中國上海和德克薩斯州奧斯汀2009年10月26日 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股份代號：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼：0981.HK）和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。
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“我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過了別的認證，我們正期待著這項技術應用于暖通空調(diào)和制冷市場。”
“這是一個激動人心的里程碑，標志著中芯國際 MEMS 技術的進步，中芯國際市場及行銷中心副總裁陳秋峰表示，”MEMS 是一個潛在的市場，在很多領域中都有著十分廣闊的應用前景。該技術成果證明了中芯國際在完整的 MEMS 工藝上的能力?！?/p>
在2008年第二季度，中芯國際開始提供 MEMS 代工業(yè)務。目前中芯國際具備 MEMS 的各種主要工藝流程，中芯國際正與客戶在包括光學微機電系統(tǒng)，麥克風，加速計，射頻微機電系統(tǒng)，微顯示器等 MEMS 產(chǎn)品上密切合作。
“我們對 MEMS 產(chǎn)業(yè)前景非常樂觀，”中芯國際 MEMS 技術發(fā)展中心副總經(jīng)理傅煥松表示，”中芯國際致力于提供各項 MEMS 服務。我們正與單片 CMOS 技術伙伴在 MEMS 集成，以及WLP（晶圓級封裝）方面合作。此外，我們已開始與一些國內(nèi)的大學和研究所接洽合作，以推動微機電系統(tǒng)平臺的開發(fā)，從而幫助客戶簡化 MEMS 設計以及縮短面市時間?！?/p>
Microstaq的 Ventilum 芯片技術是業(yè)界應用于電子閥門的最新領先的技術。不僅比傳統(tǒng)閥門更為節(jié)省能源，而且在流體控制方面的改進可使空調(diào)系統(tǒng)能耗降低25%。
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體制造有限公司經(jīng)營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com
安全港聲明 （根據(jù)1995年私人有價證券訴訟改革法案） 本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”或類似的用語來標識前瞻性陳述,盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現(xiàn)、財務狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性聲明所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素,其中包括當前全球金融危機的相關風險、未決訴訟的頒令或判決,和終端市場的財政穩(wěn)定。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零零九年六月二十二日以20-F 表格形式呈交予證交會的年報，特別是在“風險因素”和“管理層對財務狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論與分析”部分, 并中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式),或聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結(jié)果,業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒於這些風險,不確定性,假設及因素,本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明, 因其只於聲明當日有效,如果沒有標明聲明的日期,就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。
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