設計水平，讓‘造芯’變得更簡單、更高效?！逼筋^哥半導體陳昊表示，平頭哥將積極攜手中關村芯園，推動普惠芯片計劃穩(wěn)步向前，賦能更多中小企業(yè)客戶，共建芯片生態(tài)圈。
當日，中關村芯園與平頭哥半導體攜手啟動“中小企業(yè)普惠支持計劃”，平頭哥半導體正式入駐中關村芯園國產(chǎn)IP應用服務平臺，為平臺用戶提供更加專業(yè)和靈活的技術服務。
平頭哥半導體將為中小企業(yè)提供玄鐵CPU IP系列產(chǎn)品，符合條件的用戶將只需支付部分授權費用，就可獲得MPW流片階段的測試樣片授權。平頭哥將為創(chuàng)業(yè)企業(yè)分擔研發(fā)初期資金周轉壓力，以支撐項目初期階段的完整開發(fā)。配合中關村芯園提供的正版EDA設計環(huán)境支持，主流Fab工藝支撐，實現(xiàn)對客戶的芯片設計全流程服務。
中關村芯園與平頭哥將通過此次合作，共同探索IP服務新模式，進一步完善服務中小企業(yè)的創(chuàng)新生態(tài)，更好助力國產(chǎn)芯片持續(xù)創(chuàng)新。
中關村芯園公司由中關村發(fā)展集團作為控股股東組建，作為國家集成電路設計北京產(chǎn)業(yè)化基地。中關村芯園將秉承開放、中立、公益的服務理念，圍繞集成電路設計，提供EDA License（許可）租賃、IP評估與授權、芯片（MPW、工程批、批量生產(chǎn)）代工、封裝測試代理、IC人才培訓、芯片應用等全產(chǎn)業(yè)鏈的公共技術服務支撐，助力企業(yè)快速發(fā)展。中關村芯園將定期舉辦各類技術交流研討會，誠邀芯園的所有合作伙伴、客戶參與，共謀發(fā)展。
