上海2019年10月28日 /美通社/ -- 10月25日下午，2019年集成電路產業(yè)促進大會在青島隆重召開。大會同期舉辦的“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果發(fā)布，博通集成電路（上海）股份有限公司憑借“5.8 GHz國標ETC全集成SoC芯片”獲得2019年“中國芯”優(yōu)秀技術成果轉化項目。這項榮譽的獲得是業(yè)界對公司產品技術底蘊和創(chuàng)新設計的肯定，也標志著公司產品在行業(yè)中處于領先行列。
“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會是由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院舉辦的全國性集成電路行業(yè)盛會，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業(yè)會議之一。“中國芯”優(yōu)秀產品評選活動旨在征集國內集成電路領域產品創(chuàng)新、技術創(chuàng)新和應用創(chuàng)新成果，發(fā)揮示范效應，影響和帶動行業(yè)發(fā)展。
博通集成的ETC全集成SoC芯片為不停車收費系統(tǒng)提供快速低成本的低功耗解決方案，芯片內部集成32位RISC處理器、非接觸射頻卡的讀卡器、5.8GHz射頻收發(fā)器、太陽能充電管理電路、音頻輸出、溫度傳感器、Flash、UART、SPI、I2C、DES等。支持標準JTAG調試，方便軟件的開發(fā)；讀卡器符合ISO 14443A國際標準，支持106kbps、212kbps、424kbps和848kbps通信速率；5.8G RF指標遠超國標要求。
芯片特別為ETC產品低功耗和高性能的并存需求設計，具有極低的待機維持功耗，提高了系統(tǒng)啟動的安全性、穩(wěn)定性和快速零喚醒，支持車輛的高速安全通行，已經被所有的一線品牌廠商采用，廣泛用于OBU和CPC卡中，智能交通領域主流的ETC設備生產廠家均是公司主要客戶。
博通集成(BEKEN)由來自美國硅谷的核心團隊2005年創(chuàng)立于上海張江，已發(fā)展成為國內物聯(lián)網無線連接芯片領域的知名企業(yè)，并于2019年A股主板上市（股票代碼603068）。公司擁有完整的無線通訊產品平臺，支持豐富的無線協(xié)議和通訊標準，覆蓋智能交通、WiFi、藍牙數傳、通用無線、對講機、廣播收發(fā)、藍牙音頻、無線麥克風等領域，為國內外多個知名客戶提供低功耗、高性能的無線射頻收發(fā)器和集成微處理器的無線連接系統(tǒng)級(SoC)芯片，并為智能交通和物聯(lián)網等多種應用場景提供完整的無線通訊解決方案。
