南京2019年7月26日 /美通社/ -- 語音整合解決方案的全球領(lǐng)先廠商 -- 富迪科技發(fā)表新一代微型高性能低噪聲的 MEMS 麥克風(fēng)傳感器 TMS02 系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品應(yīng)用于中高階手機，為 MEMS 麥克風(fēng)傳感器市場提供具有高競爭力的新選擇。自2017年以來，富迪科技陸續(xù)推出應(yīng)用于筆記本計算機與智能手機的 TMS01 系列麥克風(fēng)傳感器和麥克風(fēng)芯片組，以及廣泛應(yīng)用在 TWS 耳機的 TMS01SM 麥克風(fēng)傳感器和麥克風(fēng)芯片組。富迪科技 MEMS 傳感器和麥克風(fēng)芯片的出貨量已超過2億5千萬顆，成為市面上前三大麥克風(fēng)套片的 IC 設(shè)計公司之一。除了提供高競爭力的產(chǎn)品，富迪科技在可靠度、穩(wěn)定性與供貨產(chǎn)能上更是獲得一線客戶的肯定。
富迪科技專注于語音技術(shù)開發(fā)應(yīng)用已有15年以上，不僅在降噪算法上領(lǐng)先，而且在語音信號處理上有著舉足輕重的地位。全球領(lǐng)先五大手機廠商和主要筆記本廠商都認可富迪科技在語音處理技術(shù)上的品質(zhì)，大而穩(wěn)定的出貨量說明大廠對富迪的信賴。人工智能崛起強化對語音識別能力的要求，促使語音成為重要人機接口，應(yīng)用層面從手機拓展到智能音箱、電視與車用等終端產(chǎn)品，進而帶動市場對 MEMS 麥克風(fēng)需求。富迪為擴展業(yè)務(wù)范圍，近年開發(fā)出 MEMS 麥克風(fēng)傳感器結(jié)合專用芯片的解決方案，針對不同產(chǎn)品應(yīng)用、尺寸與規(guī)格需求，有模擬和數(shù)字兩種接口芯片套片，提供給麥克風(fēng)廠商以及終端客戶，應(yīng)用在手機、筆記本電腦、耳機等各種領(lǐng)域。富迪科技 MEMS 麥克風(fēng)具有高信噪比（SNR），在吵雜環(huán)境中能夠大幅提高聲音的質(zhì)量以及語音識別的成功率。其麥克風(fēng)傳感器及芯片設(shè)計保證麥克風(fēng)精準指標（+/-1dB 靈敏度匹配與相位匹配），在人工智能深度學(xué)習(xí)技術(shù)降噪應(yīng)用上，使用富迪陣列麥克風(fēng)可以實現(xiàn)極優(yōu)異的性能。富迪芯片的制造由全球首屈一指的晶圓大廠出品，品質(zhì)和高良率獲得十幾年來合作的主流大廠所認可和信賴的。
富迪科技致力于整合算法、陣列麥克風(fēng)與聲學(xué)測試仿真平臺處理噪音技術(shù)，提供領(lǐng)先方案，使語音溝通在任何形式與環(huán)境下都能為維持高質(zhì)量，作為小型陣列麥克風(fēng)的先行者與全球聲學(xué)處理科技的領(lǐng)先廠商。富迪科技 iSAM® 整合了運算能力和麥克風(fēng)如同人的大腦加上雙耳，在人工智能降臨的時代，富迪科技擁有高度的軟件與硬件整合技術(shù)能力，并能提供客戶完整的解決方案，其應(yīng)用領(lǐng)域極廣，包括移動裝置于智能手機、平板及筆記本計算機等、車載系統(tǒng)、穿戴型電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等等，提供快速整合云端語音接口的能力，讓客戶產(chǎn)品更聰明、更精準。
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