omniture

奧特斯啟動新一輪發(fā)展計劃

2019-07-12 15:33 9037
奧特斯宣布,為了響應(yīng)市場對于高性能計算需求的不斷增長,公司將擴產(chǎn)其戰(zhàn)略支柱型業(yè)務(wù)半導(dǎo)體封裝載板。
  • 計劃在未來5年投資近10億歐元
  • 在重慶新建一座工廠,同時擴建利奧本工廠
  • 生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝載板,應(yīng)用于高性能計算模塊
  • 響應(yīng)模塊化發(fā)展的重要里程碑
  • 重慶新工廠計劃于2021年底投產(chǎn)

上海2019年7月12日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的高端印刷電路板制造商奧特斯宣布,為了響應(yīng)市場對于高性能計算需求的不斷增長,公司將擴產(chǎn)其戰(zhàn)略支柱型業(yè)務(wù)半導(dǎo)體封裝載板。計劃在重慶新建一座工廠,同時擴大位于奧地利利奧本工廠的產(chǎn)能。為此,公司計劃在未來五年內(nèi)投資近10億歐元,主要用于建設(shè)重慶新廠,該投資基于奧特斯與全球領(lǐng)先的集成電路制造商的緊密合作。

隨著數(shù)字化,人工智能、機器人以及自動駕駛的蓬勃發(fā)展,市場對于高速數(shù)據(jù)處理能力的需求日益強勁,對于數(shù)據(jù)運算和存儲能力提出更高的要求,驅(qū)動著半導(dǎo)體封裝載板在內(nèi)的所有應(yīng)用于高性能計算模組的技術(shù)革新。

基于這一投資,奧特斯致力于可持續(xù)性盈利發(fā)展的目標,同時強化其半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)的市場地位,積極地參與到這個不斷增長中的市場。如同高端印制電路板那般,半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)正成為奧特斯具有重要戰(zhàn)略意義的發(fā)展支柱。這座最先進的工廠將設(shè)立在奧特斯重慶現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi),并即將動工建設(shè),預(yù)計于2021年底投產(chǎn)。

奧特斯-旨在成為先進技術(shù)應(yīng)用的首選

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司(AT&S)簡稱奧特斯,是歐洲以及全球領(lǐng)先的高端印制電路板和半導(dǎo)體封裝載板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品,并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于:移動設(shè)備、汽車、工業(yè)電子與醫(yī)療領(lǐng)域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司,奧特斯分別在奧地利(利奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(上海、重慶)和韓國(安山)擁有生產(chǎn)基地。集團擁有大約9,800名員工。更多資訊,請瀏覽公司網(wǎng)站www.ats.net。

消息來源:奧特斯(中國)有限公司
China-PRNewsire-300-300.png
相關(guān)鏈接:
全球TMT
微信公眾號“全球TMT”發(fā)布全球互聯(lián)網(wǎng)、科技、媒體、通訊企業(yè)的經(jīng)營動態(tài)、財報信息、企業(yè)并購消息。掃描二維碼,立即訂閱!
collection