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捷德推出整合解決方案 在單個芯片上集成SIM及其他安全應用

捷德移動安全將推出一款新的解決方案,可以在一張安全芯片上集成移動連接、移動支付、公交等多個安全應用。在2019年世界移動通信大會上,捷德將首次展示這一方案。
2019-02-26 15:41 7816
作為安全技術和eSIM管理的專家,捷德移動安全(G+D Mobile Security)為設備制造商開發(fā)了最新安全解決方案,在同一芯片上集成eUICC(嵌入式UICC)和eSE(嵌入式安全元件)。

慕尼黑2019年2月26日電 /美通社/ -- 作為安全技術和eSIM管理的專家,捷德移動安全(G+D Mobile Security)為設備制造商開發(fā)了最新安全解決方案,在同一芯片上集成eUICC(嵌入式UICC)和eSE(嵌入式安全元件)。有了這一方案,嵌入式SIM功能可以與移動支付、票務、安全認證等多種服務相結合。該方案符合GSMA及各國際支付與交通機構的所有相關規(guī)范和認證要求,并已成功完成運營商、銀行和交通部門的相關后端系統(tǒng)的端到端測試。

單個芯片上集成SIM及其他安全應用
單個芯片上集成SIM及其他安全應用

這一最新整合方案基于捷德Sm@rtSIM CX安全元件和AirOn eSIM管理平臺,包括所需的安全個人化和數(shù)據管理服務。Sm@rtSIM CX是捷德的高端平臺,通過一個可擴展的、支持多應用的安全產品,提供通信、支付交易、交通、數(shù)字簽名和其他移動的、非接觸式應用。捷德移動安全的eSIM管理方案支持在不更改變物理SIM卡的條件下,安全地激活、配置、管理或注銷移動設備的SIM profile。通過使用eSIM管理解決方案,用戶可以在使用嵌入式SIM卡的設備上有效地管理多個移動網絡運營商的服務。捷德的整合方案支持符合GSMA RSP 2.2規(guī)范的eSIM功能,與Visa/Mastercard的支付方案、芯片卡、MIFARE卡/FeliCa等交通卡功能集成在單個芯片上。

捷德推出整合解決方案
捷德推出整合解決方案

最新的整合方案將為設備制造商和最終用戶帶來便利。單個芯片能有效節(jié)省空間,方便制造商開發(fā)更小、更精益、更具吸引力的產品,在一個全面集成的平臺上安全便捷地實現(xiàn)更多功能。此外,該方案還可以幫助制造商減少供應商和組件的數(shù)量,縮減集成的工作量,避免兼容問題。對于最終用戶,他們可以通過捷德平臺安全流暢地享用設備的移動支付、移動票務等eSIM功能。

“我們的整合解決方案是首個符合標準的、已通過互操作測試的,并可實現(xiàn)商用的方案。它可通過單個芯片提供所有相關服務,有助于設備廠商優(yōu)化PCB布局,降低成本,在競爭中脫穎而出?!苯莸乱苿影踩獵EO Carsten Ahrens如是說。

捷德移動安全將于2019年第三季度正式推出這一最新解決方案。

捷德移動安全計劃于2月25日至28日在巴塞羅那世界移動通信大會上(7號館7A41展位)演示這一解決方案。

消息來源:捷德移動安全
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關鍵詞: 電腦/電子 半導體
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