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致茂半導體測試方案 強攻 IOT 新應用

快速滿足復雜的 SoC 測試應用需求
2019-03-19 07:00 6856
Chroma 3680全方位高精度/高效能SoC測試系統(tǒng),可提供高達2048個I/O通道、數(shù)位通道速率最高可達1Gbps、最高512個并行測試的能力及512M Word測試資料記憶體深度,以提供最低的測試成本且滿足復雜SoC的測試應用需求。

桃園2019年3月19日 /美通社/ -- Chroma 3680全方位高精度 / 高效能 SoC 測試系統(tǒng),可提供高達2048個 I/O 通道、數(shù)位通道速率 (data rate) 最高可達1Gbps、最高512個并行測試的能力及512M Word 測試資料記憶體深度,以提供最低的測試成本且滿足復雜 SoC 的測試應用需求。應用范圍包含微控制器 (MCU)、數(shù)位音訊、數(shù)位電視、機頂盒、數(shù)位信號處理器 (DSP)、網(wǎng)路處理器 (Network Processor)、現(xiàn)場可程式邏輯門陣列 (FPGA) 及消費性電子 IC 應用市場等測試方案。

HDAVO(High Density Audio Video Option) 高性能混和訊號解決方案,為 Chroma 3680的選購模組,擁有可同時輸出的8個差動源模組 (AWG) 和同時接收的8個差動測量模組 (DGT),且在每一個差動源模組(AWG)上能提供高達400Msps 的取樣頻率和在每一個差動測量模組(DGT)上能提供高達250Msps 的取樣頻率,具有高規(guī)格、低成本和多功能等優(yōu)勢,適用于標準的基頻、視訊、音訊、圖形、STB以及 DTV 等廣泛的混合訊號測試應用。

搭配于3680上所開發(fā)的 CRISPro 軟體套件,讓使用者可以用圖形化介面 (GUI) 或程式語言做測試程式的開發(fā),加上支援可同時測試 (Concurrent Testing) 的功能,以降低測試程式的時間,加快產(chǎn)品的量產(chǎn)速度。

經(jīng)濟且彈性高之完整 ATE 測試功能

Chroma 3380為一經(jīng)濟且彈性極高之 ATE 自動測試系統(tǒng),最高可以提供1,280通道,速率最高可達100Mbps、并提供1024個并行測試能力。不僅具有多樣性模擬 (analog) 信號的儀器板卡可供選擇,更具備各種常見 ATE 系統(tǒng)之轉(zhuǎn)換軟件與硬件模塊,讓轉(zhuǎn)移平臺快速方便,降低整體測試成本 (COT)。此外,3380可以完整整合射頻測試儀 MP5806。同時支持 Direct Mount 和 Cable Mount 的測試方案,擁有4/8 RF Port 及120MHz 頻寬,涵蓋6GHz 范圍內(nèi)的無線測試規(guī)范,應用范圍包含 Wi-Fi/ BT/ GNSS/ Tuner/ NB-IoT/ LoRa 等無線通訊與 IoT 應用及 RF 元件測試 (PA/LNA/Converter 等 ),提供 RF/Digital 全方位 ATE(CP/FT/SLT) 測試解決方案。

Chroma 33010 PXIe 架構(gòu)之自動測試系統(tǒng) (ATE),具完整 ATE 功能,對于價格更敏感的客戶,提供符合未來 PXI 測試方案發(fā)展應用之趨勢及需求,以因應未來更小 IC 通道及愈趨復雜功能之趨勢,尤其在 IoT 及車用感測 IC 測試上,PXI/PXIe 架構(gòu)在半導體測試無論在應用多變和彈性上具有優(yōu)勢。應用范圍包含微控制器、微機電 (MEMS) 感測器、射頻 IC(RF IC) 及電源 IC (PMIC) 等測試方案。

全溫度控制范圍,確保IC最終品質(zhì)

Chroma 3110S 雙用型單測頭的 Pick & Place 測試分類機,支援各種不同類型封裝晶片,如 BGA、μBGA、QFP 系列、QFN、Flip-Chip 與 TSOP 等,并可支援至120mm 封裝尺寸。內(nèi)建全溫度范圍控制模組(Full range Thermal Control Unit),可提供高功率主動式溫控系統(tǒng) (High Power Cooling ATC),溫度范圍零下攝氏40度 ~ 攝氏150度 (+/-攝氏3度) 選配高規(guī)格溫控器可達零下攝氏55度 ~ 攝氏175度 (+/-攝氏3度) 的溫控能力,并支援壓測力量220Kgf 的特殊需求,符合各類產(chǎn)品線綜合應用,絕對是工程驗證和小批量量產(chǎn)的理想設(shè)備。

消息來源:Chroma致茂電子
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關(guān)鍵詞: 電腦/電子 電子組件 半導體
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